【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别涉及一种芯片结构及其制造方法。
技术介绍
1、随着显示
的发展，发光二极管(英文：mini light-emitting diode，简称：led)芯片具有色度纯、动态范围广、亮度高、清晰度高、工作电压低、功耗小、寿命长、耐冲击、可视角度大和工作稳定可靠等优点。为此，集成了led芯片的显示基板将成为最具优势的新一代显示媒体，并已得到广泛应用。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种芯片结构及其制造方法。可以解决现有技术的芯片结构较厚的问题，所述技术方案如下：
2、提供了一种芯片结构，其特征在于，包括：衬底基板、发光单元和多个色转换单元，所述发光单元的出光侧朝向所述衬底基板；
3、所述衬底基板朝向所述发光单元的一侧具有与所述多个色转换单元一一对应的多个凹槽，所述色转换单元位于对应的凹槽内；
4、所述发光单元包括：多个子发光功能层，各个所述子发光功能层均用于朝向所述衬底基板发射第一光线，且所述多个子发光功能层中的至少部分子发光功能层与所述多个色转换单元相对应，所述色转换单元在所述衬底基板上的正投影与对应的子发光功能层在所述衬底基板上的正投影相交叠；
5、其中，所述色转换单元用于将对应的子发光功能层发出的第一光线的颜色进行转换。
6、可选的，所述芯片结构还包括：第一反射功能层，所述第一反射功能层位于所述衬底基板朝向所述发光单元的一侧，且所述第一反射功能层中的部分伸入至所述凹槽内，所述色转换单元在所述凹
7、其中，所述第一反射功能层用于反射所述第一光线，且透射被所述色转换单元转换后的光线。
8、可选的，所述多个子发光功能层包括：第一子发光功能层、第二子发光功能层和第三子发光功能层；
9、其中，所述第一子发光功能层、所述第二子发光功能层和所述第三子发光功能层均用于发出所述第一光线，且所述第一光线包括：蓝色光线和紫外光中的至少一种。
10、可选的，在所述第一光线仅包括所述蓝色光线的情况下，所述多个色转换单元包括：与所述第一子发光功能层对应设置的第一色转换单元，以及与所述第二子发光功能层对应设置的第二色转换单元；所述多个凹槽包括：用于容置所述第一色转换单元的第一凹槽，以及用于容置所述第二色转换单元的第二凹槽；
11、其中，所述第一反射功能层在所述衬底基板上的正投影同时覆盖所述第一凹槽和所述第二凹槽所在的区域，且所述第一反射功能层具有避让开口区，所述第三子发光功能层在所述衬底基板上的正投影位于所述避让开口区在所述衬底基板上的正投影内。
12、可选的，所述第一色转换单元用于将所述蓝色光线转换为红色光线，所述第二色转换单元用于将所述蓝色光线转换为绿色光线；
13、其中，所述第一反射功能层用于反射所述蓝色光线，且透射所述红色光线和所述绿色光线。
14、可选的，在所述第一光线包括所述紫外光的情况下，所述多个色转换单元包括：与所述第一子发光功能层对应设置的第一色转换单元，与所述第二子发光功能层对应设置的第二色转换单元，以及与所述第三子发光功能层对应设置的第三色转换单元；所述多个凹槽包括：用于容置所述第一色转换单元的第一凹槽，用于容置所述第二色转换单元的第二凹槽，以及用于容置所述第三色转换单元的第三凹槽；
15、其中，所述第一反射功能层在所述衬底基板上的正投影同时覆盖所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽所在的区域。
16、可选的，所述第一色转换单元用于将所述紫外光转换为红色光线，所述第二色转换单元用于将所述紫外光转换为绿色光线，所述第三色转换单元用于将所述紫外光转换为蓝色光线；
17、其中，所述第一反射功能层用于反射所述紫外光，且透射所述红色光线、所述绿色光线和所述蓝色光线。
18、可选的，所述芯片结构还包括：第二反射功能层，所述第二反射功能层位于所述色转换单元和所述第一反射功能层背离所述衬底基板的一侧；
19、其中，所述第二反射功能层用于透射所述第一光线，且反射被所述色转换单元转换后的光线。
20、可选的，所述第二反射功能层与所述第一反射功能层接触设置，以完全包裹所述多个色转换单元。
21、可选的，所述第一反射功能层包括：与所述多个凹槽对应设置的多个第一分区部，以及与所述多个第一分区部连接设置的第二分区部，所述第一分区部位于对应的凹槽的内壁上；
22、所述第二反射功能层包括：与所述多个凹槽对应设置的多个第三分区部，以及与所述第三分区部连接设置的第四分区部，所述第三分区部在所述衬底基板上的正投影覆盖对应的凹槽所在的区域；
23、其中，所述色转换单元背离所述发光单元的一侧与相应的所述第一分区部接触设置，所述色转换单元朝向所述发光单元的一侧与相应的所述第三分区部接触设置；所述第二分区部与所述第四分区部接触设置。
24、可选的，所述第一反射功能层和所述第二反射功能层均包括：层叠设置的多个无机层。
25、可选的，所述芯片结构还包括：连接层，所述连接层位于所述发光单元和所述第二反射功能层之间，且所述发光单元通过所述连接层与所述第二反射功能层背离所述衬底基板的一侧连接。
26、可选的，所述发光单元还包括：位于所述多个子发光功能层的出光侧的第一半导体层，以及与所述第一半导体层接触设置的第一电极层；
27、所述子发光功能层包括：沿垂直且远离所述第一半导体层的方向层叠设置的多量子阱层、第二半导体层和第二电极层。
28、可选的，所述发光单元还包括：位于所述第一电极层和各个所述子发光功能层背离所述第一半导体层一侧的绝缘保护层，以及位于所述绝缘保护层背离所述第一半导体层一侧的第一引脚电极和多个第二引脚电极；
29、其中，所述绝缘保护层具有：与所述第一引脚电极对应设置的第一过孔，以及与所述多个第二引脚电极一一对应设置的多个第二过孔；所述第一引脚电极通过所述第一过孔与所述第一电极层搭接；所述多个第二引脚电极与所述多个子发光功能层中的多个所述第二电极层一一对应，所述第二引脚电极通过对应的第二过孔与对应的第二电极层搭接。
30、还提供了一种显示基板，其特征在于，包括：驱动背板，以及位于所述驱动背板一侧阵列排布的多个芯片结构，所述芯片结构为权利要求1至14任一所述的芯片结构。
31、本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
32、一种芯片结构，包括：衬底基板、发光单元和多个色转换单元。芯片结构中的色转换单元可以位于衬底基板的凹槽内。发光单元中的子发光功能层出射的第一光线可以射向对应的色转换单元，色转换单元可以将对应子发光功能层出射的第一光线的颜色进行转换，经色转换单元转换后的光线可以再经过衬底基板后出射。由于芯片结构中的衬底基板具有可以用来容置色转换单元的凹槽，为此，不需要再额外设置用来容置色转换单元的限定坝层。如本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片结构，其特征在于，包括：衬底基板、发光单元和多个色转换单元，所述发光单元的出光侧朝向所述衬底基板；
2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：第一反射功能层，所述第一反射功能层位于所述衬底基板朝向所述发光单元的一侧，且所述第一反射功能层中的部分伸入至所述凹槽内，所述色转换单元在所述凹槽内位于所述第一反射功能层朝向所述发光单元的一侧；
3.根据权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述多个子发光功能层包括：第一子发光功能层、第二子发光功能层和第三子发光功能层；
4.根据权利要求3所述的芯片结构，其特征在于，在所述第一光线仅包括所述蓝色光线的情况下，所述多个色转换单元包括：与所述第一子发光功能层对应设置的第一色转换单元，以及与所述第二子发光功能层对应设置的第二色转换单元；所述多个凹槽包括：用于容置所述第一色转换单元的第一凹槽，以及用于容置所述第二色转换单元的第二凹槽；
5.根据权利要求4所述的芯片结构，其特征在于，所述第一色转换单元用于将所述蓝色光线转换为红色光线，所述第二色转换单元用于将所述蓝色光线
6.根据权利要求3所述的芯片结构，其特征在于，在所述第一光线包括所述紫外光的情况下，所述多个色转换单元包括：与所述第一子发光功能层对应设置的第一色转换单元，与所述第二子发光功能层对应设置的第二色转换单元，以及与所述第三子发光功能层对应设置的第三色转换单元；所述多个凹槽包括：用于容置所述第一色转换单元的第一凹槽，用于容置所述第二色转换单元的第二凹槽，以及用于容置所述第三色转换单元的第三凹槽；
7.根据权利要求6所述的芯片结构，其特征在于，所述第一色转换单元用于将所述紫外光转换为红色光线，所述第二色转换单元用于将所述紫外光转换为绿色光线，所述第三色转换单元用于将所述紫外光转换为蓝色光线；
8.根据权利要求2至7任一所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：第二反射功能层，所述第二反射功能层位于所述色转换单元和所述第一反射功能层背离所述衬底基板的一侧；
9.根据权利要求8所述的芯片结构，其特征在于，所述第二反射功能层与所述第一反射功能层接触设置，以完全包裹所述多个色转换单元。
10.根据权利要求9所述的芯片结构，其特征在于，所述第一反射功能层包括：与所述多个凹槽对应设置的多个第一分区部，以及与所述多个第一分区部连接设置的第二分区部，所述第一分区部位于对应的凹槽的内壁上；
11.根据权利要求9或10所述的芯片结构，其特征在于，所述第一反射功能层和所述第二反射功能层均包括：层叠设置的多个无机层。
12.根据权利要求9或10所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：连接层，所述连接层位于所述发光单元和所述第二反射功能层之间，且所述发光单元通过所述连接层与所述第二反射功能层背离所述衬底基板的一侧连接。
13.根据权利要求1至7任一所述的芯片结构，其特征在于，所述发光单元还包括：位于所述多个子发光功能层的出光侧的第一半导体层，以及与所述第一半导体层接触设置的第一电极层；
14.根据权利要求13所述的芯片结构，其特征在于，所述发光单元还包括：位于所述第一电极层和各个所述子发光功能层背离所述第一半导体层一侧的绝缘保护层，以及位于所述绝缘保护层背离所述第一半导体层一侧的第一引脚电极和多个第二引脚电极；
15.一种显示基板，其特征在于，包括：驱动背板，以及位于所述驱动背板一侧阵列排布的多个芯片结构，所述芯片结构为权利要求1至14任一所述的芯片结构。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片结构，其特征在于，包括：衬底基板、发光单元和多个色转换单元，所述发光单元的出光侧朝向所述衬底基板；
2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：第一反射功能层，所述第一反射功能层位于所述衬底基板朝向所述发光单元的一侧，且所述第一反射功能层中的部分伸入至所述凹槽内，所述色转换单元在所述凹槽内位于所述第一反射功能层朝向所述发光单元的一侧；
3.根据权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述多个子发光功能层包括：第一子发光功能层、第二子发光功能层和第三子发光功能层；
4.根据权利要求3所述的芯片结构，其特征在于，在所述第一光线仅包括所述蓝色光线的情况下，所述多个色转换单元包括：与所述第一子发光功能层对应设置的第一色转换单元，以及与所述第二子发光功能层对应设置的第二色转换单元；所述多个凹槽包括：用于容置所述第一色转换单元的第一凹槽，以及用于容置所述第二色转换单元的第二凹槽；
5.根据权利要求4所述的芯片结构，其特征在于，所述第一色转换单元用于将所述蓝色光线转换为红色光线，所述第二色转换单元用于将所述蓝色光线转换为绿色光线；
6.根据权利要求3所述的芯片结构，其特征在于，在所述第一光线包括所述紫外光的情况下，所述多个色转换单元包括：与所述第一子发光功能层对应设置的第一色转换单元，与所述第二子发光功能层对应设置的第二色转换单元，以及与所述第三子发光功能层对应设置的第三色转换单元；所述多个凹槽包括：用于容置所述第一色转换单元的第一凹槽，用于容置所述第二色转换单元的第二凹槽，以及用于容置所述第三色转换单元的第三凹槽；
7.根据权利要求6所述的芯片结构，其特征在于，所述第一色转换单元用于将所述紫外光转换为红色光线，所述第二色转换单元用于将所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明星，李伟，闫华杰，孙倩，焦志强，韩天洋，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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