芯片封装结构和封装方法技术

本发明专利技术提供一种芯片封装结构和封装方法，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片一、芯片二、覆膜和塑封体，芯片一和芯片二间隔设置在基板上；芯片二的外围设有支撑柱，支撑柱与基板连接，覆膜罩设于芯片一、芯片二和支撑柱上，塑封体设于覆膜远离芯片一的一侧，以使芯片一与基板之间形成封闭空腔；支撑柱撑起覆膜，支撑柱用于增加覆膜与基板之间的距离，以便于塑封体冲破芯片二外侧的覆膜并填设于芯片二和基板之间。设置支撑柱能够使得塑封体冲破芯片二外侧的覆膜并填设于芯片二和基板之间，同时能够防止塑封体冲破芯片一对应的覆膜，确保芯片一底部的封闭空腔不受污染，以及芯片二底部填充完整，提高封装质量。提高封装质量。提高封装质量。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构和封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种芯片封装结构和封装方法。

技术介绍

[0002]声表面波滤波器(saw filter)广泛应用于接收机前端、双工器和接收滤波器等。声表面波滤波器的工作原理是声波在芯片表面传输，采用压电材料的压电特性，利用输入与输出换能器(Transducer)将电波的输入信号转换成机械能，经过处理后，再把机械能转换成电的信号，以达到过滤不必要的信号及杂讯，提升收讯品质。
[0003]为保证滤波芯片具有良好的滤波功能，其滤波芯片的功能区域不能接触任何物质，需设计为空腔结构。而其它非滤波类芯片则无需形成底部空腔结构，并且若在非滤波类芯片底部形成空腔结构，容易导致产品可靠性降低。传统封装方法中，大多采用在滤波芯片背面设隔膜，隔膜用于将塑封体隔绝在滤波芯片外侧，以便在滤波芯片底部形成空腔结构。这种封装方式容易出现两种封装失效情况，第一，隔膜未被塑封体模流冲破，造成滤波芯片和非滤波芯片底部均形成空腔结构，导致产品可靠性降低。第二，隔膜容易被塑封体模流冲破导致破损，容易导致滤波芯片底部的空腔结构被塑封体模流污染，滤波功能受损。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种芯片封装结构和封装方法，其能够确保芯片一底部的封闭空腔不受污染，也能确保芯片二和基板之间的塑封体填充完整，提高封装质量，进而提高产品的收讯品质和产品可靠性。
[0005]本专利技术的实施例可以这样实现：
[0006]第一方面，本专利技术提供一种芯片封装结构，包括基板、芯片一、芯片二、覆膜和塑封体，所述芯片一和所述芯片二间隔设置在所述基板上；所述芯片二的外围设有支撑柱，所述支撑柱与所述基板连接，所述覆膜罩设于所述芯片一、所述芯片二和所述支撑柱上，所述塑封体设于所述覆膜远离所述芯片一的一侧，以使所述芯片一与所述基板之间形成封闭空腔；所述支撑柱撑起所述覆膜，所述支撑柱用于增加所述覆膜与所述基板之间的距离，以便于所述塑封体冲破所述芯片二外侧的所述覆膜并填设于所述芯片二和所述基板之间。
[0007]在可选的实施方式中，所述覆膜上与所述芯片二对应的区域设有切口。
[0008]在可选的实施方式中，所述切口的尺寸至少大于所述塑封体颗粒尺寸的两倍。
[0009]在可选的实施方式中，所述基板上与所述芯片二对应的位置设有第一阻焊层，所述第一阻焊层上设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述基板电连接，所述芯片二与所述第一焊盘电连接，使得所述芯片二远离所述基板的一侧表面至所述基板之间的距离大于所述芯片一远离所述基板的一侧表面至所述基板之间的距离。
[0010]在可选的实施方式中，所述基板上与所述芯片一对应的位置设有第二阻焊层，所述芯片一对应的第二阻焊层的表面与所述芯片二对应的第一阻焊层的表面齐平，且所述第一阻焊层与所述第二阻焊层连续设置。
[0011]在可选的实施方式中，所述第一阻焊层和/或所述第二阻焊层上设有凹槽，以使所述基板露出。
[0012]在可选的实施方式中，所述第一阻焊层设有凹槽，所述凹槽的位置与所述覆膜上切口的位置相对。在可选的实施方式中，所述基板上设有第一支撑件，所述第一支撑件设于所述芯片一的外围，所述覆膜盖设于所述第一支撑件上，所述第一支撑件远离所述基板的一端设有沟槽。
[0013]在可选的实施方式中，所述第一支撑件呈锯齿形。
[0014]在可选的实施方式中，所述基板上设有第二焊盘，所述芯片一与所述第二焊盘电连接，所述芯片一与所述基板之间设有第二支撑件，所述第二支撑件设于所述第二焊盘的外围。
[0015]在可选的实施方式中，所述芯片二靠近所述基板的一侧至所述基板之间的距离大于所述芯片一靠近所述基板的一侧表面至所述基板之间的距离。
[0016]在可选的实施方式中，所述芯片二远离所述基板的一侧设有散热层，所述覆膜铺设在所述散热层上。
[0017]在可选的实施方式中，所述芯片二远离所述基板的一侧设有胶层，所述散热层设于所述胶层远离所述芯片二的一侧。
[0018]在可选的实施方式中，所述芯片二远离所述基板的一侧不设所述覆膜。
[0019]在可选的实施方式中，所述芯片一、所述芯片二和所述支撑柱被配置成元件组合，多个所述元件组合间隔设置在所述基板上，相邻两个所述元件组合之间设有切割道，所述切割道上设有支撑柱，所述覆膜铺设在所述支撑柱上。
[0020]在可选的实施方式中，所述切割道的宽度大于所述支撑柱的宽度。
[0021]第二方面，本专利技术提供一种封装方法，用于制作如前述实施方式中任一项所述的芯片封装结构，所述方法包括：
[0022]提供一基板；
[0023]在所述基板上设置支撑柱；
[0024]在所述基板上贴装芯片一和芯片二；其中，所述支撑柱设于所述芯片二外围；
[0025]在所述基板上铺设覆膜，其中，所述覆膜覆盖所述芯片一、所述支撑柱和所述芯片二；
[0026]在所述覆膜外设置塑封体，所述覆膜用于将所述塑封体阻挡在所述芯片一的外侧，以在所述芯片一和所述基板之间形成封闭空腔；所述塑封体用于冲破所述芯片二外侧的所述覆膜，所述支撑柱用于增加所述芯片二对应区域的所述覆膜与所述基板之间的距离，以使所述塑封体填充至所述芯片二和所述基板之间。
[0027]在可选的实施方式中，所述提供一基板的步骤包括：
[0028]提供一基板，所述基板上设有第二焊盘，所述第二焊盘用于与所述芯片一连接；
[0029]在所述基板上涂设绿漆层，以在贴装所述芯片二的对应位置形成第一阻焊层，在贴装所述芯片一的对应位置形成第二阻焊层；所述第一阻焊层上设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述基板电连接，所述第一焊盘用于与所述芯片二电连接，使得所述第一焊盘所在的平面高于所述第二焊盘所在的平面，和/或所述芯片二远离所述基板的一侧表面至所述基板之间的距离大于所述芯片一远离所述基板的一侧表面至所述基板之间的距离；
[0030]所述在所述基板上设置支撑柱的步骤包括：
[0031]在所述基板上设置支撑柱和第一支撑件，在所述第一支撑件上设置沟槽。
[0032]在可选的实施方式中，所述在所述基板上铺设覆膜的步骤之后，还包括：
[0033]在所述覆膜上形成切口，所述切口位于所述芯片二的对应区域，所述切口的尺寸至少大于所述塑封体颗粒尺寸的两倍。
[0034]本专利技术实施例的有益效果包括，例如：
[0035]本专利技术实施例提供的芯片封装结构，在芯片二的外围设置支撑柱，支撑柱将芯片二周围的覆膜撑起，对覆膜起到支撑作用，增加了覆膜与基板之间的距离，增加了覆膜的表面张力，以便于塑封体模流冲破芯片二外侧的覆膜并填设于芯片二和基板之间，使得芯片二底部的塑封体填充更完整，提高芯片二封装的可靠性。同时，覆膜设置在芯片一的背面，可在芯片一和基板之间形成封闭空腔，确保芯片一的功能区域不被污染，提高收讯品质，封装质量好，可靠性高。
[0036]本专利技术实施例提供的封装方法，能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板、芯片一、芯片二、覆膜和塑封体，所述芯片一和所述芯片二间隔设置在所述基板上；所述芯片二外围设有支撑柱，所述支撑柱与所述基板连接，所述覆膜罩设于所述芯片一、所述芯片二和所述支撑柱上，所述塑封体设于所述覆膜远离所述芯片一的一侧，以使所述芯片一与所述基板之间形成封闭空腔；所述支撑柱撑起所述覆膜，所述支撑柱用于增加所述覆膜与所述基板之间的距离，以便于所述塑封体冲破所述芯片二外侧的所述覆膜并填设于所述芯片二和所述基板之间。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述覆膜上与所述芯片二对应的区域设有切口。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述切口的尺寸至少大于所述塑封体颗粒尺寸的两倍。4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板上与所述芯片二对应的位置设有第一阻焊层，所述第一阻焊层上设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述基板电连接，所述芯片二与所述第一焊盘电连接，使得所述芯片二远离所述基板的一侧表面至所述基板之间的距离大于所述芯片一远离所述基板的一侧表面至所述基板之间的距离。5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板上与所述芯片一对应的位置设有第二阻焊层，所述芯片一对应的第二阻焊层的表面与所述芯片二对应的第一阻焊层的表面齐平，且所述第一阻焊层与所述第二阻焊层连续设置。6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一阻焊层和/或所述第二阻焊层上设有凹槽，以使所述基板露出。7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一阻焊层设有凹槽，所述凹槽的位置与所述覆膜上切口的位置相对。8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板上设有第一支撑件，所述第一支撑件设于所述芯片一的外围，所述覆膜盖设于所述第一支撑件上，所述第一支撑件远离所述基板的一端设有沟槽。9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一支撑件呈锯齿形。10.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板上设有第二焊盘，所述芯片一与所述第二焊盘电连接，所述芯片一与所述基板之间设有第二支撑件，所述第二支撑件设于所述第二焊盘的外围。11.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片二靠近所述基板的一侧至所述基板之间的距离大于所述芯片一靠近所述基板的一侧表面至所述基板之间的距离。12.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：白胜清，孔德荣，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：