滤波器的裸芯片封装模组及射频模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种滤波器的裸芯片封装模组及射频模组，其中，该滤波器的裸芯片封装模组包括：线路基板；衬底，衬底正对且间隔支撑于线路基板的其中一面；叉指换能器，叉指换能器固定于衬底靠近线路基板的一侧；衬底锡球组件，衬底锡球组件包括多个且间隔固定于衬底靠近线路基板的一侧；铜柱挡板，铜柱挡板固定于衬底靠近线路基板的一侧并与线路基板间隔设置；盖板层，盖板层盖设固定于线路基板并完全覆盖衬底；衬底保护层；衬底保护层夹设于盖板层与衬底之间。本实施例中的滤波器的裸芯片封装模组可以通过铜柱挡板阻挡盖板层的模料填充时向空腔溢流的现象，以保证空腔的洁净和叉指换能器的正常工作。叉指换能器的正常工作。叉指换能器的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
滤波器的裸芯片封装模组及射频模组


[0001]本技术涉及射频
，尤其涉及一种滤波器的裸芯片封装模组及射频模组。

技术介绍

[0002]射频模组是一种同时包含一种或多种射频元器件的射频芯片，这些射频元器件包括滤波器、低噪声放大器、射频开关即放大器等。将这些射频元器件通过基板和一定的射频微带线连接起来，并进行封装，即可形成射频模组芯片。
[0003]现有的射频模组为了向高集成化和低成本化发展，因此不需要对滤波器进行提前封装，后续可以通过裸芯片模组封装技术进行封装；即将未经封装的滤波器裸芯片植球后和开关等器件一起同时直接贴装在基板上，之后将一层数十微米厚的塑胶有机薄膜封贴于整个模组上，以作为衬底保护层，从而保护滤波器的叉指结构形成空腔，最后通过塑封便可完成整个封装。
[0004]滤波器由于使用机械振动进行滤波，因此需要在封装中产生一个不能接触滤波器叉指换能器的空腔，同时通过裸芯片模组封装中的衬底保护层在滤波器周围形成一层保护，以防止模料在数兆帕斯卡的压力下填充滤波器底部时，造成滤波器的失效。
[0005]衬底保护层为了成型并覆盖器件，一般需要由有机材料制成，并需要具有较低的杨氏模量。但衬底保护层外的固体树脂层固化的压力一般是相对固定的，同时为了避免滤波器的叉指换能器接触到线路基板，衬底锡球的高度一般都会设计得相对较高，以保证空腔的高度，而由于空腔的高度过高，裸芯片模组进行C4(Controlled Collapse Chip Connection，受控塌陷芯片连接)封装时，形成固体树脂层的模料容易内溢至空腔内，从而影响叉指换能器的正常工作。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种滤波器的裸芯片封装模组，以解决现有滤波器的裸芯片封装结构进行C4封装时，形成固体树脂层的模料容易内溢至空腔内，从而影响叉指换能器的正常工作的问题。
[0007]为了解决上述技术问题，第一方面，本技术提供了一种滤波器的裸芯片封装模组，其包括：
[0008]线路基板；
[0009]衬底，所述衬底正对且间隔支撑于所述线路基板的其中一面；
[0010]叉指换能器，所述叉指换能器固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧；
[0011]衬底锡球组件，所述衬底锡球组件包括多个且间隔固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧；所述衬底通过所述衬底锡球组件固定支撑于所述线路基板并形成电连接；
[0012]铜柱挡板，所述铜柱挡板固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧并与所述线路基板间隔设置，且所述铜柱挡板沿所述衬底周缘设置以环绕于所述叉指换能器和所述衬底
锡球组件；
[0013]盖板层，所述盖板层盖设固定于所述线路基板并完全覆盖所述衬底；以及，
[0014]衬底保护层，所述衬底保护层夹设于所述盖板层与所述衬底之间，并延伸至所述盖板层与所述线路基板之间。
[0015]优选的，所述盖板层为固体树脂层。
[0016]优选的，所述铜柱档板为一个且呈环状。
[0017]优选的，所述铜柱挡板包括多个，多个所述铜柱挡板相互间隔设置且共同围设形成环状结构。
[0018]优选的，多个所述衬底锡球组件间隔固定于所述衬底靠近边缘的位置；所述铜柱挡板相对于所述衬底锡球更靠近所述衬底的边缘。
[0019]优选的，多个所述衬底锡球组件与所述衬底的边缘的距离均相同。
[0020]优选的，所述衬底同一侧的多个所述衬底锡球组件均匀的固定于所述衬底。
[0021]优选的，所述衬底锡球组件包括固定于所述衬底靠近所述线路基板一侧的铜柱凸块以及固定于所述铜柱凸块远离所述衬底一端的衬底锡球；所述衬底锡球远离所述铜柱凸块的位置与所述线路基板固定电连接。
[0022]优选的，所述衬底锡球为半圆体结构；所述衬底锡球的平整面固定于所述铜柱凸块远离所述衬底的一端，所述衬底锡球的圆润端固定于所述线路基板。
[0023]第二方面，本技术提供了一种射频模组，该射频模组包括如上所述的滤波器的裸芯片封装模组。
[0024]与相关技术相比，本技术的滤波器的裸芯片封装模组通过在衬底靠近线路基板的一侧设置与线路基板间隔的铜柱挡板，并使其沿衬底周缘设置以环绕于叉指换能器和衬底锡球组件，从而可以通过铜柱挡板阻挡盖板层的模料填充时向空腔溢流的现象，以保证空腔的洁净和叉指换能器的正常工作。
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0026]图1为本技术实施例提供的一种滤波器的裸芯片封装模组的结构示意图；
[0027]图2为本技术实施例提供的一种滤波器的裸芯片封装模组中在滤波器衬底上形成铜柱凸块、衬底锡球及铜柱挡板的制备流程示意图。
[0028]其中，100、滤波器的裸芯片封装模组；1、线路基板；10、空腔；2、衬底；3、叉指换能器；4、衬底锡球组件；41、铜柱凸块；42、衬底锡球；5、铜柱挡板；6、衬底保护层；7、盖板层；8、模组锡球。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]如图1所示，本技术实施例提供了一种滤波器的裸芯片封装模组100，其包括线路基板1、衬底2(滤波器衬底)、叉指换能器3、衬底锡球组件4、铜柱挡板5、衬底保护层6以及固体树脂层7。
[0031]其中，衬底2正对且间隔支撑于线路基板1的其中一面；叉指换能器3固定于衬底2靠近线路基板1的一侧；衬底锡球组件4包括多个且间隔固定于衬底2靠近线路基板1的一侧；衬底2通过衬底锡球组件4固定支撑于线路基板1并形成电连接；铜柱挡板5固定于衬底2靠近线路基板1的一侧并与线路基板1间隔设置，且铜柱挡板5沿衬底2周缘设置以环绕叉指换能器3和衬底锡球组件4；盖板层7盖设固定于线路基板1并完全覆盖衬底2；衬底保护层6夹设于盖板层7与衬底2之间，并延伸至盖板层7与线路基板1之间。
[0032]衬底2通过衬底锡球组件4固定支撑于线路基板1并形成电连接，且与线路基板1间隔形成空腔10，以使叉指换能器3与线路基板1间隔设置。
[0033]铜柱挡板5与线路基板1间隔设置是为了避免铜柱挡板5与线路基板1接触而造成电学干扰。
[0034]盖板层7为固体树脂层，即盖板层7通过固体树脂(模料)填充于线路基板1靠近衬底2的一侧，并固化后形成；盖板层7完全覆盖衬底2远离线路基板1的一侧和衬底2的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器的裸芯片封装模组，其特征在于，所述滤波器的裸芯片封装模组包括：线路基板；衬底，所述衬底正对且间隔支撑于所述线路基板的其中一面；叉指换能器，所述叉指换能器固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧；衬底锡球组件，所述衬底锡球组件包括多个且间隔固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧；所述衬底通过所述衬底锡球组件固定支撑于所述线路基板并形成电连接；铜柱挡板，所述铜柱挡板固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧并与所述线路基板间隔设置，且所述铜柱挡板沿所述衬底周缘设置以环绕于所述叉指换能器和所述衬底锡球组件；盖板层，所述盖板层盖设固定于所述线路基板并完全覆盖所述衬底；以及，衬底保护层，所述衬底保护层夹设于所述盖板层与所述衬底之间，并延伸至所述盖板层与所述线路基板之间。2.如权利要求1所述的滤波器的裸芯片封装模组，其特征在于，所述盖板层为固体树脂层。3.如权利要求1所述的滤波器的裸芯片封装模组，其特征在于，所述铜柱挡板为一个且呈环状。4.如权利要求1所述的滤波器的裸芯片封装模组，其特征在于，所述铜柱挡板包括多个，多个所述铜柱挡板相互间隔设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡锦钊，郭嘉帅，
申请(专利权)人：深圳飞骧科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：