【技术实现步骤摘要】
具有延伸接垫的图像传感器
[0001]本技术实施例涉及一种图像传感器。
技术介绍
[0002]半导体图像传感器用于感测例如光的辐射,并将感测到的辐射转换为电信号。半导体图像传感器利用像素阵列(例如光电二极管)来感测投射到像素的辐射。这些图像传感器可以包括用于电连接的延伸接垫。互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器用于例如数码相机和手机相机的各种应用。
技术实现思路
[0003]本技术实施例提供一种图像传感器,包括:图像感测组件,设置在衬底中;延伸接垫,设置在所述图像感测组件邻近处;多晶硅柱,设置在所述延伸接垫上;以及绝缘层,设置在所述图像感测组件、所述延伸接垫和所述多晶硅柱上方。
[0004]本技术实施例提供一种图像传感器,包括:图像感测组件的阵列,设置在芯片的中心部分;多个延伸接垫,沿着所述芯片的侧部设置;多个多晶硅柱,设置在所述多个延伸接垫中的每个延伸接垫上;以及层间介电层,设置在所述图像感测组件的所述阵列、所述多个延伸接垫和所述多个多晶硅柱上方。
附图说明
[0005]当接合附图 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:图像感测组件,设置在衬底中;延伸接垫,设置在所述图像感测组件邻近处;多晶硅柱,设置在所述延伸接垫上;以及绝缘层,设置在所述图像感测组件、所述延伸接垫和所述多晶硅柱上方。2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像感测组件包括:光电二极管,包括n型区域和与所述n型区域相邻的p型区域;以及转移晶体管、扩散井、源极随耦器、重置晶体管、列选择晶体管和像素内电路,其中像素内电路包括列放大器、相关加倍取样电路及其组合。3.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述延伸接垫包括相对于所述衬底的前表面的弯曲表面。4.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述多晶硅柱具有500纳米和900纳米之间的高度和具有2纳米和10纳米之间的边长的正方形横截面。5.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述绝缘层上的最高点与所述绝缘层上的最低点之间的距离小于400纳米。6.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,还包括:隔离结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:张胤杰,江彦廷,丁世汎,刘人诚,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。