【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例属于半导体，具体涉及一种系统级封装方法及结构。
技术介绍
1、用于穿戴式产品中无线通讯模块的系统级封装，采用双面模块系统级封装(dsmsip，dual side module systemin package)，其双面塑封。由于其电磁屏蔽的需求，在进行系统级封装时需要采用双面选择性溅镀制程工艺。
2、现有的双面选择性溅镀为将条状封装体切割为单颗状态后对各单颗封装体分两次完成双面溅镀。其制程中包括上下料、贴膜、撕膜等动作，会频繁与治具、材料等接触，在此过程中产品易受污染，以及易造成外观缺陷问题。
技术实现思路
1、本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种系统级封装方法及结构。
2、本公开一方面提供一种系统级封装方法，包括：
3、提供系统级封装模组；其中，所述系统级封装模组包括封装基板、设置于所述封装基板的第一表面的第一塑封体以及设置于所述封装基板的第二表面的第二塑封体；
4、在所述系统级封装模组的第一表面的非镀区域贴装第一保护膜，在所述系统级封装模组的第一表面形成第一镀层；
5、在所述系统级封装模组的第二表面的非镀区域贴装第二保护膜，并对所述系统级封装模组进行分割，得到多个系统级封装单元，分别在各所述系统级封装单元的第二表面形成第二镀层。
6、可选的，在所述系统级封装模组的第一表面形成第一镀层之后，所述方法还包括：去除所述第一保护膜。
7、可选的，在所述系统级封装
8、进一步地，所述在各所述系统级封装单元的第二表面形成第二镀层还包括：在所述系统级封装单元的侧面形成所述第二镀层。
9、可选的，所述在所述系统级封装模组的第一表面形成第一镀层，包括：对所述系统级封装模组的第一表面溅镀形成所述第一镀层；和/或，
10、所述在各所述系统级封装单元的第二表面形成第二镀层，包括：对各所述系统级别封装单元的第二表面溅镀形成所述第二镀层。
11、可选的，所述保护膜为保护胶带。
12、可选的，所述系统级封装模组的第一表面为其背面，所述系统级封装模组的第二表面为其正面。
13、进一步地，多个所述第二塑封体间隔设置于所述封装基板的第二表面；
14、所述在所述系统级封装模组的第二表面的非镀区域贴装第二保护膜，包括：
15、在相邻两个所述第二塑封体之间的所述封装基板的第二表面贴装第二保护膜。
16、可选的，所述第一保护膜与所述第二保护膜的贴装位置相对应。
17、本公开另一方面提供一种系统级封装结构，所述系统级封装结构采用上文所述的系统级封装方法制得。
18、本公开实施例的一种系统级封装方法及系统，将整体溅镀与单颗溅镀组合，先对系统级封装模组完成第一次溅镀，再将产品切割成单颗后对系统级封装单元完成第二次溅镀，替代了现有的先切割再进行两次单颗溅镀的方法，减少了单颗溅镀上下料、贴膜撕膜的动作流程，较少了对应设备的使用次数，实现了降本增效，并且减少了现有技术中单颗产品受污染以及造成外观缺陷的风险。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种系统级封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述系统级封装模组的第一表面形成第一镀层之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述系统级封装单元的第二表面形成第二镀层之后，所述方法还包括：
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述在各所述系统级封装单元的第二表面形成第二镀层还包括：
5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述系统级封装模组的第一表面形成第一镀层，包括：
6.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述保护膜为保护胶带。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述系统级封装模组的第一表面为其背面，所述系统级封装模组的第二表面为其正面。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，多个所述第二塑封体间隔设置于所述封装基板的第二表面；
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一保护膜与所述第二保护膜的贴装位置相对应。
10.一种系统级封装结构
...【技术特征摘要】
1.一种系统级封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述系统级封装模组的第一表面形成第一镀层之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述系统级封装单元的第二表面形成第二镀层之后，所述方法还包括：
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述在各所述系统级封装单元的第二表面形成第二镀层还包括：
5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述系统级封装模组的第一表面形成第一镀层，包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：沈栋，郭峻诚，杨崇铭，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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