本发明提供晶圆级封装结构及封装方法，晶圆级封装结构包括器件晶圆、盖板晶圆以及连接器件晶圆与盖板晶圆的围坝结构，所述围坝结构包括合围形成封装空间的第一围坝层、合围于第一围坝层的第二围坝层以及形成于第一围坝层与第二围坝层之间的填充空间，所述...

本发明揭示一种提高切割质量的封装方法和封装结构，该方法包括：将第一基板与第二基板键合固定；切割第一基板，于第一基板背离第二基板的一侧表面形成多条切割道，多条切割道将第一基板均匀分割形成多个单位芯片封装区域；提供待封装晶圆，待封装晶圆具有...

本发明揭示了一种封装结构及其制作方法，包括：芯片，芯片功能面上设置有光接收区域和围绕光接收区域的非光接收区域，光接收区域凸出于非光接收区域设置，其由连续分布的微透镜结构组成；透光基板，其通过一胶层设置于功能面侧，且透光基板在功能面上的投...

本发明揭示了一种封装结构及其制作方法，包括：芯片，芯片功能面上设置有光接收区域和围绕光接收区域的非光接收区域，光接收区域凸出于非光接收区域设置，其由间隔分布的微透镜结构组成；透光基板，其通过一胶层设置于功能面侧，且透光基板在功能面上的投...

本发明公开了一种电池封装结构及电池封装方法，电池封装结构包括基板，盖板以及电池单元。所述基板上形成有再布线层。所述盖板设置于所述基板上且与所述基板之间围合形成密封腔室，所述再布线层延伸于所述密封腔室内，且所述密封腔室内填充有惰性气体。所...

本发明揭示了一种系统级封装结构及其制作方法，封装结构包括：第一芯片，具有第一功能面及与第一功能面相背的第一非功能面，第一功能面设置有感应区和第一焊盘；第一基板，设置于第一功能面侧，并完全覆盖感应区；第二芯片，具有第二功能面及与第二功能面...

本发明揭示了一种滤波器芯片封装结构及其制作方法，包括：再布线层，具有上表面及与上表面相背的下表面；滤波器芯片，具有设置有焊盘的功能面及与功能面相背的非功能面，滤波器芯片功能面朝向再布线层上表面，滤波器芯片与再布线层电性连接；阻挡件，连接...

本发明公开了一种集成芯片封装方法及集成芯片封装结构，集成芯片封装方法包括：提供晶圆，所述晶圆包括相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面形成功能区以及与所述功能区电连接的第一重布线层；提供临时基板，将所述临时基板键合于所述晶圆的第一...

本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，包括透光基板，透光基板具有上表面及与所述上表面相背的下表面；扇出基板，扇出基板设置于透光基板下表面，其部分区域设置至少一开口；至少一块第一芯片，第一芯片上表面设置有感光区域，第一芯片上表面朝向透...

本发明揭示了一种影像传感芯片封装结构及其制作方法，包括透光基板、扇出基板、至少一芯片和电路板；扇出基板设置于透光基板下表面，其部分区域设置至少一开口；芯片上表面设置有感光区域，芯片上表面朝向透光基板设置于扇出基板下表面，并与扇出基板电性...