散热盖、封装结构和封装结构制作方法技术

本发明专利技术的实施例提供了一种散热盖、封装结构和封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该散热盖可应用于封装结构中，散热盖包括盖体和与盖体连接的支脚，支脚用于与基板连接；支脚包括互成角度连接的第一分段和第二分段，第一分段与盖体连接，第二分段用于与基板连接；第一分段和第二分段中的至少一者设有凹槽或凸块。在支脚上设置凹槽或凸块，能够增加散热表面积，提高散热性能，并且有利于提高支脚与基板之间的结合力，结构更加可靠。结构更加可靠。结构更加可靠。

【技术实现步骤摘要】
散热盖、封装结构和封装结构制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种散热盖、封装结构和封装结构制作方法。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，BGA焊球阵列封装（Ball Grid Array Package，简写为BGA），BGA封装结构广泛应用于半导体行业中。一般采用BGA封装结构通过贴装散热盖实现散热，其要求散热盖满足散热性能。而传统散热盖在塑封后，存在散热盖表面结合力较差，容易出现分层问题，尤其表现在散热盖的支撑脚端。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种散热盖、封装结构和封装结构制作方法，散热盖能够满足封装结构的散热要求，并且，有利于提高散热盖的结构可靠性，防止结构分层。
[0004]本专利技术的实施例可以这样实现：第一方面，本专利技术提供一种散热盖，应用于封装结构中，所述散热盖包括盖体和与所述盖体连接的支脚，所述支脚用于与基板连接；所述支脚包括互成角度连接的第一分段和第二分段，所述第一分段与所述盖体连接，所述第二分段用于与所述基板连接；所述第一分段和所述第二分段中的至少一者设有凹槽或凸块。
[0005]在可选的实施方式中，所述第一分段包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二分段包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第一表面与所述第三表面连接，均位于所述支脚远离所述基板的一侧；所述第二表面与所述第四表面连接，均位于所述支脚靠近所述基板的一侧；所述第一表面和所述第二表面中的至少一者设有凹槽，和/或，所述第三表面和所述第四表面中的至少一者设有凹槽。
[0006]在可选的实施方式中，所述第一表面和所述第三表面中的至少一者设有凸块。
[0007]在可选的实施方式中，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一表面设有第一凹槽，所述第二表面设有第二凹槽，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度一致；和/或，所述第三表面设有第一凹槽，所述第四表面设有第二凹槽，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度一致。
[0008]在可选的实施方式中，所述盖体包括相对设置的第五表面和第六表面，所述第五表面与所述第一表面连接，所述第六表面与所述第二表面连接；所述第五表面和/或所述第六表面设有第三凹槽，和/或所述第五表面设有凸块。
[0009]在可选的实施方式中，所述第五表面与所述第一表面位于同一平面。
[0010]在可选的实施方式中，所述凹槽或所述凸块沿所述支脚的宽度方向设置。
[0011]第二方面，本专利技术提供一种封装结构，包括基板、芯片和如前述实施方式中任一项所述的散热盖，所述芯片设于所述基板上，所述散热盖设于所述基板上，且所述散热盖罩设于所述芯片上。
[0012]在可选的实施方式中，所述基板上设有第一焊盘和第二焊盘，所述支脚与所述第一焊盘连接，所述芯片与所述第二焊盘打线连接。
[0013]第三方面，本专利技术提供一种封装结构制作方法，用于制作如前述实施方式所述的封装结构，所述方法包括：提供一基板；所述基板包括第一焊盘和第二焊盘；在所述基板上贴装芯片；其中，所述芯片与所述第二焊盘连接；提供一散热盖；所述散热盖包括相互连接的支脚和盖体，所述支脚上设有凹槽或凸块；在所述基板上贴装所述散热盖；其中，所述散热盖的支脚与所述第一焊盘连接；塑封所述芯片。
[0014]本专利技术实施例的有益效果包括，例如：本专利技术实施例提供的一种散热盖，在支脚上设有凹槽或凸块，可以增加散热盖的散热表面积，提升散热性能，满足散热需求。并且，通过设置凹槽或凸块，在塑封时便于对塑封体模流引流，增加塑封体模流进入支脚底部的流通面积，有利于塑封体更好地填充支脚的底部，进而提高结构可靠性，防止出现分层现象。
[0015]本专利技术实施例提供的一种封装结构，包括上述的散热盖，散热性能良好，并且有利于提高封装结构的可靠性，防止结构分层。
[0016]本专利技术实施例提供的一种封装结构制作方法，可用于制作上述的封装结构，工艺方法简单，可操作性强，有利于提高封装结构的散热性能和可靠性，防止结构分层，提高封装质量。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本专利技术第一实施例提供的散热盖的应用场景结构示意图；图2为本专利技术第一实施例提供的散热盖的第一种结构示意图；图3为本专利技术第一实施例提供的散热盖的另一种应用场景结构示意图；图4为本专利技术第一实施例提供的散热盖的第二种结构示意图；图5为本专利技术第一实施例提供的散热盖的第三种结构示意图；图6为本专利技术第一实施例提供的散热盖的第四种结构示意图；图7为本专利技术第一实施例提供的散热盖的第五种结构示意图；图8为本专利技术第一实施例提供的散热盖的第六种结构示意图；图9为本专利技术第一实施例提供的散热盖的第七种结构示意图；图10为本专利技术第一实施例提供的散热盖的第八种结构示意图；
图11为本专利技术第一实施例提供的散热盖的第九种结构示意图；图12为本专利技术第二实施例提供的封装结构制作方法的制程示意图。
[0019]图标：100
‑
散热盖；110
‑
盖体；111
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第五表面；113
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第六表面；120
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支脚；130
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第一分段；131
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第一表面；133
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第二表面；140
‑
第二分段；141
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第三表面；143
‑
第四表面；150
‑
凹槽；151
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第一凹槽；153
‑
第二凹槽；155
‑
第三凹槽；160
‑
凸块；200
‑
封装结构；210
‑
基板；211
‑
第一焊盘；213
‑
第二焊盘；220
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芯片；221
‑
打线线弧；230
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塑封体；240
‑
金属球。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0021]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]应注本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热盖，其特征在于，应用于封装结构中，所述散热盖包括盖体和与所述盖体连接的支脚，所述支脚用于与基板连接；所述支脚包括互成角度连接的第一分段和第二分段，所述第一分段与所述盖体连接，所述第二分段用于与所述基板连接；所述第一分段和所述第二分段中的至少一者设有凹槽或凸块。2.根据权利要求1所述的散热盖，其特征在于，所述第一分段包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二分段包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第一表面与所述第三表面连接，均位于所述支脚远离所述基板的一侧；所述第二表面与所述第四表面连接，均位于所述支脚靠近所述基板的一侧；所述第一表面和所述第二表面中的至少一者设有凹槽，和/或，所述第三表面和所述第四表面中的至少一者设有凹槽。3.根据权利要求2所述的散热盖，其特征在于，所述第一表面和所述第三表面中的至少一者设有凸块。4.根据权利要求2所述的散热盖，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一表面设有第一凹槽，所述第二表面设有第二凹槽，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度一致；和/或，所述第三表面设有第一凹槽，所述第四表面设有第二凹槽，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度一致。5.根据权利要求2所述的散...

【专利技术属性】
技术研发人员：林金涛，王承杰，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：