【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆处理设备的，尤其是涉及一种多工位料仓结构。
技术介绍
1、在半导体封装领域中，将会需要将相关的待加工件依照封装的工艺步骤进行多次加工。并且由于每次的加工区域等不同，需要在一个物料中转站进行暂存，从而将其运送至另一个加工工序处。
2、但实际的运转过程中，由于物料中转站内的物料数量较多，人工搬运时容易错拿物料框，从而导致影响整体封装加工效率。
技术实现思路
1、为了便于区别需要加工的物料，降低错拿的可能性，本申请提供一种多工位料仓结构。
2、本申请提供的一种多工位料仓结构，采用如下的技术方案：一种多工位料仓结构，包括料仓体，所述料仓体沿长度方向上设置有至少两个仓位，相邻的所述仓位之间通过复位挡板分隔，所述料仓体内滑移设置有料箱，所述料仓体上设置有驱使所述料箱在料仓体内滑动的驱动件。
3、通过采用上述技术方案，将料仓体设置多个仓位，这样当存放在料仓体内的料箱可通过位置的变化，进行工序区别，例如在第一工位的料箱取走仅进行某一工序，也可在放置时均放在...
【技术保护点】
1.一种多工位料仓结构，其特征在于：包括料仓体（100），所述料仓体（100）沿长度方向上设置有至少两个仓位（110），相邻的所述仓位（110）之间通过复位挡板（111）分隔，所述料仓体（100）内滑移设置有料箱（112），所述料仓体（100）上设置有驱使所述料箱（112）在料仓体（100）内滑动的驱动件。
2.根据权利要求1所述的一种多工位料仓结构，其特征在于：所述料仓体（100）竖直设置，所述料箱（112）依靠自身重力抵触在所述复位挡板（111）上时，所述复位挡板（111）保持关闭的状态。
3.根据权利要求2所述的一种多工位料仓结构，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种多工位料仓结构，其特征在于：包括料仓体（100），所述料仓体（100）沿长度方向上设置有至少两个仓位（110），相邻的所述仓位（110）之间通过复位挡板（111）分隔，所述料仓体（100）内滑移设置有料箱（112），所述料仓体（100）上设置有驱使所述料箱（112）在料仓体（100）内滑动的驱动件。
2.根据权利要求1所述的一种多工位料仓结构，其特征在于：所述料仓体（100）竖直设置，所述料箱（112）依靠自身重力抵触在所述复位挡板（111）上时，所述复位挡板（111）保持关闭的状态。
3.根据权利要求2所述的一种多工位料仓结构，其特征在于：所述复位挡板（111）转动连接在料仓体（100）内壁，所述料仓体（100）的内壁设置有阻挡部（131），所述阻挡部（131）靠近料仓体（100）底部。
4.根据权利要求1所述的一种多工位料仓结构，其特征在于：所述复位挡板（111）沿水平方向可复位的滑移连接在料仓体（100）的内壁中，所述复位挡板（111）的端部具有朝向料仓体（100）底部设置的引导斜面（142），所述引导斜面（142）用于和所述料箱（112）抵触。
5.根据权利要求4所述的一种多工位料仓结构，其特征在于：所述料仓体（100）内具有供所述复位挡板（111）滑动...
【专利技术属性】
技术研发人员：滕玉超，宁瑞强，杨世杰，魏朋忠，赵文翰，吴旭峰，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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