【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体涉及一种扇出型晶圆级封装结构及封装方法。
技术介绍
1、ewlb是一种扇出型晶圆级封装(fan-out wafer-level package缩写fo-wlp)技术，一般流程为：将芯片重新布置到一块人工晶圆上，然后向芯片四周扇出重布线、植球、然后进行封装。但当芯片厚度小于100um时，采用ewlb的形式进行封装，常常会出现严重的翘曲缺陷，产生次品。
2、因此需要一种方案，解决ewlb封装中，封装结构容易发生翘曲的问题。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术提供一种扇出型晶圆级封装方法及封装结构，以解决ewlb封装中，封装结构容易发生翘曲的问题。
2、本专利技术提供一种扇出型晶圆级封装结构，包括：芯片本体；所述芯片本体的无源面设置有硅片；包封层；所述包封层完全包覆所述芯片本体的侧部和所述硅片的侧部以及所述硅片背向所述芯片本体一侧的表面，且暴露出所述芯片本体的有源面；重布线层；所述重布线层位于所述芯片本体的有源面一侧。
...
【技术保护点】
1.一种扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，
6.一种扇出型晶圆级封装方法，用于制备如权利要求1-5中任一项所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的扇出型晶圆级封装方法，其特征在于，
8.根据权利要求7所述...
【技术特征摘要】
1.一种扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，
6.一种扇出型晶圆级封装方法，用...
【专利技术属性】
技术研发人员：林煜斌，孙群峰，向金贝，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：发明
国别省市：
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