一种闪烁体面板及其封装工艺制造技术

本申请涉及闪烁体封装领域，公开了一种闪烁体面板，包括基板、闪烁体层和封装膜，闪烁体层上形成有第一凹凸面，基板上形成有第二凹凸面，封装膜粘结在第一凹凸面和第二凹凸面上。还公开了一种闪烁体面板的封装工艺，包括以下步骤：S1：在基板上生长闪烁体层；S2：将基板放入等离子设备中进行处理；S3：对闪烁体层进行遮盖，再次对基板进行处理；S4：生长封装膜；S5：喷涂反射层。本申请具有能够通过采用第一凹凸面增加了闪烁体层与封装膜之间的粘接面积，采用第二凹凸面增加了基板与封装膜之间的粘接面积，使得封装膜与闪烁体层以及基板之间粘接得更加牢固，从而提高了封装膜的密封效果，使得封装膜长时间使用后，边缘不易翘起。边缘不易翘起。边缘不易翘起。

【技术实现步骤摘要】
一种闪烁体面板及其封装工艺


[0001]本申请涉及闪烁体封装的领域，尤其是涉及一种闪烁体面板及其封装工艺。

技术介绍

[0002]闪烁体是一类吸收高能粒子或射线后能够发光的材料，在辐射探测领域发挥着十分重要的作用， 广泛应用于影像核医学、核物理、高能物理等领域。
[0003]目前，闪烁体面板包括基板以及设置在基板上的碘化铯闪烁体层，闪烁体面板置于真空环境内，在闪烁体面板上粘结贴敷带胶的封装膜，封装膜的中部粘接在闪烁体层上，封装膜的周侧粘接在基板上，从而对闪烁体层进行封装。
[0004]碘化铯材料为吸湿材料，当其吸收空气中的水分而潮解时，会使闪烁体面板的图像分辨率降低。由于闪烁体面板表面非常光滑，封装膜粘贴长时间后会出现边缘翘起的情况，此时潮气会从封装膜翘起处进入闪烁体层内，使得闪烁体层发生潮解，进而降低闪烁体面板的性能。

技术实现思路

[0005]为了改善封装膜长时间使用后密封效果易减弱的问题，本申请提供一种闪烁体面板及其封装工艺。
[0006]第一方面，本申请提供的一种闪烁体面板采用如下的技术方案：一种闪烁体面板，包括基板，所述基板上设置有闪烁体层，所述基板上设置有封装膜，所述封装膜覆盖在闪烁体层上，所述闪烁体层与封装膜的接触面为第一凹凸面，所述基板与封装膜的接触面为第二凹凸面，且所述封装膜贴附粘结在第一凹凸面和第二凹凸面上。
[0007]通过采用上述技术方案，封装膜覆盖在闪烁体层和基板上，从而对闪烁体层进行封装，使得闪烁体层不易出现潮解的情况，第一凹凸面增加了闪烁体层与封装膜之间的粘接面积，使得封装膜与闪烁体层之间粘接得更加牢固，第二凹凸面增加了基板与封装膜之间的粘接面积，使得封装膜与基板之间粘接得更加牢固，从而提高了封装膜的密封效果，使得封装膜长时间使用后，边缘不易翘起。
[0008]优选的，所述第一凹凸面由多个彼此相通和不相通的微孔构成，所述第二凹凸面由多个彼此相通和不相通的微孔构成。
[0009]通过采用上述技术方案，当封装膜粘接在闪烁体层和基板上时，封装膜粘接在第一凹凸面和第二凹凸面内多个彼此相通和不相通的微孔内，从而进一步提高密封膜粘接的稳固性。
[0010]优选的，所述第二凹凸面内微孔的孔径大于第一凹凸面内微孔的孔径。
[0011]通过采用上述技术方案，第二凹凸面内微孔的孔径大于第一凹凸面内微孔的孔径，使得基板与封装膜的粘接牢固性更佳。
[0012]优选的，所述第二凹凸面单位面积内微孔的密度大于第一凹凸面单位面积内微孔
的密度。
[0013]通过采用上述技术方案，第二凹凸面单位面积内微孔的密度大于第一凹凸面单位面积内微孔的密度，使得基板与封装膜的粘接牢固性更佳。
[0014]优选的，所述闪烁体层周侧的厚度朝远离闪烁体层方向逐渐减小。
[0015]通过采用上述技术方案，闪烁体层周侧的厚度朝远离闪烁体层方向逐渐减小，使得封装膜在闪烁体层到基板上的过渡更加平缓，从而使得封装膜在闪烁体层与基板过渡处的粘接效果更佳。
[0016]优选的，所述封装膜远离基板的顶壁上设置有反射层。
[0017]通过采用上述技术方案，反射层提高了闪烁体面板的亮度，使得闪烁体面板的性能更佳。
[0018]第二方面，本申请提供的一种闪烁体面板的封装工艺采用如下的技术方案：包括以下步骤：S1：在基板上生长闪烁体层；S2：将带有闪烁体层的基板放入等离子设备中，对闪烁体层和基板表面进行等离子处理；S3：对闪烁体层进行遮盖，再次对基板进行等离子处理；S4：采用真空气相沉积工艺在基板和闪烁体层上生长封装膜；S5：在封装膜的表面喷涂形成反射层。
[0019]通过采用上述技术方案，将带有闪烁体层的基板放入等离子设备中，闪烁体层表面经等离子处理后形成第一凹凸面，对闪烁体层进行遮盖，再次对基板进行等离子处理，使得基板上形成第二凹凸面。真空气相沉积生产的封装膜贴合在基板和闪烁体层上，第一凹凸面和第二凹凸面增加了基板以及闪烁体层与封装膜的粘接面积，使得封装膜与基板以及闪烁体层粘接得更加牢固，从而提高了封装膜的密封效果，使得封装膜长时间使用后，边缘不易翘起。
[0020]优选的，在步骤S3中，先将基板从等离子设备中取出，再将基板放置在遮盖工装内，遮盖工装对基板上闪烁体层的第一凹凸面进行遮盖，并使基板的第二凹凸面裸露在外，最后将遮盖工装放入等离子设备中。
[0021]通过采用上述技术方案，当基板与闪烁体层完成第一次等离子处理后，使用遮盖工装对闪烁体层进行遮盖，并再次对基板进行等离子处理。如此设置，增加了基板上第二凹凸面内微孔的孔径和密度，使得封装膜与基板的粘接效果更佳，同时，也使得闪烁体层不易因过度等离子处理而导致性能降低。
[0022]优选的，所述遮盖工装包括底板、盖板、拉绳和弹性收卷件，所述底板上开设有容置槽，所述基板放置在容置槽内，所述盖板位于容置槽上方并覆盖在闪烁体层的第一凹凸面上，所述弹性收卷件设置在底板上，所述拉绳的一端与弹性收卷件的收卷端固定连接，所述拉绳的另一端穿过盖板并与底板固定连接。
[0023]通过采用上述技术方案，向上拉动盖板，盖板带动拉绳移动，拉绳带动弹性收卷件拉伸，将基板放置在底板的容置槽内，再松开盖板，弹性收卷件收缩并带动拉绳移动，拉绳移动并带动盖板抵紧在基板的闪烁体层上，从而对闪烁体层的第一凹凸面进行遮盖。
[0024]优选的，所述遮盖工装包括底板、盖板和连接杆，所述连接杆阻尼转动安装在底板上，所述盖板设置在连接杆远离底板的端部，所述盖板覆盖在闪烁体层的第一凹凸面上，且所述连接杆朝远离底板方向外凸呈拱形。
[0025]通过采用上述技术方案，基板放置在底板的容置槽内，转动连接杆，连接杆带动盖
板对基板上的闪烁体层进行遮盖，连接杆朝远离底板方向外凸呈拱形，使得盖板封盖闪烁体层时，连接杆不易对基板造成遮挡，从而使得基板的再次等离子处理不易受到影响。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.通过采用第一凹凸面增加了闪烁体层与封装膜之间的粘接面积，使得封装膜与闪烁体层之间粘接得更加牢固，采用第二凹凸面增加了基板与封装膜之间的粘接面积，使得封装膜与基板之间粘接得更加牢固，从而提高了封装膜的密封效果，使得封装膜长时间使用后，边缘不易翘起；2.通过采用多个彼此相通和不相通的微孔构成第一凹凸面和第二凹凸面，封装膜粘接在第一凹凸面和第二凹凸面内多个彼此相通和不相通的微孔内，从而进一步提高密封膜粘接的稳固性；3.通过采用反射层提高了闪烁体面板的亮度，使得闪烁体面板的性能更佳。
附图说明
[0027]图1是本申请实施例1中闪烁体面板的整体结构剖面图；图2是本申请实施例2中闪烁体面板封装工艺的流程图；图3是本申请实施例2中闪烁体面板封装工艺中遮盖工装对闪烁体层进行遮盖的结构示意图；图4是本申请实施例2中闪烁体面板封装工艺中遮盖工装开启状态示意图；图5是本申请实施例3中遮盖工装对闪烁体层进行遮盖的结构示意图；图6是本申请实施例3中遮盖工装开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种闪烁体面板，包括基板(1)，所述基板(1)上设置有闪烁体层(2)，所述基板(1)上设置有封装膜(3)，所述封装膜(3)覆盖在闪烁体层(2)上，其特征在于：所述闪烁体层(2)与封装膜(3)的接触面为第一凹凸面(4)，所述基板(1)与封装膜(3)的接触面为第二凹凸面(5)，且所述封装膜(3)贴附粘结在第一凹凸面(4)和第二凹凸面(5)上。2.根据权利要求1所述的一种闪烁体面板，其特征在于：所述第一凹凸面(4)由多个彼此相通和不相通的微孔构成，所述第二凹凸面(5)由多个彼此相通和不相通的微孔构成。3.根据权利要求2所述的一种闪烁体面板，其特征在于：所述第二凹凸面(5)内微孔的孔径大于第一凹凸面(4)内微孔的孔径。4.根据权利要求2所述的一种闪烁体面板，其特征在于：所述第二凹凸面(5)单位面积内微孔的密度大于第一凹凸面(4)单位面积内微孔的密度。5.根据权利要求1所述的一种闪烁体面板，其特征在于：所述闪烁体层(2)周侧的厚度朝远离闪烁体层(2)方向逐渐减小。6.根据权利要求1所述的一种闪烁体面板，其特征在于：所述封装膜(3)远离基板(1)的顶壁上设置有反射层(6)。7.一种闪烁体面板的封装工艺，其特征在于：采用如权利要求1
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6中任意一项所述的一种闪烁体面板，包括以下步骤：S1：在基板(1)上生长闪烁体层(2)；S2：将带有闪烁体层(2)的基板(1)放入等离子设备中，对闪烁体层(2)和基板(1)表面进行等离子处理；S3：对闪烁体层(2)进行遮...

【专利技术属性】
技术研发人员：张静，焦启刚，
申请(专利权)人：上海烁泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：