一种多圈框架结构制造技术

本申请公开了一种多圈框架结构，涉及半导体封装技术领域，包括塑封体一和塑封体二，塑封体一的底部设置有塑封体二，塑封体一的四周边缘部位安装有多组引脚，塑封体一的中部安装有芯片，芯片的四周外侧分别连接有卡接板，该方案采用的不导电膜拆料进行装贴，可以隔绝信号，还可以通过外露的部分实体将信号传导到外部，进一步提高容纳的引脚数量，还能够提升塑封体一和塑封体二装贴连接的绝缘和稳定性，通过将卡接板安插在卡接槽的内部，方便塑封体一与塑封体二进行限位连接和固定，以便于进行后续的装贴处理，能够有效避免塑封体一和塑封体二在装贴连接时产生高低差、偏位等情况。偏位等情况。偏位等情况。

【技术实现步骤摘要】
一种多圈框架结构


[0001]本技术半导体封装
，尤其是涉及一种多圈框架结构。

技术介绍

[0002]引线框架类封装的成本优势明显高于其他先进封装，尤其是QFN的成本优势更为明显，因此，集成电路封装业发展QFN类封装的需求也就成为了必然。同时，也可以看出，QFN引脚容纳能力相对于BGA和Flip chip具有明显的弱势，成为QFN发展的阻碍因素。因此，对于增大QFN尺寸，以及提高QFN的引脚数可以极大的拓展QFN的应用范围，可以对QFN的发展起到强大的推动作用。
[0003]现有技术最小pitch做到0.3，再小在saw时会遇到毛刺短接问题，为提高引脚数，业内已开发出双圈QFN甚至于三圈QFN，极大程度提高引脚数媲美BGA，另外还有AQFN，但刷锡工艺充满困难，目前难以量产。

技术实现思路

[0004]为了改善上述提到的问题，本技术提供一种多圈框架结构。
[0005]本技术提供一种多圈框架结构，采用如下的技术方案：一种多圈框架结构，包括塑封体一和塑封体二，塑封体一的底部设置有塑封体二，所述塑封体一的四周边缘部位安装有多组引脚，所述塑封体一的中部安装有芯片，所述芯片的四周外侧分别连接有卡接板；
[0006]所述塑封体二的四周边缘部位开设有多组引脚槽，所述引脚槽的内侧设置有引脚焊盘，所述引脚焊盘的四周外侧分别开设有卡接槽。
[0007]基于上述技术特征：通过将光阻剂紧密的压合在塑封体一和塑封体二的两侧，对光阻剂进行曝光显影，将设计的图形通过曝光转移到光阻剂上，在紫外光的照射下，光照黑色部分不会透光，部分光阻剂没有和紫外线发生反应，利用显影液将为曝光的光阻剂清洗干净，留下已发生光学反应部分，使需要蚀刻的铜材外露，利用蚀刻液对外露的铜材进行蚀刻，利用剥膜剂将覆盖在铜材上的光阻膜去除，得到裸体铜材，给特定的区域电镀金属，且塑封体一和塑封体二进行装贴时，采用不导电膜拆料进行装贴，可以隔绝信号，还可以通过外露的部分实体将信号传导到外部，在给定PKG SIZE和Pitch的情况下，进一步提高容纳的引脚数量，还能够提升塑封体一和塑封体二装贴连接的绝缘和稳定性。
[0008]作为本技术所述的一种多圈框架结构，其中：所述引脚槽与引脚数量与结构相匹配。
[0009]基于上述技术特征：能够提升塑封体一与塑封体二装贴连接的稳定性。
[0010]作为本技术所述的一种多圈框架结构，其中：所述卡接板的底部安装有楔形板，所述卡接板的两侧分别开设有定位孔。
[0011]基于上述技术特征：方便将卡接板安插并固定在卡接槽的内部。
[0012]作为本技术所述的一种多圈框架结构，其中：所述卡接槽与卡接板结构相匹
配，且属于卡接连接。
[0013]基于上述技术特征：能够有效避免塑封体一和塑封体二在装贴连接时产生高低差、偏位等情况。
[0014]作为本技术所述的一种多圈框架结构，其中：所述卡接槽的内部两侧均开设有调节槽，所述调节槽的内部安装有定位柱，所述定位柱与调节槽之间还连接有定位弹簧。
[0015]基于上述技术特征：可以达到塑封体一与塑封体二卡接固定的目的。
[0016]作为本技术所述的一种多圈框架结构，其中：所述定位柱与定位孔结构相匹配。
[0017]基于上述技术特征：方便对塑封体一和塑封体二进行限位组装和固定。
[0018]综上所述，本技术包括以下至少一种有益效果：
[0019]1.该方案采用的不导电膜拆料进行装贴，可以隔绝信号，还可以通过外露的部分实体将信号传导到外部，进一步提高容纳的引脚数量，还能够提升塑封体一和塑封体二装贴连接的绝缘和稳定性。
[0020]2.通过将卡接板安插在卡接槽的内部，方便塑封体一与塑封体二进行限位连接和固定，以便于进行后续的装贴处理，能够有效避免塑封体一和塑封体二在装贴连接时产生高低差、偏位等情况。
附图说明
[0021]图1是本技术的塑封体一结构示意图；
[0022]图2是本技术的卡接板结构示意图；
[0023]图3是本技术的塑封体二结构示意图；
[0024]图4是本技术的卡接槽结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]1、塑封体一；2、引脚；3、芯片；4、卡接板；5、楔形板；6、定位孔；7、塑封体二；8、引脚槽；9、引脚焊盘；10、卡接槽；11、调节槽；12、定位柱；13、定位弹簧。
具体实施方式
[0027]以下结合附图1
‑
4对本技术作进一步详细说明。
[0028]请参阅图1
‑
3，本技术提供的一种实施例：一种多圈框架结构，包括塑封体一1和塑封体二7，塑封体一1的底部设置有塑封体二7，塑封体一1的四周边缘部位安装有多组引脚2，塑封体一1的中部安装有芯片3，芯片3的四周外侧分别连接有卡接板4，塑封体二7的四周边缘部位开设有多组引脚槽8，引脚槽8的内侧设置有引脚焊盘9，引脚焊盘9的四周外侧分别开设有卡接槽10，通过将光阻剂紧密的压合在塑封体一1和塑封体二7的两侧，对光阻剂进行曝光显影，将设计的图形通过曝光转移到光阻剂上，在紫外光的照射下，光照黑色部分不会透光，部分光阻剂没有和紫外线发生反应，利用显影液将为曝光的光阻剂清洗干净，留下已发生光学反应部分，使需要蚀刻的铜材外露，利用蚀刻液对外露的铜材进行蚀刻，利用剥膜剂将覆盖在铜材上的光阻膜去除，得到裸体铜材，给特定的区域电镀金属，且塑封体一1和塑封体二7进行装贴时，采用不导电膜拆料进行装贴，可以隔绝信号，还可以通过外露的部分实体将信号传导到外部，在给定PKG SIZE和Pitch的情况下，进一步提高容纳
的引脚数量，还能够提升塑封体一1和塑封体二7装贴连接的绝缘和稳定性。
[0029]引脚槽8与引脚2数量与结构相匹配，当塑封体一1和塑封体二7进行装贴连接时，通过将引脚2焊接在引脚槽8的内部，能够提升塑封体一1与塑封体二7装贴连接的稳定性。
[0030]请参阅图1
‑
3，卡接板4的底部安装有楔形板5，卡接板4的两侧分别开设有定位孔6，通过楔形板5和定位孔6结构，通过楔形板5和定位孔6结构，方便将卡接板4安插并固定在卡接槽10的内部。
[0031]卡接槽10与卡接板4结构相匹配，且属于卡接连接，当塑封体一1和塑封体二7进行装贴连接时，通过将卡接板4安插在卡接槽10的内部，方便塑封体一1与塑封体二7进行限位连接和固定，以便于进行后续的装贴处理，能够有效避免塑封体一1和塑封体二7在装贴连接时产生高低差、偏位等情况。
[0032]请参阅图3
‑
4，卡接槽10的内部两侧均开设有调节槽11，调节槽11的内部安装有定位柱12，定位柱12与调节槽11之间还连接有定位弹簧13，当卡接板4安插在卡接槽10的内部时，卡接板4前端设置的楔形板5可以对定位柱12和定位弹簧13造成一定的挤压，定位弹簧13会收缩变形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多圈框架结构，包括塑封体一(1)和塑封体二(7)，塑封体一(1)的底部设置有塑封体二(7)，其特征在于：所述塑封体一(1)的四周边缘部位安装有多组引脚(2)，所述塑封体一(1)的中部安装有芯片(3)，所述芯片(3)的四周外侧分别连接有卡接板(4)；所述塑封体二(7)的四周边缘部位开设有多组引脚槽(8)，所述引脚槽(8)的内侧设置有引脚焊盘(9)，所述引脚焊盘(9)的四周外侧分别开设有卡接槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种多圈框架结构，其特征在于：所述引脚槽(8)与引脚(2)数量与结构相匹配。3.根据权利要求1所述的一种多圈框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：符镇涛，王新，谢晓，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：