本技术涉及物料管控技术领域，具体涉及一种物料输送装置及管控系统。包括储存箱、输送组件以及检测组件，储存箱包括工作平面、进料口与出料口；输送组件安装于储存箱，输送组件包括第一驱动结构和若干导辊，若干导辊竖直排布在工作平面上形成从进料口到出...

本公开涉及一种半导体结构及其制备方法。该半导体结构的制备方法包括：提供晶圆，晶圆具有位于其中心的镂空区和位于其边缘的电镀区；电镀区包括靠近镂空区的第一目标区域和远离镂空区的第二目标区域；于晶圆的一侧形成光刻胶层；刻蚀光刻胶层，形成位于第...

本申请涉及晶圆处理设备的技术领域，尤其是涉及一种多工位料仓结构，包括料仓体，所述料仓体沿长度方向上设置有至少两个仓位，相邻的所述仓位之间通过复位挡板分隔，所述料仓体内滑移设置有料箱，所述料仓体上设置有驱使所述料箱在料仓体内滑动的驱动件。...

本公开涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构。该方法包括：提供具有第一临时键合层的第一临时载板；制备电芯片晶圆并将电芯片晶圆键合至第一临时键合层；于电芯片晶圆中形成切割道，以将电芯片晶圆切割为至少两个电芯片封装单元及无效封装单元；于各电芯片...

本公开涉及一种掩膜版的制作方法及掩膜版，掩膜版的制作方法包括：提供基板，基板包括承载基板以及固定在承载基板上的掩膜基板；在掩膜基板上形成金属层；根据掩膜母版图形化金属层得到金属掩膜，金属掩膜和掩膜基板共同形成掩膜版，金属掩膜具有高硬度、...

本技术涉及锡膏印刷的技术领域，具体公开了一种印刷网板、印刷组件及锡膏印刷机。首先，本技术公开的印刷网板包括网板主体和出膏部。其中，网板主体具有相对的第一板面和第二板面；出膏部自网板主体的第一板面向第二板面凸出，内部中空构成容膏腔，容膏腔...

本申请涉及一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括衬底；衬底包括多个芯片区域以及位于相邻所述芯片之间的划片道区域；若干个芯片，位于芯片区域上；若干个阻溢结构，位于划片道区域上；底填胶层，位于芯片区域上，且包裹芯片底部；阻溢结构还位于任意两个...

本申请涉及晶圆清洗设备的技术领域，涉及一种晶圆级助焊剂清洗装置以及清洗方法，尤其是涉及一种晶圆级助焊剂清洗装置，包括承载台，所述承载台上侧活动设置有清洗架；所述清洗架上设置有清洗管路，所述清洗管路上设置有若干喷嘴，且所述清洗管路周向转动...

本技术涉及芯片封装的技术领域，具体公开了一种修边颗粒去除系统及激光修边机。修边颗粒去除系统包括机箱和排风组；机箱具有连通的第一腔室和第二腔室，第二腔室的相对的两个壁面分别开设有进风口和排风口；排风组包括排风管和抽风泵，排风管的第一端连接...

本发明涉及一种光刻胶的烘干方法半导体结构及电子设备，光刻胶的烘干方法，光刻胶涂覆在载体的表面，烘干方法包括以下步骤：将载体置于加热装置上方第一预设距离，加热装置向载体辐射热量，烘烤载体表面的光刻胶；将载体置于加热装置上，载体和加热装置接...

本公开涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。该芯片封装结构包括载板、临时键合层、重布线层和应力转移层。临时键合层设置于载板的一侧。重布线层位于临时键合层背离载板的一侧；重布线层包括介质层和金属走线层。应力转移层设置于临时键合层和重布线层之...

本申请涉及一种芯片封装方法及封装结构。芯片封装方法包括：在包封层背离重布线层的一侧设置至少一张背膜本体，将所有背膜本体热压贴附于包封层上以形成背膜层，背膜层的膨胀系数接近重布线层的膨胀系数。在热压的过程中，芯片封装单元及背膜层同时受热，...

本发明涉及芯片封装技术领域。具体涉及一种扇出型晶圆级封装结构及封装方法。本发明的扇出型晶圆级封装结构包括：芯片本体；所述芯片本体的无源面设置有硅片；包封层；所述塑封层完全包覆所述芯片本体的侧部和所述硅片的侧部以及所述硅片背向所述芯片本体...

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种粘接膜追踪管理方法、系统、计算机设备及存储介质，方法包括：确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息，开封信息包括开封时间以及开封有效期；将开封信息写入对应的待固定芯片的标识信息中，生成待追踪信息，其...

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构及其封装方法。芯片封装结构包括：基板；基板具有元件设置区，元件设置区至少设置有包括芯片的芯片封装单元；基板还具有围绕元件设置区周向设置的粘接区；粘接层；粘接层设置于粘接区，包括间隔设置...

本公开涉及一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备。所述芯片封装结构，包括：器件层、重布线层和防裂支撑结构。器件层包括一个或多个第一芯片。重布线层位于器件层的一侧，并与第一芯片电性连接。防裂支撑结构设置于重布线层靠近器件层的表面并位于器件...

本申请涉及一种半导体封装结构及其制备方法。该半导体封装结构包括器件层以及位于器件层一侧的桥接层；器件层包括第一芯片，以及间隔排布于第一芯片至少一侧的多个第二芯片；桥接层包括防裂桥接结构；多个第二芯片与第一芯片经由防裂桥接结构信号互联；其...

本公开涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。所述芯片封装方法，包括以下步骤：提供钢板，钢板表面具有热解膜；于热解膜背离钢板的表面贴合储存封装单元；于热解膜背离钢板的表面形成包覆储存封装单元顶面和侧壁的支撑层；采用热解工艺去除热解膜和钢板；...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种固定单元及装置

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片回流焊的治具