下载芯片结构及其制造方法的技术资料

文档序号:40195816

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本申请公开了一种芯片结构及其制造方法,属于显示技术领域。一种芯片结构,包括:衬底基板、发光单元和多个色转换单元。由于芯片结构中的衬底基板具有可以用来容置色转换单元的凹槽,因此,不需要再额外设置用来容置色转换单元的限定坝层。如此,无需增加芯片...
该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。

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