芯片结构及其制造方法技术

本申请公开了一种芯片结构及其制造方法，属于显示技术领域。一种芯片结构，包括：衬底基板、发光单元和多个色转换单元。由于芯片结构中的衬底基板具有可以用来容置色转换单元的凹槽，因此，不需要再额外设置用来容置色转换单元的限定坝层。如此，无需增加芯片结构的厚度就可以实现光线颜色的转换，可以有效降低芯片结构的厚度，使得集成了这种芯片结构的显示面板可以具有较小的厚度，而且可以有效的减少制备芯片结构过程中的材料使用，降低了芯片结构的制备成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示，特别涉及一种芯片结构及其制造方法。

技术介绍

1、随着显示
的发展，发光二极管(英文：mini light-emitting diode，简称：led)芯片具有色度纯、动态范围广、亮度高、清晰度高、工作电压低、功耗小、寿命长、耐冲击、可视角度大和工作稳定可靠等优点。为此，集成了led芯片的显示基板将成为最具优势的新一代显示媒体，并已得到广泛应用。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种芯片结构及其制造方法。可以解决现有技术的芯片结构较厚的问题，所述技术方案如下：

2、提供了一种芯片结构，其特征在于，包括：衬底基板、发光单元和多个色转换单元，所述发光单元的出光侧朝向所述衬底基板；

3、所述衬底基板朝向所述发光单元的一侧具有与所述多个色转换单元一一对应的多个凹槽，所述色转换单元位于对应的凹槽内；

4、所述发光单元包括：多个子发光功能层，各个所述子发光功能层均用于朝向所述衬底基板发射第一光线，且所述多个子发光功能层中的至少部分子发光功能层与所述多个色转换单本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片结构，其特征在于，包括：衬底基板、发光单元和多个色转换单元，所述发光单元的出光侧朝向所述衬底基板；

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：第一反射功能层，所述第一反射功能层位于所述衬底基板朝向所述发光单元的一侧，且所述第一反射功能层中的部分伸入至所述凹槽内，所述色转换单元在所述凹槽内位于所述第一反射功能层朝向所述发光单元的一侧；

3.根据权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述多个子发光功能层包括：第一子发光功能层、第二子发光功能层和第三子发光功能层；

4.根据权利要求3所述的芯片结构，其特征在于，在所述第一光...

【技术特征摘要】

1.一种芯片结构，其特征在于，包括：衬底基板、发光单元和多个色转换单元，所述发光单元的出光侧朝向所述衬底基板；

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：第一反射功能层，所述第一反射功能层位于所述衬底基板朝向所述发光单元的一侧，且所述第一反射功能层中的部分伸入至所述凹槽内，所述色转换单元在所述凹槽内位于所述第一反射功能层朝向所述发光单元的一侧；

3.根据权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述多个子发光功能层包括：第一子发光功能层、第二子发光功能层和第三子发光功能层；

4.根据权利要求3所述的芯片结构，其特征在于，在所述第一光线仅包括所述蓝色光线的情况下，所述多个色转换单元包括：与所述第一子发光功能层对应设置的第一色转换单元，以及与所述第二子发光功能层对应设置的第二色转换单元；所述多个凹槽包括：用于容置所述第一色转换单元的第一凹槽，以及用于容置所述第二色转换单元的第二凹槽；

5.根据权利要求4所述的芯片结构，其特征在于，所述第一色转换单元用于将所述蓝色光线转换为红色光线，所述第二色转换单元用于将所述蓝色光线转换为绿色光线；

6.根据权利要求3所述的芯片结构，其特征在于，在所述第一光线包括所述紫外光的情况下，所述多个色转换单元包括：与所述第一子发光功能层对应设置的第一色转换单元，与所述第二子发光功能层对应设置的第二色转换单元，以及与所述第三子发光功能层对应设置的第三色转换单元；所述多个凹槽包括：用于容置所述第一色转换单元的第一凹槽，用于容置所述第二色转换单元的第二凹槽，以及用于容置所述第三色转换单元的第三凹槽；

7.根据权利要求6所述的芯片结构，其特征在于，所述第一色转换单元用于将所述紫外光转换为红色光线，所述第二色转换单元用于将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明星，李伟，闫华杰，孙倩，焦志强，韩天洋，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：