本实用新型专利技术涉及柔性线路板封装技术领域，尤其为一种柔性线路板的锡焊封装装置，包括自动锡焊封装机本体，所述自动锡焊封装机本体的顶部安装有盖板，所述盖板的顶部安装有抽气机构，所述抽气机构包括抽气扇、安装槽、导流管、单向阀、转轴、密封盖以及旋钮，所述自动锡焊封装机本体的两侧均安装有处理罐，所述处理罐的内部安装有处理机构，所述处理机构包括处理板、电极板、排气孔、防尘网、卸料板以及把手，通过设置自动锡焊封装机本体、盖板以及抽气机构，解决了目前3D手机显示屏中使用的柔性线路板一般都是通过锡焊封装设备进行封装作业，封装时，会产生大量的锡烟，这些锡烟容易附着在柔性线路板上，影响柔性线路板的美观性的问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板的锡焊封装装置
[0001]本技术涉及柔性线路板封装
，具体为一种柔性线路板的锡焊封装装置。
技术介绍
[0002]封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]目前3D手机显示屏中使用的柔性线路板一般都是通过锡焊封装设备进行封装作业，封装时，会产生大量的锡烟，这些锡烟容易附着在柔性线路板上，影响柔性线路板的美观性，因此需要一种柔性线路板的锡焊封装装置来改善这一问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种柔性线路板的锡焊封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种柔性线路板的锡焊封装装置，包括自动锡焊封装机本体，所述自动锡焊封装机本体的顶部安装有盖板，所述盖板的顶部安装有抽气机构，所述抽气机构包括抽气扇、安装槽、导流管、单向阀、转轴、密封盖以及旋钮，所述自动锡焊封装机本体的两侧均安装有处理罐，所述处理罐的内部安装有处理机构，所述处理机构包括处理板、电极板、排气孔、防尘网、卸料板以及把手。
[0007]作为本技术优选的方案，所述抽气扇安装在盖板的内部，所述盖板的内部且在抽气扇的对应位置处开设有安装槽，所述安装槽的顶部中心处安装有导流管，所述导流管的内部安装有单向阀，所述盖板的底部中心处安装有转轴，所述转轴外壁的两侧且在抽气扇的下方安装有密封盖，所述转轴的底端安装有旋钮。
[0008]作为本技术优选的方案，所述处理板安装在处理罐内壁的两侧，所述处理罐内壁的两侧且在靠近处理板位置处均安装有电极板，所述处理罐内壁远离自动锡焊封装机本体一侧且在处理板的下方开设有排气孔，所述排气孔的内部安装有防尘网，所述处理罐内壁的底部中心处安装有卸料板，所述卸料板的底部安装有把手。
[0009]作为本技术优选的方案，所述自动锡焊封装机本体的左侧安装有控制面板，所述自动锡焊封装机本体的右侧安装有电源插头，所述控制面板与电源插头以及所述自动锡焊封装机本体与电源插头的连接方式均为电性连接。
[0010]作为本技术优选的方案，所述处理罐由铝合金制成。
[0011]作为本技术优选的方案，所述抽气扇、导流管以及单向阀均设置有两组，且两组抽气扇对称设置在盖板的内部，所述抽气扇与控制面板的连接方式为电性连接，所述导流管与处理罐的连接方式为固定连接，所述单向阀只允许空气沿导流管流入处理罐中，所
述密封盖的形状与抽气扇的形状相适配，所述转轴与盖板的连接方式为转动连接。
[0012]作为本技术优选的方案，所述处理板为梯形结构设计，所述处理板和电极板均设置有多组，且多组处理板交错排列在处理罐的内部，所述电极板与控制面板的连接方式为电性连接，所述卸料板通过螺栓与处理罐固定连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术中，通过设置自动锡焊封装机本体、盖板以及抽气机构，工人启动自动锡焊封装机本体，将柔性线路板放入自动锡焊封装机本体内，自动锡焊封装机本体对柔性线路板进行封装，同时工人转动旋钮，旋钮会通过转轴带动密封盖转动，密封盖不再遮住抽气扇，控制面板启动抽气扇，抽气扇会将自动锡焊封装机本体内的空气抽入导流管中，封装产生的锡烟会随空气上升并流入导流管中，封装产生的锡烟被抽入导流管中，无法落到柔性线路板上，解决了目前3D手机显示屏中使用的柔性线路板一般都是通过锡焊封装设备进行封装作业，封装时，会产生大量的锡烟，这些锡烟容易附着在柔性线路板上，影响柔性线路板的美观性的问题。
[0015]2、本技术中，通过设置处理罐和处理机构，导流管中的空气会流入处理罐中，控制面板启动电极板，高压电流流入电极板中，处理罐内壁两侧的电极板之间会产生高压电场，空气流过高压电场时，其中的分子会被电离成离子，电离处的离子会附着在空气中的锡烟上，使锡烟中的锡粉带上电荷，带有电荷的锡粉会落到处理板，避免锡烟被随意排入空气污染环境。
附图说明
[0016]图1为本技术正剖图；
[0017]图2为本技术图1中A处放大图；
[0018]图3为本技术图1中B处放大图。
[0019]图中：1、自动锡焊封装机本体；2、盖板；3、抽气机构；4、处理罐；5、处理机构；6、控制面板；7、电源插头；301、抽气扇；302、安装槽；303、导流管；304、单向阀；305、转轴；306、密封盖；307、旋钮；501、处理板；502、电极板；503、排气孔；504、防尘网；505、卸料板；506、把手。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述，给出了本技术的若干实施例，但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同，本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0025]一种柔性线路板的锡焊封装装置，包括自动锡焊封装机本体1，自动锡焊封装机本体1的顶部安装有盖板2，盖板2的顶部安装有抽气机构3，抽气机构3包括抽气扇301、安装槽302、导流管303、单向阀304、转轴305、密封盖306以及旋钮307，自动锡焊封装机本体1的两侧均安装有处理罐4，处理罐4的内部安装有处理机构5，处理机构5包括处理板501、电极板502、排气孔503、防尘网504、卸料板505以及把手506，自动锡焊封装机本体1的左侧安装有控制面板6，自动锡焊封装机本体1的右侧安装有电源插头7，控制面板6与电源插头7以及自动锡焊封装机本体1与电源插头7的连接方式均为电性连接，处理罐4由铝合金制本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的锡焊封装装置，包括自动锡焊封装机本体(1)，其特征在于：所述自动锡焊封装机本体(1)的顶部安装有盖板(2)，所述盖板(2)的顶部安装有抽气机构(3)，所述抽气机构(3)包括抽气扇(301)、安装槽(302)、导流管(303)、单向阀(304)、转轴(305)、密封盖(306)以及旋钮(307)，所述自动锡焊封装机本体(1)的两侧均安装有处理罐(4)，所述处理罐(4)的内部安装有处理机构(5)，所述处理机构(5)包括处理板(501)、电极板(502)、排气孔(503)、防尘网(504)、卸料板(505)以及把手(506)。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的锡焊封装装置，其特征在于：所述抽气扇(301)安装在盖板(2)的内部，所述盖板(2)的内部且在抽气扇(301)的对应位置处开设有安装槽(302)，所述安装槽(302)的顶部中心处安装有导流管(303)，所述导流管(303)的内部安装有单向阀(304)，所述盖板(2)的底部中心处安装有转轴(305)，所述转轴(305)外壁的两侧且在抽气扇(301)的下方安装有密封盖(306)，所述转轴(305)的底端安装有旋钮(307)。3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的锡焊封装装置，其特征在于：所述处理板(501)安装在处理罐(4)内壁的两侧，所述处理罐(4)内壁的两侧且在靠近处理板(501)位置处均安装有电极板(502)，所述处理罐(4)内壁远离自动锡焊封装机本体(1)一侧且在处理板(501)的下方开设有排气孔(503)，所述排气孔(50...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎智慧，孙勇，肖美鸣，邵飞，谷康城，
申请(专利权)人：人民百业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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