【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆清洗设备的，尤其是涉及一种晶圆级助焊剂清洗装置以及清洗方法。
技术介绍
1、芯片封装中常采用铜柱锡基合金焊块作为焊盘的焊接材料，而锡基合金常因表面存在一层氧化层而影响焊接效果，因此，在回流焊接前需将锡基合金焊块浸润助焊剂以去除表面的氧化物，但助焊剂与锡基合金表面氧化物反应后存在残留的助焊剂，残留的助焊剂会导致后续工艺中的电接触不良、焊接孔洞以及基板腐蚀等一系列问题，故需要额外的工艺步骤去除这些助焊剂。
2、现阶段在清洗的过程中，将会将晶圆放置在承载台上，将承载台运动至高压的清洗液下从而将助焊剂进行清除。但是在实际的清洗过程中，助焊剂的存在位置并未完全外露或者在局部位置较多，普通的清洗过程中往往会有助焊剂的残留，清洗效果较差。
技术实现思路
1、为了提高助焊剂的清洗效果，本申请提供一种晶圆级助焊剂清洗装置以及清洗方法。
2、第一方面，本申请提供一种晶圆级助焊剂清洗装置，采用如下的技术方案：一种晶圆级助焊剂清洗装置，包括承载台，所述承载台上侧活动设置有清洗架；
3、所述清洗架上设置有清洗管路，所述清洗管路上设置有若干喷嘴，且所述清洗管路周向转动设置在清洗架上，以调节喷嘴与承载台之间的夹角。
4、通过采用上述技术方案，首先改变两者的相对运动关系，将清洗架设置为运动，这样只需运动清洗架便能够对承载台上的晶圆进行清洗，同时为了能够更好的清洗助焊剂，将清洗管路设置为转动，以便于调整喷嘴的喷液角度，可通过调节从而将助焊剂进行清洗，另外
5、优选的，所述清洗架上且位于清洗管路的两端设置有限位套，所述清洗管路的一端套设在限位套内，所述清洗架上转动设置有用于接触所述清洗管路并使其转动的驱动轮。
6、通过采用上述技术方案，驱动轮通过转动的方式，将会与清洗管路的外壁面进行接触，可设置为齿轮啮合配合也可直接抵触，继而带动清洗管路在限位套的限定下，进行转动。
7、优选的，所述清洗管路上活动设置有遮挡环，所述遮挡环用于阻挡于喷嘴喷液口前，所述清洗管路上设置有用于驱使遮挡环转动的驱动件。
8、通过采用上述技术方案，对于在承载台上的晶圆，其还是具有一定的排布规律，例如在承载台的边缘部分，沿着圆弧的方向晶圆的排列还是沿着半径方向，即存在缺位的情况，故在喷嘴钱通过遮挡环的设置，运动至未放置晶圆的部分时，通过遮挡环将喷嘴进行阻挡，做到对存在晶圆的部分进行喷液，一方面是为了减小非正对晶圆处清洗液对晶圆的影响，另一方面也是为了节约清洗液。
9、优选的，每个所述喷嘴对应一个遮挡环，每个所述遮挡环单独转动。
10、通过采用上述技术方案，对于喷嘴，遮挡环一一对应，单独对应控制。
11、优选的，所述驱动件包括转动连接在清洗管路上的驱动杆、设置在驱动杆上的驱动齿轮，所述遮挡环设置有用于和驱动齿轮啮合的齿槽。
12、通过采用上述技术方案，当驱动杆转动时，将会通过驱动齿轮与齿槽配合，使得遮挡环在清洗架上做回环运动，继而形成阻挡。
13、优选的，所述遮挡环具有圆弧形的敞口孔。
14、通过采用上述技术方案，通过不同的敞口孔的弧线延伸长度，就能调节喷嘴在某一段运动路径上进行喷嘴，从而达到上述的效果。
15、优选的，所述遮挡环包括间隔设置的两个环形架和组合弧形片，所述环形架转动设置于清洗架，所述组合弧形片覆盖环形架之间间隙以形成所述敞口孔。
16、通过采用上述技术方案，组合弧片的位置调整，可以对敞口孔进行调节，继而能够对整体的可喷液范围进行调节。
17、优选的，两个所述组合弧形片重叠部分之间转动连接有调节棒，所述调节棒接触于两个所述组合弧形片的相对两侧以驱使两者运动。
18、通过采用上述技术方案，使得两个组合弧形片的端部相互靠近，重叠部分增加，那么敞口孔的长度就会变长，反之就会变短，以形成调节的目的。
19、第二方面，本申请提供一种晶圆级助焊剂清洗装置的清洗方法，采用如下的技术方案：一种利用如权利要求1-9中任意一项所述的晶圆级助焊剂清洗装置的清洗方法，s1：调节喷嘴相对承载台的角度；s2：调节喷嘴相对于承载台的相对高度；s3：运动清洗架，使得清洗管道相对于承载台进行平移清洗。
20、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
21、1、首先改变两者的相对运动关系，将清洗架设置为运动，这样只需运动清洗架便能够对承载台上的晶圆进行清洗，同时为了能够更好的清洗助焊剂，将清洗管路设置为转动，以便于调整喷嘴的喷液角度，可通过调节从而将助焊剂进行清洗；
22、2、另外当清洗液与承载台成斜角时，能够在水平方向上增加分力，继而将清洗下来的杂质更好的清除，当然也能够增加清洗的力度；
23、3、最后对于承载台上的晶圆将不会改变原先的位置，相当于晶圆本身不动，这样也便于后续的定位和操作。
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1.一种晶圆级助焊剂清洗装置，包括承载台（100），其特征在于：所述承载台（100）上侧活动设置有清洗架（110）；
2.根据权利要求1所述的晶圆级助焊剂清洗装置，其特征在于：所述清洗架（110）上且位于清洗管路（111）的两端设置有限位套（113），所述清洗管路（111）的一端套设在限位套（113）内，所述清洗架（110）上转动设置有用于接触所述清洗管路（111）并使其转动的驱动轮（114）。
3.根据权利要求2所述的晶圆级助焊剂清洗装置，其特征在于：所述清洗管路（111）上活动设置有遮挡环（120），所述遮挡环（120）用于阻挡于喷嘴（112）喷液口前，所述清洗管路（111）上设置有用于驱使遮挡环（120）转动的驱动件。
4.根据权利要求3所述的晶圆级助焊剂清洗装置，其特征在于：每个所述喷嘴（112）对应一个遮挡环（120），每个所述遮挡环（120）单独转动。
5.根据权利要求3所述的晶圆级助焊剂清洗装置，其特征在于：所述驱动件包括转动连接在清洗管路（111）上的驱动杆（140）、设置在驱动杆（140）上的驱动齿轮（141），所
6.根据权利要求5所述的晶圆级助焊剂清洗装置，其特征在于：所述遮挡环（120）具有圆弧形的敞口孔（123）。
7.根据权利要求6所述的晶圆级助焊剂清洗装置，其特征在于：所述遮挡环（120）包括间隔设置的两个环形架（121）和组合弧形片（122），所述环形架（121）转动设置于清洗架（110），所述组合弧形片（122）覆盖环形架（121）之间间隙以形成所述敞口孔（123）。
8.根据权利要求7所述的晶圆级助焊剂清洗装置，其特征在于：所述组合弧形片（122）具有两个，两个所述组合弧形片（122）部分重叠且相对沿弧形滑动，以调节敞口孔（123）延伸的长度。
9.根据权利要求8所述的晶圆级助焊剂清洗装置，其特征在于：两个所述组合弧形片（122）重叠部分之间转动连接有调节棒（143），所述调节棒（143）接触于两个所述组合弧形片（122）的相对两侧以驱使两者运动。
10.一种利用如权利要求1-9中任意一项所述的晶圆级助焊剂清洗装置的清洗方法，其特征在于：S1：调节喷嘴（112）相对承载台（100）的角度；S2：调节喷嘴（112）相对于承载台（100）的相对高度；S3：运动清洗架（110），使得清洗管道相对于承载台（100）进行平移清洗。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆级助焊剂清洗装置，包括承载台（100），其特征在于：所述承载台（100）上侧活动设置有清洗架（110）；
2.根据权利要求1所述的晶圆级助焊剂清洗装置，其特征在于：所述清洗架（110）上且位于清洗管路（111）的两端设置有限位套（113），所述清洗管路（111）的一端套设在限位套（113）内，所述清洗架（110）上转动设置有用于接触所述清洗管路（111）并使其转动的驱动轮（114）。
3.根据权利要求2所述的晶圆级助焊剂清洗装置，其特征在于：所述清洗管路（111）上活动设置有遮挡环（120），所述遮挡环（120）用于阻挡于喷嘴（112）喷液口前，所述清洗管路（111）上设置有用于驱使遮挡环（120）转动的驱动件。
4.根据权利要求3所述的晶圆级助焊剂清洗装置，其特征在于：每个所述喷嘴（112）对应一个遮挡环（120），每个所述遮挡环（120）单独转动。
5.根据权利要求3所述的晶圆级助焊剂清洗装置，其特征在于：所述驱动件包括转动连接在清洗管路（111）上的驱动杆（140）、设置在驱动杆（140）上的驱动齿轮（141），所述遮挡环（120）设置有用于和驱动齿轮（141）啮合的齿槽。
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：符海军，夏剑，冯京，林煜斌，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：发明
国别省市：
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