本实用新型公开了一种可防助焊剂冷凝堵塞用排风装置，涉及排风设备领域，其包括排风管机构和导液收集报警机构，风阀的中部设置有转动轴，且排风管本体在靠近排气口的一侧内腔中安装有倾斜过滤放置区，且导液腔室的上端设置有报警灯塔，导液腔室的底端可拆...

本实用新型公开了一种可焊性样品夹具，包括夹具机构和样品机构，夹具机构包括磁吸头、夹具杆和样品夹持组件，磁吸头与夹具杆为可拆卸连接，且夹具杆的底端连接有样品夹持组件，样品夹持组件的内侧卡接有样品机构，样品机构包括样品本体和样品引脚，样品本...

本发明的实施例提供了一种芯片堆叠屏蔽结构和屏蔽结构制作方法，涉及电磁屏蔽技术领域。该芯片堆叠屏蔽结构中，组合芯片包括第一倒装芯片和第一芯片，将第二芯片的高度设置为组合芯片的高度，结构更加紧凑、稳定；在沟道内设置填充体，可改善结构的散热性...

本实用新型公开了一种引线框封装结构，涉及半导体技术领域，包括塑封体一和塑封体二，塑封体一的底部设置有塑封体二，塑封体二包括铜层A和芯片凹槽，塑封体二的顶部设置有铜层A，铜层A的中部开设有芯片凹槽，塑封体一包括散热凹槽和铜层B，塑封体一的...

本实用新型公开了一种POP封装结构，包括，第一封装体，第一封装体包括基板表面锡球、基础pad、塑封体一、wire线一、基板一、基板背面锡球、基板底部锡球和芯片一；若干个第二封装体，第二封装体包括塑封体二、芯片二、wire线二和基板二，所...

本实用新型公开了一种指纹传感器装置，包括，屏幕，其包括自上而下依次设置的显示模组、增量膜、反射膜、导光通道和透明板；指纹识别模组和光学引导结构，所述指纹识别模组和光学引导结构的数量各为两组，两组所述光学引导结构分别位于屏幕的底部左侧和右...

本实用新型公开了一种贴片环，包括，活动环，其包括轴二和两组左右对称的半环，两组半环之间通过轴二相连接，两组半环远离轴二的一侧壁均开设有限位缺口；调节组件，其包括调节支架、两组活动杆、两组弹簧二、调节按钮、两组轴一、弹簧一、固定缺口和插销...

本发明的实施例提供了一种扇出型封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，将主体芯片设置在第一塑封体内，同时在第一塑封体的第一表面开设第一凹槽，将第一贴装芯片贴装在第一凹槽内，并且在第一塑封体内设置第一导电柱，以实现主体芯片的电连接。...

本发明的实施例提供了一种半导体封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，通过在基底载板上设置半导体器件，并设置包覆在半导体器件外的塑封体，然后在半导体器件上设置第一转接板和第二转接板，其中，塑封体上开设有贯通至半导体器件的第一凹槽和...

本发明的实施例提供了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。通过在载具的表面贴装形成第一胶膜凸起，然后塑封后形成包覆在第一胶膜凸起外的塑封体，然后去除载具和第一胶膜凸起，保留了具有第一凹槽的塑封体，然后在第一...

本发明的实施例提供了一种堆叠封装结构和堆叠结构封装方法，涉及芯片封装技术领域。该堆叠封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，第一芯片倒装设于基板上；第二芯片正装设于第一芯片远离基板的一侧；第三芯片设于基板上，且与第一芯...

本实用新型公开了一种焊接基板结构，包括基板本体，基板本体底部设有多组焊盘，焊盘上蚀刻出弹簧结构，焊盘底部设有锡球，基板本体顶部设有银浆层，银浆层顶部设有芯片，芯片通过连接线与基板本体之间相连接；通过在基板本体背面设置焊盘，采用蚀刻方式将...

本申请提供一种封装屏蔽结构和屏蔽结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该封装屏蔽结构包括基板、组合芯片和第二正装芯片，组合芯片包括倒装芯片和第一正装芯片，倒装芯片设于基板上，第一正装芯片设于倒装芯片远离基板的一侧；第二正装芯片设于基板上...

本发明的实施例提供了一种晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构，涉及芯片封装技术领域，该方法通过制备带有让位凸起的载板，并直接在载板上形成塑封体，在去除载板后，即得到了形成有让位凹槽的塑封体，采用塑封料进行塑封直接得到让位凹槽，然后将芯...

本发明的实施例提供了一种扇出型封装方法和扇出型封装结构，涉及半导体封装技术领域，其通过设置第二载具，结合第一载具，能够在后续的塑封过程中提供强有力的支撑，并且第二载具能够减少塑封时的回流冲击，进而防止塑封体发生翘曲。此外，第二载具罩设在...

本发明的实施例提供了一种引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架，涉及半导体封装技术领域，该方法通过上模具和下模具对金属芯框架进行固定，然后在上模具和下模具之间形成塑封体，并对塑封体进行横向切片处理，得到多个基板框架，最后对基板框架...

本发明的实施例提供了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，本发明在基底载具上贴装芯片，同时在基底载具上贴装具有端脚的保护载具，保护载具盖设在芯片外，端脚分设在芯片的两侧，从而起到支撑作用。并且，在包封体远离...

本发明涉及计算机技术领域，提供一种文档导出方法、用户端和服务端，应用于包括用户端和服务端的数据管理系统。通过用户端在接收到用户请求时，判断该用户请求是否为导出请求，若是则用户端在用户请求中添加用于表示目标文档的文档类型的标记，并将基于该...

本申请提供了一种晶圆级芯片封装结构、封装方法和电子设备，涉及半导体领域。本申请实施例提供的晶圆级芯片封装结构包括载具结构、芯片、塑封体、重新布线层和金属凸块。载具结构不仅作为产品的一部分可以令封装结构不易翘曲，而且印字标识可以设置在载具...

本实用新型涉及芯片处理技术领域，具体为一种顶针座结构，用于对顶针的固定，包括外壳，所述外壳的内部设有顶针固定件和活动部件，所述外壳的顶部还还可拆卸固定连接有顶针帽，所述顶针固定件通过固定顶丝与活动部件固定连接，所述活动部件滑动连接在外壳...