一种用于焊接炉的料盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于焊接炉的料盒，属于半导体元器件焊接治具领域，其特征在于，包括两端开口的料盒主体，料盒主体的内侧壁上设置有多层对称设置的条形凹槽，料盒主体内设置有多个层架，用于支撑待焊接的电子元件金属框架，所述层架两端以可滑动的方式安装于凹槽内，层架表面设置有多个透气孔，所述料盒主体的两侧壁对应层架开设有多个条形孔，料盒主体的两端设置有端盖，所述端盖以能够上下滑动的方式与料盒主体相连，所述端盖上开设有多个透气孔；本实用新型专利技术的料盒在固晶后直接送入焊接炉进行焊接，减少了人工反复转移金属框架的操作，简化了操作流程，大大降低了人工操作成本。大大降低了人工操作成本。大大降低了人工操作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于焊接炉的料盒


[0001]本技术涉及半导体元器件焊接治具
，具体涉及一种用于焊接炉的料盒。

技术介绍

[0002]半导体元器件的封装过程中，焊接是必不可少的一道工序。现有的半导体焊接治具一般采用碳板结构，将固晶后的载有半导体器件的金属框架置于碳板中，然后送至焊接炉进行高温焊接，焊接过后还需要将碳板中的金属框架取出，再进行后续的注塑、清洗等工序，整个过程需要人工操作的工序较多，现有技术的金属框架料盒因导热均匀性差、不耐高温而无法直接适用于焊接炉。另外，现有使用的碳板结构强度较弱易损坏，清洁过程中极易产生大量的碳粉，污染车间环境，同时碳粉附着半导体表面，会造成产品性能不良。
[0003]因此，研发一种能够用于焊接炉的料盒至关重要。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种用于焊接炉的料盒，以替代现有技术中的碳板作为焊接用治具，采用该料盒能够大大减少半导体元器件封装的操作步骤，且能够避免碳板的使用对产品电性的影响。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于焊接炉的料盒，其特征在于，包括两端开口的料盒主体(1)，料盒主体(1)的两端设置有端盖(5)，所述端盖(5)以能够上下滑动的方式与料盒主体(1)相连；所述料盒主体(1)的内侧壁上设置有多层对称设置的条形凹槽(2)，料盒主体(1)内设置有多个托板(3)，用于支撑待焊接的电子元件金属框架，所述托板(3)两端以可滑动的方式安装于凹槽(2)内；所述托板(3)表面设置有多个透气孔(6)，所述端盖(5)以及料盒主体(1)的两侧壁均呈镂空状；所述料盒主体(1)、托板(3)、端盖(5)为铝合金材质，料盒主体(1)、托板(3)、端盖(5)的外表面均设置有氧化镍层。2.根据权利要求1所述的用于焊接炉的料盒，其特征在于，所述料盒主体(1)的两侧壁的镂空结构为：在料盒主体(1)的两侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕振法，范永胜，段花山，孔凡伟，
申请(专利权)人：山东晶导微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：