【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于芯片划片的自动喷液装置，属于芯片加工。
技术介绍
1、在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区，将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做芯片划片，而在划片过程中，会产生一些颗粒的污染物杂质附着在晶圆的表面，因此，需要进行清除，在清除晶圆表面时，现有的方式是通过喷头将液体喷洒在晶圆表面，通过液体在晶圆上流动达到对晶圆表面的杂质进行清除，此种方式喷洒在晶圆表面的液体不均匀，清除效果不理想，因此提出了一种用于芯片划片的自动喷液装置。
技术实现思路
1、针对上述现有技术存在的问题，本专利技术提供一种用于芯片划片的自动喷液装置，能够使液体均匀喷洒在晶圆上，从而对粘附在晶圆上的杂质进行全面清理去除，进而有效提升晶圆的划片品质。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种用于芯片划片的自动喷液装置，包括壳体、容置腔、气泵、气路以及容器，容置腔开设在壳体上，气泵能够利用气路向容置腔的内部喷气，容器设置在壳体的内部，容器上还设有用于注入液体的注水管，还包括喷雾组件，喷雾组件安装在壳体内，且通过气路内的气体流动将容器内部的液体以雾状形式喷洒在容置腔的内部，容置腔的内部设置有用于放置晶圆的支撑组件；
3、喷雾组件包括软管，软管与气路连通，软管上连接有吸液管，吸液管插接至容器的内部，软管的上方设置有能够将软管内径压小的压块，当压块将软管的内径压小后，气路流入软管内的气流流
4、优选地，喷头包括芯块以及套块，芯块与套块之间的上下位置处均开设有供气体以及雾状液体流至容置腔的通道，两条通道具有一定的倾斜度，这样，两条通道分别对着晶圆的上下面，这样雾化液体经过两条通道能够喷在晶片的上下面上，进一步提高清理晶圆上杂质的效率；
5、优选地，壳体上啮合连接有螺杆，螺杆的下端转动连接在压块的侧壁上，当旋转螺杆时，螺杆能够驱动压块向上或向下移动，这样，可调节压块按压软管的幅度，此时可调节软管的内径大小，从而能够调节软管与吸液管的连接处附近的压强大小，以调节吸取液体量的大小。
6、优选地，支撑组件包括能够在容置腔内旋转的立柱，壳体的内部安装有电机，电机的输出轴与立柱齿牙啮合连接，当电机启动后，电机的输出轴能够带着立柱进行转动，立柱的侧壁上呈圆周阵列的形式连接有多个支杆，每个支杆的上端均连接有吸盘，将晶圆放置在吸盘上后，可利用吸盘将晶圆吸附住，这样晶圆被水平支撑在容置腔的内部，当立柱旋转时，晶圆能够在容置腔的内部转动。
7、优选地，壳体的内部设置有能够使气泵吸入外部气体的吸气管，吸气管上连接有增压组件，当气泵启动后，吸气管通过增压组件吸入外部气体的同时，吸气管的内部气压相对升高，壳体的内部设置有连接管，连接管的下端与吸气管连通，连接管的上端通过立柱、支杆的内腔与吸盘的吸腔连通，连接管的上端插入立柱的内部，立柱与连接管以转动密封的形式进行连接。
8、增压组件包括阀壳、弹簧以及阀块。
9、优选地，容置腔的一侧设有回流管，回流管插接在容器的内部用于实现将容置腔内清洗晶圆的液体回流至容器内，且容置腔的底壁上铺设有用于过滤液体杂质的过滤层，过滤层可会过滤海绵，过滤层能够定期进行更换。
10、优选地，气路包括管路一与管路二，管路一与管路二之间串联有用于盛放清洗液的清洗箱，管路一的一端连接在气泵的出气端，管路一的另一端插接于清洗箱的清洗液液面以下，管路二的一端与软管进行连接，管路二的另一端插接于清洗箱的清洗液液面以上。
11、与现有技术相比，本专利技术通过气泵向气路输送气体，气路输送的气体会流向软管，由于压块按压软管，内径变小的软管使气体流速加快，容器内的液体会沿吸液管升上来，液体受到气体流动的冲击，被喷成雾状，此时雾状液体随着气体从喷头的内部喷洒在容置腔的内部，从而实现对容置腔内的晶圆进行喷液，并且在喷洒过程中，晶圆通过支撑组件在容置腔的内部转动，能够使液体均匀喷洒在晶圆上，从而对粘附在晶圆上的杂质进行全面清理去除，进而有效提升晶圆的划片品质。
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1.一种用于芯片划片的自动喷液装置，包括壳体(1)、容置腔(101)、气泵(2)、气路(3)以及容器(4)，所述气泵(2)能够利用气路(3)向容置腔(101)的内部喷气，其特征在于，还包括喷雾组件(5)，所述喷雾组件(5)通过气路(3)内的气体流动将容器(4)内部的液体以雾状形式喷洒在容置腔(101)的内部，所述容置腔(101)的内部设置有用于放置晶圆的支撑组件(6)；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片划片的自动喷液装置，其特征在于，所述喷头(504)包括芯块(505)以及套块(506)，芯块(505)与套块(506)之间的上下位置处均开设有供气体与雾状液体混合物流至容置腔(101)的通道(507)。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于芯片划片的自动喷液装置，其特征在于，所述壳体(1)上啮合连接有螺杆(508)，螺杆(508)的下端转动连接在压块(503)的侧壁上，当旋转螺杆(508)时，螺杆(508)能够驱动压块(503)在上下方向的自由度上移动。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片划片的自动喷液装置，其特征在于，所述支撑组件(6)包
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片划片的自动喷液装置，其特征在于，所述壳体(1)的内部设置有能够使气泵(2)吸入外部气体的吸气管(7)，所述吸气管(7)上连接有增压组件(8)，当气泵(2)启动后，吸气管(7)通过增压组件(8)吸入外部气体的同时，吸气管(7)的内部气压相对升高，所述壳体(1)的内部设置有连接管(9)，所述连接管(9)的下端与吸气管(7)连通，所述连接管(9)的上端通过立柱(601)、支杆(602)的内腔与吸盘(603)的吸腔连通；
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片划片的自动喷液装置，其特征在于，所述容置腔(101)的一侧设有回流管(10)，所述回流管(10)插接在容器(4)的内部用于实现将容置腔(101)内清洗晶圆的液体回流至容器(4)内，且所述容置腔(101)的底壁上铺设有用于过滤回流液体杂质的过滤层(11)。
7.根据权利要求1所述的一种用于芯片划片的自动喷液装置，其特征在于，所述气路(3)包括管路一(301)与管路二(302)，所述管路一(301)与管路二(302)之间串联有用于盛放清洗液的清洗箱(12)，所述管路一(301)的一端连接在气泵(2)的出气端，所述管路一(301)的另一端插接于清洗箱(12)内的清洗液液面以下，所述管路二(302)的一端与软管(501)进行连接，所述管路二(302)的另一端插接于清洗箱(12)内的清洗液液面以上。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片划片的自动喷液装置，包括壳体(1)、容置腔(101)、气泵(2)、气路(3)以及容器(4)，所述气泵(2)能够利用气路(3)向容置腔(101)的内部喷气，其特征在于，还包括喷雾组件(5)，所述喷雾组件(5)通过气路(3)内的气体流动将容器(4)内部的液体以雾状形式喷洒在容置腔(101)的内部，所述容置腔(101)的内部设置有用于放置晶圆的支撑组件(6)；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片划片的自动喷液装置，其特征在于，所述喷头(504)包括芯块(505)以及套块(506)，芯块(505)与套块(506)之间的上下位置处均开设有供气体与雾状液体混合物流至容置腔(101)的通道(507)。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于芯片划片的自动喷液装置，其特征在于，所述壳体(1)上啮合连接有螺杆(508)，螺杆(508)的下端转动连接在压块(503)的侧壁上，当旋转螺杆(508)时，螺杆(508)能够驱动压块(503)在上下方向的自由度上移动。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片划片的自动喷液装置，其特征在于，所述支撑组件(6)包括能够在容置腔(101)内旋转的立柱(601)，所述立柱(601)的侧壁上呈圆周阵列的形式连接有多个支杆(602)，每个支杆(602)的上端均连接有吸盘(603)。
5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕娟娟，张正兵，顾梦甜，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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