【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊接装置及其喷口组件
[0001]本申请属于波峰焊接设备
,尤其涉及一种波峰焊接装置及其喷口组件。
技术介绍
[0002]目前,在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)电路板上,可以设置电子元件以在PCB电路板上形成不同的功能电路。其中,一般可以在PCB电路板上设置导电孔,通过将电子元件的引脚插设到该导电孔中对电子元件和PCB电路板进行焊接,从而可以实现电子元件和PCB 电路板电连接。
[0003]现有技术中,一般可以采用波峰焊接装置以对电子元件和PCB电路板进行焊接作业,然而现有的波峰焊接装置在进行焊接时,自波峰焊接装置焊锡喷口流出的锡液在回收时容易发生锡液飞溅,进而可能导致将焊锡溅射到PCB电路板上,从而可能导致PCB电路板发生短路的问题。
技术实现思路
[0004]本申请提供一种波峰焊接装置及其喷口组件,以解决上述的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种波峰焊接装置的喷口组件,所述喷口组件包括:
[00
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种波峰焊接装置的喷口组件,其特征在于,所述喷口组件包括:基座,焊接剂喷口,设置于所述基座上,以用于喷出焊接剂以对待焊接件进行焊接;焊接剂收集件,连接于所述焊接剂喷口,以用于将所述焊接剂喷口喷出的所述焊接剂导流向预设回收装置进行回收。2.根据权利要求1所述的喷口组件,其特征在于,所述焊接剂收集件包括导流板,所述导流板一端连接于所述焊接剂喷口的开口,另一端朝远离所述焊接剂喷口的方向倾斜向下延伸。3.根据权利要求2所述的喷口组件,其特征在于,所述焊接剂收集件还包括盖板,所述盖板与所述导流板形成供所述焊接剂流动的收集通道;所述盖板与所述导流板间隔设置,且所述盖板于所述导流板的在水平方向上的投影至少部分重叠。4.根据权利要求3所述的喷口组件,其特征在于,所述盖板固设于所述基座上,且所述盖板在所述基座上的固定位置可调节。5.根据权利要求1
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4任一项所述的喷口组件,其特征在于,所述焊接剂喷口包括间隔设置的第一焊接剂喷口和第二焊接剂喷口;所述第一焊接剂喷口和所述第二焊接剂喷口朝向彼此的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖明淑,丁元新,
申请(专利权)人:深南电路股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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