一种封装芯片框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装芯片框架结构，包括芯片，还包括位于芯片外侧的封装框架，所述封装框架包括上封装框和下封装框，所述下封装框包括四个第一角板和四个第一内板，所述第一角板和第一内板组成矩形结构，所述第一角板和第一内板的上侧面均开设有多个第一信号连接槽，所述上封装板框包括四个第二角板和四个第二内板，且所述第二角板和第二内板也组成矩形结构，所述第二角板和第二内板的下侧面开设有多个第二信号连接槽，所述芯片的插脚插入第一信号连接槽和第二信号连接槽组成的空间，本实用新型专利技术解决现存的芯片封装需要通过焊接的方式稳定安装在主板上，此种方式不便快速拆装芯片对其进行更换的问题。芯片对其进行更换的问题。芯片对其进行更换的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片框架结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种封装芯片框架结构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，现存的芯片封装需要通过焊接的方式稳定安装在主板上，此种方式不便快速拆装芯片对其进行更换，为了解决这一问题，本技术专利技术人设计了本方案。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种封装芯片框架结构，旨在改善现存的芯片封装需要通过焊接的方式稳定安装在主板上，此种方式不便快速拆装芯片对其进行更换的问题。
[0004]本技术是这样实现的：
[0005]一种封装芯片框架结构，包括芯片，还包括位于芯片外侧的封装框架，封装框架包括上封装框和下封装框，下封装框包括四个第一角板和四个第一内板，第一角板和第一内板组成矩形结构，第一角板和第一内板的上侧面均开设有多个第一信号连接槽，上封装板框包括四个第二角板和四个第二内板，且第二角板和第二内板也组成矩形结构，第二角板和第二内板的下侧面开设有多个第二信号连接槽，芯片的插脚插入第一信号连接槽和第二信号连接槽组成的空间，本技术的设置便于提供新型的便于封装的芯片，通过上封装框和下封装框的工作将芯片稳定安装在主板上，且为信号的传输提供稳定的通道，同时改变以往的芯片焊接在主板上的方式，以便根据快速拆装芯片，下封装框的设置便于安装在主板上并与主板的线路连通，进而实现信号在芯片和主板之间的传输，第一角板和第一内板的设置便于配合工作组成完成的下封装框，以便当某一第一角板或第一内板损坏时快速更换，避免因整体封装框的替换造成资源的浪费，第二角板和第二内板的设置便于配合工作组成完成的上封装框，以便当某一第二角板或第二内板损坏时快速更换，避免因整体封装框的替换造成资源的浪费，第一信号连接槽和第二信号连接槽的设置便于与芯片的插脚配合为信号的传输提供稳定通路。
[0006]进一步的，第一角板的外端角处固定连接有螺杆，第一角板靠近第一内板的端面设置有第一信号插槽，螺杆的设置便于与连接器件配合将上封装框和下封装框稳定连接，且便于为快速拆装上封装框和下封装框提供便利。
[0007]进一步的，第一内板的两端面垂直固定连接有第一信号插板，第一信号插板插入第一信号插槽内，第一信号插板插入第一信号插槽内的设置便于实现第一内板和第一角板插接安装，在满足信号传输的同时以便根据需要快速拆装。
[0008]进一步的，第二角板的外端角处固定连接有柱体，且柱体的下端面垂直开设有沉
孔，第二角板靠近第二内板的端面垂直开设有第二信号插槽，沉孔的设置便于为连接器件的安装提供空间。
[0009]进一步的，第二内板的两端面垂直固定连接有第二信号插板，且第二信号插板插入第二信号插槽内，第二信号插板插入第二信号插槽内的设置便于实现第二内板和第二角板插接安装，在满足信号传输的同时以便根据需要快速拆装。
[0010]进一步的，上封装板框还包括位于沉孔位置的连接器件，连接器件包括内螺纹管、安装在内螺纹管上端的多边形柱和安装在内螺纹管下端的抵挡环板，螺杆的上端插入内螺纹管内，连接器件的设置便于在外力的作用下转动，且与螺杆配合将上封装框和下封装框稳定连接，抵挡环板的设置便于与沉孔的结构配合使连接器件稳定安装在第二角板的外侧，同时可在外力的作用下转动，多边形柱位于沉孔的外侧以便使用人员对其施加作用力带动内螺纹管转动。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的设置便于提供新型的便于封装的芯片，通过上封装框和下封装框的工作将芯片稳定安装在主板上，且为信号的传输提供稳定的通道，同时改变以往的芯片焊接在主板上的方式，以便根据快速拆装芯片，第一角板和第一内板、第二角板和第二内板的设置以便当某一第一角板或第一内板、某一第二角板或第二内板损坏时快速更换，避免因整体封装框的替换造成资源的浪费。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0013]图1是本技术的整体结构示意图；
[0014]图2是本技术的下封装框结构示意图；
[0015]图3是本技术的第一角板结构示意图；
[0016]图4是本技术的第一内板结构示意图；
[0017]图5是本技术的上封装框结构示意图；
[0018]图6是本技术的第二角板结构示意图；
[0019]图7是本技术的第二内板结构示意图；
[0020]图8是本技术的连接器件结构示意图；
[0021]图中：1、芯片；2、下封装框；21、第一内板；22、第一角板；221、第一信号插槽；222、螺杆；23、第一信号连接槽；3、上封装框；31、第二角板；311、沉孔；312、第二信号插槽；32、第二内板；321、第二信号插板；33、连接器件；331、内螺纹管；332、抵挡环板；333、多边形柱；34、第二信号连接槽。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用
新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。
[0023]实施例：参照图1
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图8所示：一种封装芯片框架结构，包括芯片1，还包括位于芯片1外侧的封装框架，封装框架包括上封装框3和下封装框2，下封装框2包括四个第一角板22和四个第一内板21，第一角板22和第一内板21组成矩形结构，第一角板22和第一内板21的上侧面均开设有多个第一信号连接槽23，第一角板22的外端角处固定连接有螺杆222，第一角板22靠近第一内板21的端面设置有第一信号插槽221，第一内板21的两端面垂直固定连接有第一信号插板211，第一信号插板211插入第一信号插槽221内,上封装板框3包括四个第二角板31和四个第二内板32，且第二角板31和第二内板32也组成矩形结构，第二角板31和第二内板32的下侧面开设有多个第二信号连接槽34，芯片1的插脚插入第一信号连接槽23和第二信号连接槽34组成的空间,第二角板31的外端角处固定连接有柱体，且柱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片框架结构，包括芯片（1），其特征在于：还包括位于芯片（1）外侧的封装框架，所述封装框架包括上封装框（3）和下封装框（2），所述下封装框（2）包括四个第一角板（22）和四个第一内板（21），所述第一角板（22）和第一内板（21）组成矩形结构，所述第一角板（22）和第一内板（21）的上侧面均开设有多个第一信号连接槽（23），所述上封装框（3）包括四个第二角板（31）和四个第二内板（32），且所述第二角板（31）和第二内板（32）也组成矩形结构，所述第二角板（31）和第二内板（32）的下侧面开设有多个第二信号连接槽（34），所述芯片（1）的插脚插入第一信号连接槽（23）和第二信号连接槽（34）组成的空间。2.根据权利要求1所述的一种封装芯片框架结构，其特征在于，所述第一角板（22）的外端角处固定连接有螺杆（222），所述第一角板（22）靠近第一内板（21）的端面设置有第一信号插槽（221）。3.根据权利要求2所述的一种封装芯片框架结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕吉昌，
申请(专利权)人：黑龙江程美生物科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：