一种集成电路装置及其加工方法、电子设备和板卡制造方法及图纸

本披露涉及一种集成电路装置及其加工方法、电子设备和板卡，其中该集成电路装置可以实现于组合处理装置中，该组合处理装置可以包括计算处理装置和其他处理装置。所述计算处理装置与其他处理装置进行交互，以共同完成用户指定的计算操作。组合处理装置还可以包括存储装置，该存储装置分别与计算处理装置和其他处理装置连接，用于在一些应用场景中存储该计算处理装置和其他处理装置的数据。本披露的方案可实现管芯级的互联互访和接口复用，并且在一些应用场景中还扩充了存储的带宽和容量。些应用场景中还扩充了存储的带宽和容量。些应用场景中还扩充了存储的带宽和容量。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路装置及其加工方法、电子设备和板卡


[0001]本披露一般地涉及电路领域。更具体地，本披露涉及一种集成电路装置及其加工方法、电子设备和板卡。

技术介绍

[0002]目前在芯片设计中，可以将预期要获得的多种功能进行划分，以便通过两个或两个以上的小尺寸的芯片来分别实现。基于此，在对每颗小芯片分别进行设计和流片生产后，通过封装工艺将多颗小芯片合封在一起。尽管这样的芯片设计和封装方式在某种程度上提高了芯片的良率并且减少整个产品的成本，但是在一些应用场景中，该方式在布置上具有较差的灵活性和扩展性，并且也无法充分发挥用于互联芯片的管芯到管芯接口的功能。

技术实现思路

[0003]至少鉴于上文的技术问题，本披露在多个方面及其实施例中提供一种集成电路装置及其加工方法、电子设备和板卡，从而对管芯到管芯接口进行充分的扩展和利用。
[0004]在一个方面中，本披露提供一种集成电路装置，包括：印刷电路板；第一芯片，其布置于所述印刷电路板上并且具有管芯到管芯接口，第二芯片，其布置于所述印刷电路板上，其中所述第一芯片通过管芯到管芯接口并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路装置，包括：印刷电路板；第一芯片，其布置于所述印刷电路板上并且具有管芯到管芯接口，第二芯片，其布置于所述印刷电路板上，其中所述第一芯片通过管芯到管芯接口并且经由印刷电路板的走线与所述第二芯片连接。2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述第一芯片是片上系统芯片，而所述第二芯片是存储器芯片，并且所述管芯到管芯接口复用为经由所述走线与所述存储器芯片连接的传输接口。3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其中所述存储器芯片包括双倍数据速率同步动态随机存储器并且所述管芯到管芯接口复用为双倍数据速率接口。4.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述第一芯片和所述第二芯片是同类型的片上系统芯片，并且所述第二芯片具有管芯到管芯接口，并且所述第一芯片和第二芯片通过各自的管芯到管芯接口并且经由印刷电路板的走线来彼此连接。5.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述第一芯片具有第一通用输入输出接口并且所述第二芯片具有第二通用输入输出接口，并且所述第一通用输入输出接口和第二通用输入输出接口经由印刷电路板的走线来彼此连接。6.根据权利要求5所述的集成电路装置，其中所述第一芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：安徽寒武纪信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：