【技术实现步骤摘要】
一种可防助焊剂冷凝堵塞用排风装置
[0001]本技术涉及排风设备
,特别是一种可防助焊剂冷凝堵塞用排风装置。
技术介绍
[0002]由于半导体行业的快速发展,电子产品微型化越来越薄以满足用户的需求以及产品性能与内存越来越高,因此,采用倒装芯片叠装技术主要利用芯片bump沾取flux助焊剂,通过回流焊方式完成芯片与基板焊接。在产品焊接时flux助焊剂会产生挥发物,需要经过回流焊排风管道排出至外部空气动力系统中,进行回收处理,往往助焊剂在排风口下部经过冷凝时容易产生液体,在排风管路中聚集堵塞,直接影响回流焊性能。
技术实现思路
[0003]本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0004]鉴于上述和/或现有的助焊剂焊接排风中存在的问题,提出了本技术。
[0005]因此,本技术所要解决的问题在于如何提供一种可防助 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可防助焊剂冷凝堵塞用排风装置,其特征在于:包括,排风管机构(100),其包括排风管本体(101)和拨板(102),排风管本体(101)的两端分别设置有进气口(101a)和排气口(101b),排风管本体(101)的内腔中且靠近进气口(101a)的一侧安装有风阀(101c),风阀(101c)的中部设置有转动轴(101c
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1),且排风管本体(101)在靠近排气口(101b)的一侧内腔中安装有倾斜过滤放置区(101d);导液收集报警机构(200),其包括导液腔室(201)、报警灯塔(202)和收集盒(203),导液腔室(201)与排风管本体(101)的内腔之间相互连通,且导液腔室(201)的上端设置有报警灯塔(202),导液腔室(201)的底端可拆卸连接有收集盒(203),收集盒(203)的内腔上端设置有液位感应器(203a),液位感应器(203a)通过信号无线连接报警灯塔(202)。2.如权利要求1所述的一种可防助焊剂冷凝堵塞用排风装置,其特征在于:所述倾斜过滤放置区(101d)的内部设置为镂空结构,且其表面和底部均加工有过滤孔(101d
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1)。3.如权利要求1所述的一种可防助焊剂冷凝堵塞用排风装置,其特征在于:所述倾斜过滤放置区(101d)的内腔中安装有过滤棉(101d
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2),且倾斜过滤放置区(101d)的一端开设有入料孔(101d
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3),过滤棉(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:何正鸿,李利,
申请(专利权)人:甬矽电子宁波股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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