【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片封装，特别是涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。
技术介绍
1、扇出型堆叠封装（fan out package on package，简称fopop）是解决复杂集成需求的重要芯片封装技术。fopop具有更薄的封装尺寸，其高密度、无基板的特性可以实现更高的封装性能。同时fopop结构通过更精细的重布线层（re-distributed layer，简称rdl）线距，可以提供更高的互连密度和集成度、更短距的互连长度、更好的电性性能以及更小的尺寸。
2、然而，目前在fopop过程中，需要消耗两块玻璃载板，成本较高。此外，还需要多次临时键合以及解键合，使得整个封装结构的应力发生较大变化，从而对产品的可靠性造成影响。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法，能够有效提高芯片封装结构的质量及生产良率，同时降低成本。
2、一方面，本公开一些实施例提供了一种芯片封装方法，包括以下步骤：
3、提供钢板，钢板表面具有热解膜；
<...【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述支撑层的厚度不小于所述储存封装单元的厚度的4/3。
3.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述支撑层包括第一塑封层；所述于所述热解膜背离所述钢板的表面形成包覆所述储存封装单元顶面和侧壁的支撑层包括：
4.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述于所述热解膜背离所述钢板的表面贴合储存封装单元之后，所述方法还包括：于所述热解膜背离所述钢板的表面贴合多个模拟芯片；所述多个模拟芯片位于所述储存封装单元的周侧；
5.如权...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述支撑层的厚度不小于所述储存封装单元的厚度的4/3。
3.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述支撑层包括第一塑封层；所述于所述热解膜背离所述钢板的表面形成包覆所述储存封装单元顶面和侧壁的支撑层包括：
4.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述于所述热解膜背离所述钢板的表面贴合储存封装单元之后，所述方法还包括：于所述热解膜背离所述钢板的表面贴合多个模拟芯片；所述多个模拟芯片位于所述储存封装单元的周侧；
5.如权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，所述模拟芯片的厚度与所述储存封装单元的厚度相同。
6.如权利要求1所述的芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈思涛，李宗怿，潘波，罗富铭，吴红儒，柳坤，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：发明
国别省市：
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