一种粘接膜追踪管理方法、系统、计算机设备及存储介质技术方案

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种粘接膜追踪管理方法、系统、计算机设备及存储介质，方法包括：确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息，开封信息包括开封时间以及开封有效期；将开封信息写入对应的待固定芯片的标识信息中，生成待追踪信息，其中，待固定芯片与标识信息为一一对应关系；根据待追踪信息追踪对应的粘接膜。本发明专利技术识别待固定芯片的标识信息，即可以获得对应的粘接膜的开封信息，根据开封信息就可以知道该粘接膜的开封时间以及是否还处于有效期内，可以实现粘接膜在加工过程中的有效追踪，一旦监测到失效，则可以将对应的待固定芯片进行去除，以确保产品的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，具体涉及一种粘接膜追踪管理方法、系统、计算机设备及存储介质。

技术介绍

1、在传统的功能芯片封装中，一般直接对由功能芯片构成的晶圆进行加工，在整片晶圆上制备连接点，然后将晶圆进行划片，以形成一个个的功能芯片。同时，在玻璃载板上加工形成重布线层，再将功能芯片倒装到重布线层上即可继续进行后续的制备工艺。

2、在对芯片封装工艺进行改进后，则在重布线层中加入桥接芯片，而非像传统工艺中由金属线层来构成重布线层的回路，桥接芯片一般通过晶片粘接薄膜（die attachfilm，简称daf）或其他粘接膜安装到玻璃载板上，与重布线层制备成一体。

3、而由于daf膜或其他粘接膜是对湿度、热度比较敏感的材料，在使用时需要严格把控其开封有效期。但粘接膜并不像芯片一样有自己的标识，可以通过标识来识别其开封有效期，导致在工艺流程中无法追踪粘接膜的时效，若在后续工艺中使用的粘接膜超过了其开封有效期，则会严重影响产品的质量问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供了一种粘接膜追踪管理本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粘接膜追踪管理方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待追踪信息追踪对应的所述粘接膜，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息之前，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述开封信息写入对应的所述待固定芯片的标识信息中之后，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预分配所述待固定芯片至每一条所述芯片封装产线，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，当所述开封有效期小于所述消耗时间时，...

【技术特征摘要】

1.一种粘接膜追踪管理方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待追踪信息追踪对应的所述粘接膜，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息之前，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述开封信息写入对应的所述待固定芯片的标识信息中之后，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预分配所述待固定芯片至每一条所述芯片封装产线，包括：

6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯京，王亚玮，符海军，林煜斌，夏剑，叶磊，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：发明
国别省市：