本申请公开一种波峰焊接装置及其喷口组件。喷口组件包括：基座、焊接剂喷口以及焊接剂收集件焊接剂喷口；焊接剂喷口设置于基座上，以用于喷出焊接剂以对待焊接件进行焊接；焊接剂收集件连接于焊接剂喷口，以用于将焊接剂喷口喷出的焊接剂导流向预设回收装置进行回收。通过上述方案可以改善波峰焊接装置在进行焊锡回收时导致的焊锡飞溅的问题。锡回收时导致的焊锡飞溅的问题。锡回收时导致的焊锡飞溅的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊接装置及其喷口组件
[0001]本申请属于波峰焊接设备
，尤其涉及一种波峰焊接装置及其喷口组件。
技术介绍
[0002]目前，在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)电路板上，可以设置电子元件以在PCB电路板上形成不同的功能电路。其中，一般可以在PCB电路板上设置导电孔，通过将电子元件的引脚插设到该导电孔中对电子元件和PCB电路板进行焊接，从而可以实现电子元件和PCB 电路板电连接。
[0003]现有技术中，一般可以采用波峰焊接装置以对电子元件和PCB电路板进行焊接作业，然而现有的波峰焊接装置在进行焊接时，自波峰焊接装置焊锡喷口流出的锡液在回收时容易发生锡液飞溅，进而可能导致将焊锡溅射到PCB电路板上，从而可能导致PCB电路板发生短路的问题。
技术实现思路
[0004]本申请提供一种波峰焊接装置及其喷口组件，以解决上述的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种波峰焊接装置的喷口组件，所述喷口组件包括：
[0006]基座，
[0007]焊接剂喷口，设置于所述基座上，以用于喷出焊接剂以对待焊接件进行焊接；
[0008]焊接剂收集件，连接于所述焊接剂喷口，以用于将所述焊接剂喷口喷出的所述焊接剂导流向预设回收装置进行回收。
[0009]可选地，所述焊接剂收集件包括导流板，所述导流板一端连接于所述焊接剂喷口的开口，另一端朝远离所述焊接剂喷口的方向倾斜向下延伸。
[0010]可选地，所述焊接剂收集件还包括盖板，所述盖板与所述导流板形成供所述焊接剂进入的收集通道；所述盖板与所述导流板间隔设置，且所述盖板于所述导流板的在水平方向上的投影至少部分重叠。
[0011]可选地，所述盖板固设于所述基座上，且所述盖板在所述基座上的固定位置可调节。
[0012]可选地，所述焊接剂喷口包括间隔设置的第一焊接剂喷口和第二焊接剂喷口；所述第一焊接剂喷口和所述第二焊接剂喷口朝向彼此的一侧均连接有所述焊接剂收集件；
[0013]所述第一焊接剂喷口和所述第二焊接剂喷口上的所述焊接剂收集件朝向彼此设置，以用于将自所述第一焊接剂喷口和所述第二焊接剂喷口二者靠近彼此一侧流出的所述焊接剂汇聚。
[0014]可选地，所述第一焊接剂喷口和所述第二焊接剂喷口背离彼此的一侧均连接有所述焊接剂收集件。
[0015]可选地，所述喷口组件还包括缓冲件，所述缓冲件固设于所述基座，以用于将自所
述焊接剂收集件流出的焊接剂导流向预设回收装置。
[0016]可选地，所述缓冲件包括斜面部，所述斜面部朝向所述焊接剂收集件的出口设置，以用于接收自所述焊接剂收集件流出的焊接剂。
[0017]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种波峰焊接装置，所述波峰焊接装置包括如前文所述的喷口组件。
[0018]可选地，所述波峰焊接装置还包括运输组件；
[0019]所述运输组件用于固设待焊接件，且带动所述待焊接件经过所述焊接剂喷口，以实现对所述待焊接件的焊接作业。
[0020]本申请的有益效果是：本申请实施例通过在焊接剂喷口上连接焊接剂收集件，从而可以将焊接剂喷口喷出的焊接剂通过焊接剂收集件导流向相应的回收装置中进行回收，从而可以减小焊接剂流向回收装置中产生的焊接剂飞溅的问题，从而可以避免回流的焊接剂飞溅至待焊接件上，因此可以确保待焊接件的焊接成品率。进一步的，通过将两个焊接剂喷口靠近彼此的一侧均设置焊接剂收集件，可以使得两个焊接剂喷口靠近彼此一侧流出的焊接剂可以通过该焊接剂收集件进行汇聚，从而可以使得汇聚后的焊接剂可以形成液封，因此可以避免在焊接剂流出焊接剂收集件后产生的液滴飞溅出。进一步的，通过在焊接剂收集件和回收装置之间设置缓冲件，从而可以减小流落的焊接剂的落差，从而可以进一步减小焊接剂落下形成的液滴飞溅问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0022]图1是本申请提供的一种喷口组件第一实施例的结构示意图；
[0023]图2是本申请提供的一种喷口组件第二实施例的结构示意图；
[0024]图3是本申请提供的一种波峰焊接装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0026]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能
够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
[0028]请参阅图1，图1是本申请提供的一种喷口组件第一实施例的结构示意图。
[0029]喷口组件10可以朝上设置，且喷口组件10可以喷出焊接剂(例如可以是锡液)从而形成焊接波峰。通过将待焊接件经过该喷口组件10 的上方，且在该待焊接件经过时与焊接波峰相接触，从而可以实现对待焊接件进行焊接作业。
[0030]本实施例中，喷口组件10包括基座110、焊接剂喷口120以及焊接剂收集件130。
[0031]其中，焊接剂喷口120可以安装在基座110上，以用于喷出焊接剂从而形成焊接波峰。焊接剂收集件130则可以包括收集通道131，焊接剂收集件130可以连接于焊接剂喷口120上，且收集通道131可以朝向焊接剂喷口120设置，从而可以使得从焊接剂喷口120中喷出的焊接剂可以流入到焊接剂收集件130中，且通过收集通道131的导流，从而可以将焊接剂导入相应的回收装置中进行回收。
[0032]因此，本实施例中，通过在焊接剂喷口上连接焊接剂收集件，从而可以将焊接剂喷口喷出的焊接剂通过焊接剂收集件导流向相应的回收装置中进行回收，从而可以减小焊接剂流向回收装置中产生的焊接剂飞溅的问题，从而可以避免回流的焊接剂飞溅至待焊接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种波峰焊接装置的喷口组件，其特征在于，所述喷口组件包括：基座，焊接剂喷口，设置于所述基座上，以用于喷出焊接剂以对待焊接件进行焊接；焊接剂收集件，连接于所述焊接剂喷口，以用于将所述焊接剂喷口喷出的所述焊接剂导流向预设回收装置进行回收。2.根据权利要求1所述的喷口组件，其特征在于，所述焊接剂收集件包括导流板，所述导流板一端连接于所述焊接剂喷口的开口，另一端朝远离所述焊接剂喷口的方向倾斜向下延伸。3.根据权利要求2所述的喷口组件，其特征在于，所述焊接剂收集件还包括盖板，所述盖板与所述导流板形成供所述焊接剂流动的收集通道；所述盖板与所述导流板间隔设置，且所述盖板于所述导流板的在水平方向上的投影至少部分重叠。4.根据权利要求3所述的喷口组件，其特征在于，所述盖板固设于所述基座上，且所述盖板在所述基座上的固定位置可调节。5.根据权利要求1
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4任一项所述的喷口组件，其特征在于，所述焊接剂喷口包括间隔设置的第一焊接剂喷口和第二焊接剂喷口；所述第一焊接剂喷口和所述第二焊接剂喷口朝向彼此的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖明淑，丁元新，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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