一种顶针座结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片处理技术领域，具体为一种顶针座结构，用于对顶针的固定，包括外壳，所述外壳的内部设有顶针固定件和活动部件，所述外壳的顶部还还可拆卸固定连接有顶针帽，所述顶针固定件通过固定顶丝与活动部件固定连接，所述活动部件滑动连接在外壳内；其设计在活动部件上的镂空区域，通过底部真空接入，利用镂空区域可增大顶针座内部真空抽气空间；通过在活动部件内部放置过滤棉，起到过滤真空气体中杂质的作用，防止真空孔堵塞；活动部件底部接入真空，通过镂空区域以及顶针插孔，实现抽掉顶针座壳内部真空的作用，达到吸附芯片的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种顶针座结构


[0001]本技术涉及芯片处理
，具体为一种顶针座结构。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，贴片封装设备在通过顶针座处理芯片与蓝膜分离上，普遍采用顶针顶起蓝膜的方法，通过顶针帽设有的真空孔吸附顶针周边蓝膜，达到芯片与蓝膜分离的作用。往往存在真空管路污染导致，真空孔堵塞导致芯片无法吸附，容易造成顶起式裂纹。

技术实现思路

[0003]本技术提出一种顶针座结构，目的在于解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种顶针座结构，用于对顶针的固定，包括外壳，所述外壳的内部设有顶针固定件和活动部件，所述外壳的顶部还还可拆卸固定连接有顶针帽，所述顶针固定件通过固定顶丝与活动部件固定连接，所述活动部件滑动连接在外壳内。
[0005]优选的，所述顶针帽的表面均布有多个顶针孔，所述顶针孔的孔径大于顶针的外径。
[0006]优选的，所述顶针固定件的表面开设有多个顶针插孔，各所述顶针插孔与各顶针孔一一对应。
[0007]优选的，所述顶针插孔内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种顶针座结构，用于对顶针(1)的固定，包括外壳(2)，其特征在于，所述外壳(2)的内部设有顶针固定件(3)和活动部件(4)，所述外壳(2)的顶部还还可拆卸固定连接有顶针帽(5)，所述顶针固定件(3)通过固定顶丝(6)与活动部件(4)固定连接，所述活动部件(4)滑动连接在外壳(2)内。2.根据权利权利要求1所述的一种顶针座结构，其特征在于，所述顶针帽(5)的表面均布有多个顶针孔(7)，所述顶针孔(7)的孔径大于顶针(1)的外径。3.根据权利权利要求1所述的一种顶针座结构，其特征在于，所述顶针固定件(3)的表面开设有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张吉钦，何正鸿，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：