【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种双面散热的半导体分立器，属于芯片封装。
技术介绍
1、半导体分立器在工作时会产生大量的热量，目前大部分的半导体分立器的散热方式是采用散热板，通常散热板会设置在塑封体的底部，但是目前散热板的散热面积小，且热量往往会向上运动，从而导致半导体分立器整体的散热性能不佳，在工作时甚至会因为热量不能及时散去，导致温度过高使芯片损坏；
2、目前也有采用双面散热的芯片封装工艺，但是其在芯片与对应的引脚连接时仍然采用焊线或者焊球连接的形式(例如公开号为cn115831888a的中国专利文件，其采用焊线的形式实现电连接，公开号为cn115831888a的中国专利文件，其采用焊球的形式实现电连接)，从而导致装配以及封装的工艺难度增加，影响生产的效率以及成品率，为了解决上述问题，本技术提供了一种双面散热的半导体分立器。
技术实现思路
1、针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种双面散热的半导体分立器，采用散热片与基岛相互配合形成双面散热，散热片不仅可以实现热量的传导，还可以实现导电，降...
【技术保护点】
1.一种双面散热的半导体分立器，包括基岛(1)，第一引脚(2)和第二引脚(3)，所述基岛(1)上安装有第三引脚(4)，所述基岛(1)上焊接有芯片(5)，所述芯片(5)通过搭线(8)与第二引脚(3)相互连接，其特征在于，所述芯片(5)与第一引脚(2)之间连接通过散热片(6)相互连接，且散热片(6)与基岛(1)相互配合从上下两侧包围芯片(5)形成双面散热的形式，所述散热片(6)的材质为导体，实现芯片(5)与第一引脚(2)的电连接，且散热片(6)的上侧面贯穿塑封体(7)与外界空气接触。
2.根据权利要求1所述的一种双面散热的半导体分立器，其特征在于，所述散热片(...
【技术特征摘要】
1.一种双面散热的半导体分立器，包括基岛(1)，第一引脚(2)和第二引脚(3)，所述基岛(1)上安装有第三引脚(4)，所述基岛(1)上焊接有芯片(5)，所述芯片(5)通过搭线(8)与第二引脚(3)相互连接，其特征在于，所述芯片(5)与第一引脚(2)之间连接通过散热片(6)相互连接，且散热片(6)与基岛(1)相互配合从上下两侧包围芯片(5)形成双面散热的形式，所述散热片(6)的材质为导体，实现芯片(5)与第一引脚(2)的电连接，且散热片(6)的上侧面贯穿塑封体(7)与外界空气接触。
2.根据权利要求1所述的一种双面散热的半导体分立器，其特征在于，所述散热片(6)的上侧面与塑封体(7)的上侧面齐平。
3.根据权利要求1所述的一种双面散热的半导体分立器，其特征在于，所述散热片(6)为三段式结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹华，张正兵，张善春，吕娟娟，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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