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本发明涉及芯片封装技术领域。具体涉及一种扇出型晶圆级封装结构及封装方法。本发明的扇出型晶圆级封装结构包括：芯片本体；所述芯片本体的无源面设置有硅片；包封层；所述塑封层完全包覆所述芯片本体的侧部和所述硅片的侧部以及所述硅片背向所述芯片本体一侧...
该专利属于长电集成电路（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电集成电路（绍兴）有限公司授权不得商用。

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