一种芯片手工贴片焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片手工贴片焊接方法，所述焊接方法具体包括以下步骤：步骤一：将需要焊接的芯片手工贴片均匀放置在焊接底座上；步骤二：通过横移组件带动焊接机箱沿着横向调节位置；步骤三：通过纵移组件带动焊接机箱沿着纵向调节位置；步骤四：当焊接机箱位置调节完成后，升降缸带动焊接机箱朝向贴片移动；步骤五：利用下压件将贴片压紧，环移组件带动焊接机箱环形移动，通过焊接机械臂对贴片的四周进行焊接加工；本发明专利技术通过横移组件

【技术实现步骤摘要】
一种芯片手工贴片焊接方法


[0001]本专利技术涉及芯片焊接
，具体涉及一种芯片手工贴片焊接方法
。

技术介绍

[0002]目前，超导芯片普遍采用机械结构压紧
、
导电胶粘接
、
金属焊料钎焊的方式实现安装固定
。
但是机械压紧固定的方法虽然允许芯片和盒体独立的热膨胀和收缩，但是容易引起振动进而带来颤噪效应；增加芯片损伤的概率；对机械加工精度的要求很高；并且由于芯片下表面存在空气缝隙，为微波信号提供了泄漏路径，将显著劣化器件的指标和稳定
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种芯片手工贴片焊接方法，通过横移组件
、
纵移组件和环移组件实现对焊接机箱位置进行灵活调节，可以对贴片的四周进行焊接，确保焊接的精度和焊接的效率
。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种芯片手工贴片焊接方法，所述焊接方法具体包括以下步骤：
[0006]步骤一：将需要焊接的芯片手工贴片均匀放置在焊接底座上；
[0007]步骤二：通过横移组件带动焊接机箱沿着横向调节位置；
[0008]步骤三：通过纵移组件带动焊接机箱沿着纵向调节位置；
[0009]步骤四：当焊接机箱位置调节完成后，升降缸带动焊接机箱朝向贴片移动；
[0010]步骤五：利用下压件将贴片压紧，环移组件带动焊接机箱环形移动，通过焊接机械臂对贴片的四周进行焊接加工
。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：通过横移组件带动焊接机箱沿着横向调节位置的具体方法为：横移电机工作带动驱动齿轮转动，通过驱动齿轮与导向齿条的啮合传动带动横移机座沿着横移导轨进行移动，从而带动焊接机箱沿着横向移动
。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：通过纵移组件带动焊接机箱沿着纵向调节位置的具体方法为：纵移电机工作带动螺纹丝杆转动，利用丝杆传动原理带动丝杆滑块沿着导向连杆往复滑动，调节焊接机箱沿着纵向移动
。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：利用下压件将贴片压紧的具体方法为：升降缸带动连接套向下移动，焊接压板与贴片相接触，将贴片压紧在焊接底座上，同时滑动板在连接套内滑动，带动弹簧回弹收缩
。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：环移组件带动焊接机箱环形移动的具体方法为：环移电机工作带动环移齿轮转动，利用环移齿轮与环形内齿的啮合传动带动焊接滑座沿着导向环进行环形移动，调节焊接机箱与贴片的相对位置
。
[0015]本专利技术的有益效果：
[0016](1)
通过横移组件
、
纵移组件和环移组件实现对焊接机箱位置进行灵活调节，可以对贴片的四周进行焊接，确保焊接的精度和焊接的效率
。
[0017](2)
利用下压件将贴片压紧的具体方法为：升降缸带动连接套向下移动，焊接压板与贴片相接触，将贴片压紧在焊接底座上，同时滑动板在连接套内滑动，带动弹簧回弹收缩，确保对贴片的稳定夹持，弹簧对贴片起到保护的作用，确保贴片的焊接精度
。
附图说明
[0018]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明
。
[0019]图1是本专利技术整体的结构示意图；
[0020]图2是本专利技术环移组件的立体结构示意图；
[0021]图3是本专利技术环移组件的剖视结构示意图；
[0022]图4是本专利技术下压件的结构示意图
。
[0023]图中：
1、
焊接底座；
2、
支撑侧架；
3、
横移组件；
31、
横移导轨；
32、
横移机座；
33、
导向齿条；
34、
横移电机；
35、
驱动齿轮；
4、
纵移组件；
41、
纵移机架；
42、
纵移电机；
43、
螺纹丝杆；
44、
导向连杆；
45、
丝杆滑块；
5、
升降缸；
6、
环移组件；
61、
连接底板；
62、
导向环；
63、
环形内齿；
64、
焊接滑座；
65、
电机座；
66、
环移电机；
67、
环移齿轮；
7、
下压件；
71、
连接套；
72、
滑动板；
73、
弹簧；
74、
滑动柱；
75、
焊接压板；
8、
焊接机箱；
9、
焊接机械臂
。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0025]请参阅图1‑
图4所示，本专利技术为一种芯片手工贴片焊接方法，所述焊接方法采用专用焊接设备，焊接设备包括焊接底座1，焊接底座1上端两侧均固定设置有支撑侧架2，支撑侧架2上端安装有横移组件3，横移组件3包括横移导轨
31
和导向齿条
33
，横移导轨
31
固定设置在支撑侧架2上，横移导轨
31
上滑动设置有横移机座
32
，导向齿条
33
固定设置在支撑侧架2侧壁上，横移机座
32
上固定安装有横移电机
34
，横移电机
34
输出轴上固定安装有驱动齿轮
35
，驱动齿轮
35
啮合连接在导向齿条
33
上
。
[0026]纵移组件4包括纵移机架
41
，纵移机架
41
固定连接在横移机座
32
上，纵移机架
41
上转动安装有螺纹丝杆
43
，纵移机架
41
上固定安装有用于驱动螺纹丝杆
43
转动的纵移电机
42
，纵移机架
41
上固定设置有导向连杆
44
，螺纹丝杆
43
上螺纹连接有丝杆滑块
45
，丝杆滑块
45
滑动连接在导向连杆
44
上
。
[0027]升降缸5固定安装在丝杆滑块
45
下端，环移组件6固定安装在升降缸5的输出端
。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片手工贴片焊接方法，其特征在于，所述焊接方法具体包括以下步骤：步骤一：将需要焊接的芯片手工贴片均匀放置在焊接底座
(1)
上；步骤二：通过横移组件
(3)
带动焊接机箱
(8)
沿着横向调节位置；步骤三：通过纵移组件
(4)
带动焊接机箱
(8)
沿着纵向调节位置；步骤四：当焊接机箱
(8)
位置调节完成后，升降缸
(5)
带动焊接机箱
(8)
朝向贴片移动；步骤五：利用下压件
(7)
将贴片压紧，环移组件
(6)
带动焊接机箱
(8)
环形移动，通过焊接机械臂
(9)
对贴片的四周进行焊接加工
。2.
根据权利要求1所述的一种芯片手工贴片焊接方法，其特征在于，通过横移组件
(3)
带动焊接机箱
(8)
沿着横向调节位置的具体方法为：横移电机
(34)
工作带动驱动齿轮
(35)
转动，通过驱动齿轮
(35)
与导向齿条
(33)
的啮合传动带动横移机座
(32)
沿着横移导轨
(31)
进行移动，从而带动焊接机箱
(8)
沿着横向移动
。3.
根据权利要求1所述的一种芯片手工贴片焊接方法，其特征在于，通过纵移组件

【专利技术属性】
技术研发人员：周丹妮，张驰，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：