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本公开涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。所述芯片封装方法，包括以下步骤：提供钢板，钢板表面具有热解膜；于热解膜背离钢板的表面贴合储存封装单元；于热解膜背离钢板的表面形成包覆储存封装单元顶面和侧壁的支撑层；采用热解工艺去除热解膜和钢板；于玻...
该专利属于长电集成电路（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电集成电路（绍兴）有限公司授权不得商用。

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