【技术实现步骤摘要】
一种半导体TO系列框架结构
[0001]本技术涉及半导体封装框架领域,具体涉及一种半导体TO系列框架结构。
技术介绍
[0002]随着电子产品的不断发展,电子产品产量越来越高,产品型号多样化,竞争日益激烈,对产品封装高密度、高强度、低成本等要也求越来越高。
[0003]现有的半导体TO系列插件产品涉及TO220、TO220F、TO263、TO247等多种型号,不同型号的产品对应不同的封装脚位,因此对应的框架和注塑模具无法通用,这就导致整体系列产品的框架和注塑模具成本较高,而且不利于生产效率。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种能够实现同系列不同型号产品共用同型号注塑模具的半导体TO系列框架结构,大大提高了工作效率,降低了框架和模具开发成本。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种半导体TO系列框架结构,包括阵列布置的若干框架单元,其特征在于,所述框架单元包括PAD区及位于PAD外侧的引脚区,所述PAD区包括基岛以及分布在基岛外侧的引脚PAD,其中引脚PAD与基岛未连接;所述引脚区包括并列排布的X个引脚,X个引脚分别通过上横筋、下横筋和竖筋连接在一起,其中一个引脚与所述基岛相连接,而其余引脚分别与相应引脚PAD相连接;所述上横筋向PAD区方向延伸分别设置有Y个假脚。
[0006]进一步的,X=3或5或7。
[0007]更进一步的,当X=3时,所述假脚与引脚在沿横筋方向上间隔布置。
[0008]进一步的,当P ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体TO系列框架结构,包括阵列布置的若干框架单元,其特征在于,所述框架单元包括PAD区及位于PAD外侧的引脚区,所述PAD区包括基岛(1)以及分布在基岛(1)外侧的引脚PAD(2),其中引脚PAD(2)与基岛(1)未连接;所述引脚区包括并列排布的X个引脚(3),X个引脚(3)分别通过上横筋(4)、下横筋(5)和竖筋(6)连接在一起,其中一个引脚(3)与所述基岛(1)相连接,而其余引脚(3)分别与相应引脚PAD(2)相连接;所述上横筋(4)向PAD区方向延伸分别设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:段花山,吕志昆,孔凡伟,
申请(专利权)人:山东晶导微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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