封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术揭示了一种封装结构及其制作方法，包括：芯片，芯片功能面上设置有光接收区域和围绕光接收区域的非光接收区域，光接收区域凸出于非光接收区域设置，其由间隔分布的微透镜结构组成；透光基板，其通过一胶层设置于功能面侧，且透光基板在功能面上的投影区域覆盖光接收区域在功能面上的投影区域，胶层连接非光接收区域和透光基板朝向功能面的一侧面的周边区域；第一遮光层，其设置于透光基板朝向功能面的一侧面，其面向功能面设置并延伸至微透镜结构之间的间隔区域，且第一遮光层设置有多个第一透光通道，第一透光通道暴露出微透镜结构。遮光层的设置可以吸收掉多余的散射光线，使得进入的外界光线能够垂直入射至光接收区域。域。域。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]影像传感芯片是一种能够感受外部光线并将其转换为电信号的电子器件，其通常采用半导体制造工艺进行芯片制作。在影像传感芯片制作完成后，再通过对影像传感芯片进行一系列封装工艺，从而形成封装好的封装结构，以应用于诸如数码相机、数码摄像机等的电子设备中。
[0003]现有技术中的影像传感芯片的封装结构主要包括影像传感芯片和透明盖板，透明盖板设置于芯片光接收区域的上方，以使得光线能够通过透明基板照射到芯片的光接收区域，且该透明基板用于实现对影像传感芯片的保护。
[0004]但在具体使用过程中，由于封装结构中其他材料对光线存在反射现象，极易使得影像传感芯片的光接收区域的局部出现光线汇聚的异常现象，也容易在芯片上不同光接收区域之间出现光线干扰的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种封装结构及其制作方法，以提高遮光效果，避免散射光线的干扰。
[0006]为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种封装结构，包括：
[0007]芯片，所述芯片具有功能面及与所述功能面相背的非功能面，所述功能面上设置有光接收区域和围绕所述光接收区域的非光接收区域，所述光接收区域凸出于所述非光接收区域设置，其由间隔分布的微透镜结构组成；
[0008]透光基板，所述透光基板通过一胶层设置于所述功能面侧，且所述透光基板在所述功能面上的投影区域覆盖所述光接收区域在所述功能面上的投影区域，所述胶层连接所述非光接收区域和所述透光基板朝向所述功能面的一侧面的周边区域；
[0009]第一遮光层，所述第一遮光层设置于所述透光基板朝向所述功能面的一侧面，其面向所述功能面设置并延伸至所述微透镜结构之间的间隔区域，且所述第一遮光层设置有多个第一透光通道，所述第一透光通道暴露出所述微透镜结构。
[0010]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，多个所述第一透光通道呈阵列分布，所述第一透光通道为圆柱形结构。
[0011]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述第一遮光层的制作材料为不透光胶体材料或不透光金属材料。
[0012]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述胶层的厚度与所述第一遮光层的厚度相同。
[0013]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，还包括第二遮光层，所述第二遮光层设置于所述透光基板远离所述功能面的一侧面，且所述第二遮光层设置由多个第二透光通道，
所述第一透光通道与所述第二透光通道相对应设置。
[0014]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述第一透光通道在所述功能面上的投影区域与所述第二透光通道在所述功能面上的投影区域完全重合。
[0015]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述第二遮光层的制作材料为不透光胶体材料或不透光金属材料。
[0016]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述非光接收区域设置有多个与所述光接收区域电性连接的焊垫；
[0017]所述非功能面设置有凹槽和再布线层，所述凹槽暴露出所述焊垫，所述再布线层延伸至所述凹槽内，并与所述焊垫电性连接；
[0018]所述再布线层在远离所述芯片的一侧面设置有与所述再布线层电性连接的导电连接件。
[0019]为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种如上所述封装结构的制作方法，包括：
[0020]提供芯片，所述芯片具有功能面及与所述功能面相背的非功能面，所述功能面设置有光接收区域和围绕所述光接收区域的非光接收区域，所述光接收区域凸出于所述非光接收区域设置，其由间隔分布的微透镜结构组成；
[0021]提供透光基板，于所述透光基板的一侧面部分区域制作第一遮光层，并使得所述第一遮光层形成多个对应于所述微透镜结构的第一透光通道；
[0022]于所述非光接收区域或所述透光基板形成有第一遮光层一侧面的周边区域形成一胶层；
[0023]将所述透光基板通过所述胶层固定于所述功能面上方，使得所述第一遮光层延伸至所述微透镜结构之间的间隔区域，所述第一透光通道暴露出所述微透镜结构，且所述透光基板在所述功能面上的投影区域覆盖所述光接收区域在所述功能面上的投影区域。
[0024]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述封装方法还包括：
[0025]于所述透光基板的另一侧面制作形成第二遮光层，并使得所述第二遮光层形成多个第二透光通道，且所述第二透光通道与所述第一透光通道相对应设置；
[0026]当所述透光基板通过所述胶层固定于所述功能面上方时，所述第一透光通道在所述功能面上的投影区域与所述第二透光通道在所述功能面上的投影区域完全重合。
[0027]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述提供芯片，具体包括：
[0028]提供芯片，所述芯片的光接收区域由连续分布的微透镜结构组成；
[0029]刻蚀所述光接收区域内部分区域的微透镜结构，形成对应于所述第一遮光层的间隔区域。
[0030]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述于所述非光接收区域或所述透光基板形成有第一遮光层一侧面的周边区域形成一胶层，具体包括：
[0031]在形成第一遮光层的同时，于所述透光基板一侧面的周边区域形成与所述第一遮光层厚度相同的胶层；
[0032]或者，于所述非光接收区域形成与所述第一遮光层厚度相同的胶层。
[0033]本专利技术的有益效果在于：在透光基板朝向芯片光接收区域的一侧面设置遮光层，遮光层延伸至芯片功能面上微透镜结构的间隔区域，且该遮光层设置有多个透光通道，透光通道暴露出微透镜结构，则外界光线从透光基板进入，通过该透光通道入射，被微透镜结
构接收，遮光层的设置可以吸收掉多余的散射光线，使得进入的外界光线能够垂直入射至光接收区域，避免散射光线对不同透光通道对应光接收区域之间的干扰。
附图说明
[0034]图1为本专利技术一实施方式中封装结构的结构示意图。
[0035]图2为本专利技术一实施方式中封装结构的制作方法流程示意图。
[0036]图3～图7为本专利技术一实施方式中对应封装结构制作方法的工艺步骤图。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施方式及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]下面详细描述本专利技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0039]为方便说明，本文使用表示空间相对位置的术语来进行描述，例如“上”、“下”、“后”、“前”等，用来描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片具有功能面及与所述功能面相背的非功能面，所述功能面上设置有光接收区域和围绕所述光接收区域的非光接收区域，所述光接收区域凸出于所述非光接收区域设置，其由间隔分布的微透镜结构组成；透光基板，所述透光基板通过一胶层设置于所述功能面侧，且所述透光基板在所述功能面上的投影区域覆盖所述光接收区域在所述功能面上的投影区域，所述胶层连接所述非光接收区域和所述透光基板朝向所述功能面的一侧面的周边区域；第一遮光层，所述第一遮光层设置于所述透光基板朝向所述功能面的一侧面，其面向所述功能面设置并延伸至所述微透镜结构之间的间隔区域，且所述第一遮光层设置有多个第一透光通道，所述第一透光通道暴露出所述微透镜结构。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个所述第一透光通道呈阵列分布，所述第一透光通道为圆柱形结构。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一遮光层的制作材料为不透光胶体材料或不透光金属材料。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述胶层的厚度与所述第一遮光层的厚度相同。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括第二遮光层，所述第二遮光层设置于所述透光基板远离所述功能面的一侧面，且所述第二遮光层设置由多个第二透光通道，所述第一透光通道与所述第二透光通道相对应设置。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一透光通道在所述功能面上的投影区域与所述第二透光通道在所述功能面上的投影区域完全重合。7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二遮光层的制作材料为不透光胶体材料或不透光金属材料。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述非光接收区域设置有多个与所述光接收区域电性连接的焊垫；所述非功能面设置有凹槽和再布线层，所述凹槽暴露出所述焊垫，所述再布线层延伸至所述凹槽内，并与所述焊垫电性连接；所述再布线层在远离所述芯片的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓东，谢国梁，
申请(专利权)人：苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：