一种用于芯片回流焊的治具制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片回流焊的治具

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片回流焊的治具


[0001]本涉及芯片封装
，具体涉及一种用于芯片回流焊的治具
。

技术介绍

[0002]芯片倒装技术是指在芯片封装的
I/O
接脚上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热，利用熔融的锡铅球与基板相结合的技术
。
通常为在硅芯片封装单元有源区一侧制作焊盘和凸点焊料，然后面朝下将芯片封装单元用焊料和线路板材料互连在一起，形成稳定可靠的机械
、
电气连接
。
其中，回流焊是常规的加热技术，具有简单高效的特点
。
[0003]在倒装焊的过程中，在高温受热后芯片封装单元和基板均会产生一定程度的翘曲变形
。
由于芯片封装单元和基板的
CTE(
热膨胀系数
)
不一致，故两者的翘曲变形也不同，容易使得芯片封装单元的接脚与基板上的焊盘对应位置产生偏移
。
易导致芯片凸点与基板焊盘之间冶金键合形态发生变异，产生风险产品
。
[0004]因此需要一种方案，解决回流焊过程中芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于芯片回流焊的治具，其特征在于，包括：载具
(3)
，用于承载待焊接的基板
(2)
；所述载具
(3)
设置有若干用于容置所述基板
(2)
的放置槽
(31)
；盖板
(4)
，用于容置待焊接的芯片封装单元
(1)
；所述盖板
(4)
设置有若干贯通所述盖板
(4)
的容纳槽
(41)
，所述容纳槽
(41)
与所述放置槽
(31)
一一对应设置；所述载具
(3)
与所述盖板
(4)
扣合时，所述容纳槽
(41)
对应位于所述放置槽
(31)
上方；压台
(5)
，成对且相对设置于所述盖板
(4)
的容纳槽
(41)
的内壁相对两侧，且背向所述容纳槽
(41)
的内壁延伸入所述容纳槽
(41)
；所述压台
(5)
包括与所述容纳槽
(41)
的内壁连接的连接部
(51)
，所述连接部
(51)
的下表面与所述盖板
(4)
的下表面齐平，所述连接部
(51)
的下表面向下凸出设置有施压部
(52)。2.
根据权利要求1所述的用于芯片回流焊的治具，其特征在于，所述压台
(5)
至少位于所述容纳槽
(41)
的长度方向的内壁中部
。3.
根据权利要求2所述的用于芯片回流焊的治具，其特征在于，所述放置槽
(31)
的底部中部凹陷设置有形变槽
(33)
；所述形变槽
(33)
的宽度与所述放置槽
(31)
相同且所述形变槽
(33)
的长度小于所述放置槽
(31)
的长度
。4.
根据权利要求3所述的用于芯片回流焊的治具，其特征在于，所述放置槽
(31)
周围设置有若干第一嵌槽，所述第一嵌槽中固定设置有第一磁铁
(6)
；所述第一嵌槽位于所述载具
(3)
的底部；所述容纳槽
(41)
周围设置有若干第二嵌槽，所述第二嵌槽中固定设置有第二磁铁
(7)
；所述第二嵌槽位于所述盖板
(4)
的底部，与所述第一嵌槽对应设置
。5.
根据权利要求3所述的用于芯片回流焊的治具，其特征在于，所述载具
...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄棨，李锦珊，陈明，郭晓峰，刘宇斌，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：发明
国别省市：