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本申请公开了一种扇出型封装器件及其制备方法，该扇出型封装器件包括：第一芯片，包括相背设置的第一功能面和第一非功能面，且所述第一功能面上设置有第一焊盘；第一再布线层，位于所述第一功能面一侧，且与所述第一焊盘电连接；同层设置的第二芯片和第三芯片...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

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