滤波器的裸芯片封装模组及射频模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种滤波器的裸芯片封装模组及射频模组，其中，该滤波器的裸芯片封装模组包括：线路基板；衬底，衬底正对且间隔支撑于线路基板的其中一面；叉指换能器，叉指换能器固定于衬底靠近线路基板的一侧；衬底锡球组件，衬底锡球组件包括多个且间隔固定于衬底靠近线路基板的一侧；铜柱挡板，铜柱挡板固定于衬底靠近线路基板的一侧并与线路基板间隔设置；盖板层，盖板层盖设固定于线路基板并完全覆盖衬底；衬底保护层；衬底保护层夹设于盖板层与衬底之间。本实施例中的滤波器的裸芯片封装模组可以通过铜柱挡板阻挡盖板层的模料填充时向空腔溢流的现象，以保证空腔的洁净和叉指换能器的正常工作。叉指换能器的正常工作。叉指换能器的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
滤波器的裸芯片封装模组及射频模组


[0001]本技术涉及射频
，尤其涉及一种滤波器的裸芯片封装模组及射频模组。

技术介绍

[0002]射频模组是一种同时包含一种或多种射频元器件的射频芯片，这些射频元器件包括滤波器、低噪声放大器、射频开关即放大器等。将这些射频元器件通过基板和一定的射频微带线连接起来，并进行封装，即可形成射频模组芯片。
[0003]现有的射频模组为了向高集成化和低成本化发展，因此不需要对滤波器进行提前封装，后续可以通过裸芯片模组封装技术进行封装；即将未经封装的滤波器裸芯片植球后和开关等器件一起同时直接贴装在基板上，之后将一层数十微米厚的塑胶有机薄膜封贴于整个模组上，以作为衬底保护层，从而保护滤波器的叉指结构形成空腔，最后通过塑封便可完成整个封装。
[0004]滤波器由于使用机械振动进行滤波，因此需要在封装中产生一个不能接触滤波器叉指换能器的空腔，同时通过裸芯片模组封装中的衬底保护层在滤波器周围形成一层保护，以防止模料在数兆帕斯卡的压力下填充滤波器底部时，造成滤波器的失效。
[0005]衬底保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器的裸芯片封装模组，其特征在于，所述滤波器的裸芯片封装模组包括：线路基板；衬底，所述衬底正对且间隔支撑于所述线路基板的其中一面；叉指换能器，所述叉指换能器固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧；衬底锡球组件，所述衬底锡球组件包括多个且间隔固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧；所述衬底通过所述衬底锡球组件固定支撑于所述线路基板并形成电连接；铜柱挡板，所述铜柱挡板固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧并与所述线路基板间隔设置，且所述铜柱挡板沿所述衬底周缘设置以环绕于所述叉指换能器和所述衬底锡球组件；盖板层，所述盖板层盖设固定于所述线路基板并完全覆盖所述衬底；以及，衬底保护层，所述衬底保护层夹设于所述盖板层与所述衬底之间，并延伸至所述盖板层与所述线路基板之间。2.如权利要求1所述的滤波器的裸芯片封装模组，其特征在于，所述盖板层为固体树脂层。3.如权利要求1所述的滤波器的裸芯片封装模组，其特征在于，所述铜柱挡板为一个且呈环状。4.如权利要求1所述的滤波器的裸芯片封装模组，其特征在于，所述铜柱挡板包括多个，多个所述铜柱挡板相互间隔设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡锦钊，郭嘉帅，
申请(专利权)人：深圳飞骧科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：