本技术涉及能够促进像素小型化的摄像元件和摄像装置。第一基板和第二基板层叠，所述第一基板包括多个检测像素，所述检测像素生成与光电流的对数值对应的电压信号，所述第二基板包括检测电路，所述检测电路检测所述多个检测像素中由输入的选择信号指示的检测像素的电压信号的变化量是否超过预定阈值，并且分别在所述第二基板的背面侧的第一区域和表面侧的第二区域中设置有构成所述检测电路的元件。本技术能够应用于例如针对每个像素检测地址事件的摄像元件。事件的摄像元件。事件的摄像元件。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】摄像元件和摄像装置
[0001]本技术涉及摄像元件和摄像装置，并且例如涉及将亮度的变化量与阈值进行比较的摄像元件和摄像装置。
技术介绍
[0002]通常，在摄像装置等中使用与诸如垂直同步信号等同步信号同步地拍摄图像数据(帧)的同步型摄像元件。在这种一般的同步型摄像元件中，由于只能每隔同步信号的周期(例如，1/60秒)获取图像数据，因此在与交通和机器人等相关的领域中，难以应对要求更高速的处理的情况。因此，提出了一种异步型摄像元件，该异步型摄像元件针对每个像素地址将该像素的亮度变化量超过了阈值的事实作为地址事件进行检测(例如，参照专利文献1)。如上所述，针对每个像素检测地址事件的摄像元件被称为DVS(Dynamic Vision Sensor：动态视觉传感器)。
[0003]引用文献列表
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利号5244587
技术实现思路
[0006]本专利技术要解决的技术问题
[0007]在上述异步型摄像元件中，通过检测地址事件的有无，提高诸如图像识别等处理的速度。然而，为了检测地址事件的有无，需要针对每个像素布置诸如对数响应单元、缓冲器、微分器和比较器等大量电路，并且与同步型摄像元件相比，每个像素的电路规模增大。因此，存在像素的小型化变得困难的问题。
[0008]本技术就是鉴于这种情况而做出的，并且在检测地址事件的有无的摄像元件中，本技术能够促进像素的小型化。
[0009]技术问题的解决方案
[0010]根据本技术的一方面的摄像元件是一种摄像元件，其包括：第一基板，其包括多个检测像素，所述检测像素生成与光电流的对数值对应的电压信号；和第二基板，其包括检测电路，所述检测电路检测所述多个检测像素中由输入的选择信号指示的检测像素的电压信号的变化量是否超过预定阈值，所述第一基板和所述第二基板层叠，其中，分别在所述第二基板的背面侧的第一区域和表面侧的第二区域中设置有构成所述检测电路的元件。
[0011]根据本技术的一方面的摄像装置是一种摄像装置，其包括：多个检测像素，每个所述检测像素被构造为生成与光电流的对数值对应的电压信号；检测电路，其检测所述多个检测像素中由输入的选择信号指示的检测像素的电压信号的变化量是否超过预定阈值；和信号处理单元，其对表示所述检测电路的检测结果的检测信号进行处理，其中，分别在包括所述检测电路的基板的背面侧的区域和表面侧的区域中设置有构成所述检测电路的元件。
[0012]在根据本技术的一方面的摄像元件中，第一基板和第二基板层叠，所述第一基板
包括多个检测像素，所述检测像素生成与光电流的对数值对应的电压信号，所述第二基板包括检测电路，所述检测电路检测所述多个检测像素中由输入的选择信号指示的检测像素的电压信号的变化量是否超过预定阈值。分别在所述第二基板的背面侧的第一区域和表面侧的第二区域中设置有构成所述检测电路的元件。
[0013]根据本技术的一方面的摄像装置具有包括摄像元件的构造。
[0014]需要注意的是，摄像装置可以是独立的装置，或者是构成一个装置的内部块。
附图说明
[0015]图1是示出根据本技术的实施例的摄像装置的构造示例的框图。
[0016]图2是示出摄像元件的层叠结构的示例的图。
[0017]图3是光接收芯片的平面图的示例。
[0018]图4是检测芯片的平面图的示例。
[0019]图5是地址事件检测单元的平面图的示例。
[0020]图6是示出对数响应单元的构造示例的电路图。
[0021]图7是示出检测块的构造示例的框图。
[0022]图8是示出微分器的构造示例的电路图。
[0023]图9是示出比较单元的构造示例的电路图。
[0024]图10是示出微分器、选择器和比较器的构造示例的电路图。
[0025]图11是示出行驱动电路的控制的示例的时序图。
[0026]图12是示出检测像素和检测电路的构造示例的框图。
[0027]图13是示出摄像元件的操作的示例的流程图。
[0028]图14是示出摄像元件的截面构造示例的图。
[0029]图15是示出摄像元件的另一截面构造示例的图。
[0030]图16是示出摄像元件的另一截面构造示例的图。
[0031]图17是示出摄像元件的另一截面构造示例的图。
[0032]图18是示出摄像元件的另一截面构造示例的图。
[0033]图19是示出车辆控制系统的示意性构造的示例的框图。
[0034]图20是示出车外信息检测单元和摄像部的安装位置的示例的说明图。
具体实施方式
[0035]在下文中，将说明用于实施本技术的方式(以下，被称为实施例)。
[0036]<摄像装置的构造示例>
[0037]图1是示出摄像装置100的构造示例的框图。摄像装置100包括光学单元110、摄像元件200、记录单元120和控制单元130。作为摄像装置100，假设是安装在工业机器人上的照相机或车载照相机等。
[0038]光学单元110被构造为会聚入射光，并且将该光引导至摄像元件200。摄像元件200被构造为对入射光进行光电转换以拍摄图像数据。摄像元件200对所拍摄的图像数据执行诸如图像识别处理等预定信号处理，并且将处理后的数据经由信号线209输出到记录单元120。
[0039]记录单元120被构造为记录来自摄像元件200的数据。控制单元130被构造为控制摄像元件200来拍摄图像数据。
[0040]<摄像元件的构造示例>
[0041]图2是示出摄像元件200的层叠结构的示例的图。摄像元件200包括检测芯片202和层叠在该检测芯片202上的光接收芯片201。这些芯片经由诸如通孔等连接部电连接。需要注意的是，除了通孔之外，还可以使用Cu
‑
Cu接合或凸块来连接芯片。
[0042]图3是光接收芯片201的平面图的示例。光接收芯片201设置有光接收单元220、通孔布置部211、通孔布置部212和通孔布置部213。
[0043]在通孔布置部211、212、213中布置有与检测芯片202连接的通孔。此外，在光接收单元220中，以二维格子图案排列有多个共享块221。
[0044]在每个共享块221中排列有多个对数响应单元310。例如，对于每个共享块221，以2行
×
2列的方式排列有四个对数响应单元310。这四个对数响应单元310共用检测芯片202上的电路。稍后将说明共享电路的细节。需要注意的是，共享块221中的对数响应单元310的数量不限于四个。
[0045]对数响应单元310被构造为生成与光电流的对数值对应的电压信号。给每个对数响应单元310分配包括行地址和列地址的像素地址。
[0046]图4是检测芯片202的平面图的示例。检测芯片202设置有通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种摄像元件，其包括：第一基板，其包括多个检测像素，所述检测像素生成与光电流的对数值对应的电压信号；和第二基板，其包括检测电路，所述检测电路检测所述多个检测像素中由输入的选择信号指示的检测像素的所述电压信号的变化量是否超过预定阈值，所述第一基板和所述第二基板层叠，其中，分别在所述第二基板的背面侧的第一区域和表面侧的第二区域中设置有构成所述检测电路的元件。2.根据权利要求1所述的摄像元件，还包括：分离层，其将所述第一区域和所述第二区域彼此电分离，且所述分离层设置在所述第一区域和所述第二区域之间。3.根据权利要求1所述的摄像元件，其中，设置在所述第一区域中的元件和设置在所述第二区域中的元件具有不同的S值特性。4.根据权利要求1所述的摄像元件，其中，设置在所述第一区域中的元件和设置在所述第二区域中的元件具有不同的耐热性。5.根据权利要求1所述的摄像元件，其中，设置在所述第一区域中的元件和设置在所述第二区域中的元件具有不同的驱动电压。6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：三宅慎一，富田一行，丹羽笃亲，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：
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