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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种粘接膜追踪管理方法、系统、计算机设备及存储介质，方法包括：确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息，开封信息包括开封时间以及开封有效期；将开封信息写入对应的待固定芯片的标识信息中，生成待追踪信息，其中，...
该专利属于长电集成电路（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电集成电路（绍兴）有限公司授权不得商用。

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