滤波器芯片封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术揭示了一种滤波器芯片封装结构及其制作方法，包括：再布线层，具有上表面及与上表面相背的下表面；滤波器芯片，具有设置有焊盘的功能面及与功能面相背的非功能面，滤波器芯片功能面朝向再布线层上表面，滤波器芯片与再布线层电性连接；阻挡件，连接再布线层上表面和滤波器芯片功能面，阻挡件与再布线层上表面和滤波器芯片功能面之间围设形成一密闭空腔；塑封体，包覆滤波器芯片、阻挡件及再布线层未被遮蔽的上表面。本发明专利技术将滤波器芯片倒装于再布线层上，通过设置阻挡件在滤波器芯片功能面端形成密闭空腔，满足滤波产品的滤波性能，同时也能够满足更高集成度、更小封装体积的需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
滤波器芯片封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种滤波器芯片封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]滤波器根据实现方式的不同可以分为LC滤波器、腔体滤波器、声学滤波器、介质滤波器等，不同滤波器适用于不同的应用场景，在手机无线通信应用中，由于设备尺寸较小、功率较低，因此目前智能手机使用小体积高性能的声学滤波器，根据结构不同可以分为声表面波滤波器(Surface Acoustic Wave，简称SAW)和体声波滤波器(Bulk Acoustic Wave，简称BAW)。
[0003]随着应用场景的复杂化和对电子产品的小型化以及可靠性的要求越来越高，滤波器封装的技术也在快速发展中。无论从最初J.Tian等使用的高电阻率硅盖板(capping)集合贯穿基板的电通孔和空腔结构，通过倒装方式与芯片进行晶圆级键合，还是后续陆续提出改进的芯片级封装(Chip Scale Package，简称CSP)，滤波器芯片封装的优化趋势都是朝着高集成度、低成本、小尺寸和优良性能等特性发展。对于滤波器产品，一般都是将滤波器芯片及相关的功能芯片分别集成封装在一起，传统的封装集成方案，具有体积大、工艺复杂且成本高等缺点。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种滤波器芯片封装结构及其制作方法，满足滤波产品的滤波性能，同时也能够满足更高集成度、更小封装体积的需求。
[0005]为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种滤波器芯片封装结构，包括：
[0006]再布线层，具有上表面及与所述上表面相背的下表面；
[0007]滤波器芯片，具有设置有焊盘的功能面及与所述功能面相背的非功能面，所述滤波器芯片功能面朝向所述再布线层上表面，所述滤波器芯片与所述再布线层电性连接；
[0008]阻挡件，连接所述再布线层上表面和所述滤波器芯片功能面，所述阻挡件与所述再布线层上表面和所述滤波器芯片功能面之间围设形成一密闭空腔；
[0009]塑封体，包覆所述滤波器芯片、所述阻挡件及所述再布线层未被遮蔽的上表面。
[0010]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述滤波器芯片通过导电连接件设置于所述再布线层上表面，所述导电连接件与所述焊盘对应设置，所述导电连接件设置于所述密闭空腔内。
[0011]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述阻挡件竖直设置于所述再布线层上表面和所述滤波器芯片功能面之间，所述阻挡件的高度与所述导电连接件的高度相同。
[0012]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述阻挡件的材料为环氧树脂。
[0013]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，还包括非滤波器芯片和/或被动器件，所述非滤波器芯片和/或被动器件设置于所述再布线层上表面，并与所述再布线层电性连接，所
述塑封体包覆所述非滤波器芯片和/或被动器件未被遮蔽的表面。
[0014]本专利技术还提供一种滤波器芯片封装结构的制作方法，包括步骤：
[0015]于载板上制作再布线层；
[0016]于滤波器芯片的功能面制作阻挡件，将所述功能面朝向所述再布线层上表面设置，使得所述阻挡件与所述再布线层上表面和所述滤波器芯片功能面之间围设形成一密闭空腔，所述滤波器芯片电性连接于所述再布线层；
[0017]将塑封料包覆所述滤波器芯片、所述阻挡件及所述再布线层未被遮蔽的上表面。
[0018]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，“于载板上制作再布线层”具体包括：
[0019]于所述载板上形成一粘合胶层；
[0020]于所述粘合胶层上形成一金属层；
[0021]于所述金属层上制作所述再布线层。
[0022]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，“于滤波器芯片的功能面制作阻挡件，将所述功能面朝向所述再布线层上表面设置，使得所述阻挡件与所述再布线层上表面和所述滤波器芯片功能面之间围设形成一密闭空腔，所述滤波器芯片电性连接于所述再布线层”具体包括：
[0023]于所述滤波器芯片的功能面形成环氧树脂层；
[0024]利用光刻技术，刻蚀所述环氧树脂层中间区域，直至所述功能面上的焊盘完全暴露，制作形成所述阻挡件；
[0025]于所述焊盘上制作导电连接件，所述导电连接件的形成高度与所述阻挡件的高度相同；
[0026]将所述滤波器芯片功能面通过所述导电连接件设置于所述再布线层上表面，所述阻挡件与所述再布线层上表面和所述滤波器芯片功能面之间围设形成一密闭空腔，所述导电连接件位于所述密闭空腔内。
[0027]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，在“将塑封料包覆所述滤波器芯片、所述阻挡件及所述再布线层未被遮蔽的上表面”之前还包括：
[0028]将非滤波器芯片和/或被动器件设置于所述再布线层上表面，并使得所述非滤波器芯片和/或被动器件与所述再布线层电性连接；
[0029]“将塑封料包覆所述滤波器芯片、所述阻挡件及所述再布线层未被遮蔽的上表面”具体包括：
[0030]将所述塑封体还包覆所述非滤波器芯片和/或被动器件未被遮蔽的表面。
[0031]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述制作方法还包括步骤：
[0032]去除所述载板；
[0033]去除所述金属层。
[0034]本专利技术的有益效果在于：通过在滤波器芯片的功能面和再布线层上表面之间设置阻挡件，并使得该阻挡件与再布线层上表面和滤波器芯片功能面之间围设形成一密闭空腔，防止后续塑封工艺中塑封料进入空腔内部影响滤波器芯片的滤波功能，同时也能够满足更高集成度、更小封装体积的需求。
附图说明
[0035]图1为本专利技术一实施方式中的滤波器芯片封装结构的结构示意图。
[0036]图2为本专利技术一实施方式中的滤波器芯片封装结构的制作方法流程示意图。
[0037]图3～图10为本专利技术一实施方式中对应滤波器芯片封装结构制作方法的工艺步骤图。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施方式及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]下面详细描述本专利技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0040]为方便说明，本文使用表示空间相对位置的术语来进行描述，例如“上”、“下”、“后”、“前”等，用来描述附图中所示的一个单元或者特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的装置翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器芯片封装结构，其特征在于，包括：再布线层，具有上表面及与所述上表面相背的下表面；滤波器芯片，具有设置有焊盘的功能面及与所述功能面相背的非功能面，所述滤波器芯片功能面朝向所述再布线层上表面，所述滤波器芯片与所述再布线层电性连接；阻挡件，连接所述再布线层上表面和所述滤波器芯片功能面，所述阻挡件与所述再布线层上表面和所述滤波器芯片功能面之间围设形成一密闭空腔；塑封体，包覆所述滤波器芯片、所述阻挡件及所述再布线层未被遮蔽的上表面。2.根据权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片通过导电连接件设置于所述再布线层上表面，所述导电连接件与所述焊盘对应设置，所述导电连接件设置于所述密闭空腔内。3.根据权利要求2所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述阻挡件竖直设置于所述再布线层上表面和所述滤波器芯片功能面之间，所述阻挡件的高度与所述导电连接件的高度相同。4.根据权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述阻挡件的材料为环氧树脂。5.根据权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，还包括非滤波器芯片和/或被动器件，所述非滤波器芯片和/或被动器件设置于所述再布线层上表面，并与所述再布线层电性连接，所述塑封体包覆所述非滤波器芯片和/或被动器件未被遮蔽的表面。6.一种滤波器芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：于载板上制作再布线层；于滤波器芯片的功能面制作阻挡件，将所述功能面朝向所述再布线层上表面设置，使得所述阻挡件与所述再布线层上表面和所述滤波器芯片功能面之间围设形成一密闭空腔，所述滤波器芯片电性连接于所述再布线层；将塑封料包覆所述滤波器芯片、所述阻挡件及所述再布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国梁，
申请(专利权)人：苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：