一种扇出型封装器件及其制备方法技术

本申请公开了一种扇出型封装器件及其制备方法，该扇出型封装器件包括：第一芯片，包括相背设置的第一功能面和第一非功能面，且所述第一功能面上设置有第一焊盘；第一再布线层，位于所述第一功能面一侧，且与所述第一焊盘电连接；同层设置的第二芯片和第三芯片，位于所述第一再布线层背离所述第一芯片一侧；所述第三芯片内部设置有贯通的导电孔，所述导电孔的一端与所述第一再布线层电连接；第二再布线层，与所述第二焊盘以及所述导电孔的另一端电连接。通过上述扇出型封装器件，本申请可以将非单一性的多重芯片进行互联并整合成一个高集成度的封装体。集成度的封装体。集成度的封装体。

【技术实现步骤摘要】
一种扇出型封装器件及其制备方法


[0001]本申请涉及芯片封装
，特别是涉及一种扇出型封装器件及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着MCM(Multi Chip Module，多芯片组件)兴起，封装逐渐有了集成的概念，先进封装本质由对芯片保护、尺度放大和电气连接的基本需求转向芯片在封装内的集成实现模块、部件或者系统化的目的。
[0003]为优化芯片之间电气性能，对于封装内的芯片的集成度要求越来越高，不同于传统所有芯片需要通过基板实现芯片之间的电气连接，越来越多的解决方案基于通孔技术采用具有通孔的介质层或芯片本身硅通孔进行堆叠，仅有通过堆叠表面的方式将多重芯片同基板进行连接，此种方法能够较好实现同类芯片封装模块化的需求，但对于多重芯片之间非单一的互联难以整合成一个高集成度的封装体。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装器件及其制备方法，能够实现多重芯片的高集成度封装。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装器件，包括：第一芯片，包括相背设置的第一功能面和第一非功能面，且所述第一功能面上设置有第一焊盘；第一再布线层，位于所述第一功能面一侧，且与所述第一焊盘电连接；同层设置的第二芯片和第三芯片，位于所述第一再布线层背离所述第一芯片一侧；其中，所述第二芯片包括相背设置的第二功能面和第二非功能面，所述第二功能面上设置有第二焊盘，所述第二非功能面朝向所述第一再布线层；在所述第一芯片至所述第一再布线层方向上，所述第三芯片内部设置有贯通的导电孔，所述导电孔的一端与所述第一再布线层电连接；第二再布线层，位于所述第二芯片和所述第三芯片背离所述第一芯片一侧，且所述第二再布线层与所述第二焊盘以及所述导电孔的另一端电连接。
[0006]其中，所述扇出型封装器件还包括：第一塑封层，至少覆盖所述第一芯片的侧面；第二塑封层，覆盖所述第二芯片和素数第三芯片的侧面，且所述第二再布线层位于所述第二塑封层背离所述第一芯片一侧。
[0007]其中，所述第一塑封层背离所述第一再布线层一侧表面与所述第一非功能面齐平；所述扇出型封装器件还包括：绝缘层，覆盖所述第一非功能面以及所述第一塑封层背离所述第一再布线层一侧表面。
[0008]其中，所述第三芯片与所述第一再布线层之间具有缝隙，所述封装器件还包括：焊料，位于所述缝隙内，且所述导电孔通过焊料与所述第一再布线层电连接；底填胶，覆盖所述焊料的外围且填充所述缝隙。
[0009]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种扇出型封装器件的制备方法，包括：在第一芯片的第一功能面上形成第一再布线层，且所述第一再布线层
与所述第一功能面上的第一焊盘电连接；在所述第一再布线层背离所述第一芯片一侧设置第二芯片和第三芯片；其中，所述第二芯片的第二非功能面朝向所述第一再布线层；在所述第一芯片至所述第一再布线层方向上，所述第三芯片内部设置有贯通的导电孔，所述导电孔的一端与所述第一再布线层电连接；在所述第二芯片和所述第三芯片背离所述第一芯片一侧形成第二再布线层，且所述第二再布线层与所述第二芯片的第二功能面上的第二焊盘电连接、以及与所述导电孔的另一端电连接。
[0010]其中，所述在第一芯片的第一功能面上形成第一再布线层的步骤之前，包括：将所述第一芯片设置于载板上，且所述第一芯片的第一功能面朝向所述载板；在所述第一芯片的侧面以及第一非功能面形成第一塑封层；去除所述载板。
[0011]其中，所述在第一再布线层背离所述第一芯片一侧设置第二芯片和第三芯片的步骤，包括：利用粘性层将所述第二芯片的第二非功能面与所述第一再布线层固定；利用焊料来使所述第三芯片的导电孔的一端与所述第一再布线层电连接，并在焊料的外围形成底填胶。
[0012]其中，所述在所第二芯片和所述第三芯片背离所述第一芯片一侧形成第二再布线层的步骤之前，包括：在所述第一再布线层设置有所述第二芯片和所述第三芯片一侧形成第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第二芯片的第二功能面以及所述第三芯片的导电孔的另一端；研磨所述第二塑封层背离所述第一芯片一侧，以使得所述第二焊盘以及所述第三芯片的导电孔的另一端从所述第二塑封层中露出。
[0013]其中，所述在所述第二芯片和所述第三芯片背离所述第一芯片一侧形成第二再布线层的步骤之后，包括：在所述第二再布线层背离所述第一芯片一侧形成焊球。
[0014]其中，在所述第二再布线层背离所述第一芯片一侧形成焊球的步骤之后，包括：从第一塑封层背离第一再布线层一侧对所述第一塑封层进行研磨，以使得所述第一塑封层与第一非功能面齐平；在齐平的所述第一非功能面和所述第一塑封层一侧设置绝缘层。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提出的扇出型封装器件及其制备方法通过在第一芯片功能面一侧设置第一再布线层，并于第一再布线层背离所述第一芯片一侧同层设置第二芯片和第三芯片，其中第三芯片内部设置有导电孔。第二芯片和第三芯片背离第一芯片一侧设置有第二再布线层。第一再布线层与第一芯片功能面上的焊盘以及第三芯片导电孔的一端电连接，第二在布线层与第二芯片功能面上的焊盘以及第三芯片导电孔的另一端电连接。本申请提出的扇出型封装器件中第一芯片和第三芯片之间可以通过第一再布线层实现信息传递、第二芯片和第三芯片之间可以通过第二再布线层实现信息传递、而第一芯片和第二芯片之间又可以通过第三芯片进行信息传递，即本申请可以将非单一性的多重芯片进行互联并整合成一个高集成度的封装体。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1是本申请扇出型封装器件一实施方式的结构示意图；
[0018]图2是本申请扇出型封装器件的制备方法一实施方式的流程示意图；
[0019]图3是步骤S101之前对应一实施方式的流程示意图；
[0020]图4a是步骤S201对应的一实施方式的剖视结构示意图；
[0021]图4b是步骤S202对应的一实施方式的剖视结构示意图；
[0022]图4c是步骤S203对应的一实施方式的剖视结构示意图；
[0023]图5a为步骤S101对应的一实施方式的剖视结构示意图；
[0024]图6a为步骤S102对应的一实施方式的剖视结构示意图；
[0025]图7为步骤S103之前对应的一实施方式的流程示意图；
[0026]图8a为步骤S401对应的一实施方式的剖视结构示意图；
[0027]图8b为步骤S402对应的一实施方式的剖视结构示意图；
[0028]图8c为步骤S103对应的一实施方式的剖视结构示意图；
[0029]图8d为步骤S103对应的又一实施方式的剖视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装器件，其特征在于，包括：第一芯片，包括相背设置的第一功能面和第一非功能面，且所述第一功能面上设置有第一焊盘；第一再布线层，位于所述第一功能面一侧，且与所述第一焊盘电连接；同层设置的第二芯片和第三芯片，位于所述第一再布线层背离所述第一芯片一侧；其中，所述第二芯片包括相背设置的第二功能面和第二非功能面，所述第二功能面上设置有第二焊盘，所述第二非功能面朝向所述第一再布线层；在所述第一芯片至所述第一再布线层方向上，所述第三芯片内部设置有贯通的导电孔，所述导电孔的一端与所述第一再布线层电连接；第二再布线层，位于所述第二芯片和所述第三芯片背离所述第一芯片一侧，且所述第二再布线层与所述第二焊盘以及所述导电孔的另一端电连接。2.根据权利要求1所述的扇出型封装器件，其特征在于，还包括：第一塑封层，至少覆盖所述第一芯片的侧面；第二塑封层，覆盖所述第二芯片和所述第三芯片的侧面，且所述第二再布线层位于所述第二塑封层背离所述第一芯片一侧。3.根据权利要求2所述的扇出型封装器件，其特征在于，所述第一塑封层背离所述第一再布线层一侧表面与所述第一非功能面齐平；所述扇出型封装器件还包括：绝缘层，覆盖所述第一非功能面以及所述第一塑封层背离所述第一再布线层一侧表面。4.根据权利要求1所述的扇出型封装器件，其特征在于，所述第三芯片与所述第一再布线层之间具有缝隙，所述扇出型封装器件还包括：焊料，位于所述缝隙内，且所述导电孔通过焊料与所述第一再布线层电连接；底填胶，覆盖所述焊料的外围且填充所述缝隙。5.一种扇出型封装器件的制备方法，其特征在于，包括：在第一芯片的第一功能面上形成第一再布线层，且所述第一再布线层与所述第一功能面上的第一焊盘电连接；在所述第一再布线层背离所述第一芯片一侧设置第二芯片和第三芯片；其中，所述第二芯片的第二非功能面朝向所述第一再布线层；在所述第一芯片至所述第一再布线层方向上，所述第三芯片内部设置有贯通的导电孔，所述导电孔的一端与所述第一再布...

【专利技术属性】
技术研发人员：李尚轩，李永泉，仇阳阳，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：