本发明公开了一种双层灌胶的IGBT器件及其封装方法，首先将裸片焊接到DBC基板上表面，并封装好外壳，接着在封装好的外壳内灌封一层有机硅凝胶，有机硅凝胶高度需覆盖DBC基板、裸片、键合线，等待有机硅凝胶固化；然后等有机硅凝胶固化后，在封装...

本发明公开了一种锡膏装片常温解冻设备，涉及锡膏装片技术领域，包括底座，所述底座上布设有承载平台，承载平台用于承载储存锡膏的储料罐；位于所述承载平台上呈周向阵列布设四组夹持部，夹持部与驱动其于承载平台上同步朝向内侧移送或远离的驱动件连接；...

本发明公开了一种用于芯片划片的自动喷液装置，属于芯片加工技术领域，包括壳体、容置腔、气泵、气路、容器以及喷雾组件，喷雾组件通过气路内的气体流动将容器内部的液体以雾状形式喷洒在容置腔的内部，本发明通过气泵向气路输送气体，气路输送的气体会流...

本技术公开了一种智能功率模块装配用定位装置，包括定位组件一、定位组件二，定位组件一包括基板，基板的相邻两边上均设有挡板，任一挡板上设有按压件，定位组件二包括支撑座，支撑座的上端设置有横梁，横梁的一端通过弹簧二滑动连接有立杆，且立杆的下端...

本技术公开了一种双面散热的半导体分立器，包括分立器框架，所述分立器框架一侧开设有用于放置芯片的放置槽，所述分立器框架相背于所述放置槽的一侧面开设有一沟槽，所述沟槽内设有滑动座，所述滑动座远离所述沟槽的一侧均匀排列设置有若干散热片；所述分...

本发明公开了一种晶圆背面金属化前的清洗装置，属于晶圆加工技术领域，本发明包括清洗箱主体，所述清洗箱主体内腔中间处固定焊接有隔板，所述隔板一侧为清洗区，另一侧为烘干区，所述清洗箱主体内部设有传送组件。本发明通过启动电机，通过皮带传动带动转...

本发明公开了一种用于铝线键合的劈刀结构，属于劈刀技术领域，包括刀壳，刀壳的内部滑动安装有刀体，刀体与刀壳之间安装有弹性件，且刀体在滑动时能够利用刀体运动的行程将外界铝线的部分长度预先存入刀体内部用于后续的键合工作，铝线存入长度与刀体的运...

本发明公开了一种芯片键合焊线机的治具，涉及芯片加工技术领域，包括治具本体，所述治具本体上呈相对开设有第一定位槽与第二定位槽，第一定位槽与第二定位槽由布设于中间的隔板隔开；位于所述第一定位槽与第二定位槽的槽底处开设有预留槽，预留槽中嵌设有...

本发明公开了一种塑封工装及其工艺，涉及芯片塑封技术领域，包括塑封平台，所述塑封平台一侧布设有用于上料芯片的上料传送带，另一侧布设有用于上料塑封壳体的上料板；所述塑封平台上开设有用于塑封的定位槽；其中，位于塑封平台上布设驱动板，驱动板与驱...

本发明公开一种芯片塑封体自动预热装置，其包括：输送带，其用于输送托盘，以及芯片塑封体是位于托盘上；预热箱，其位于输送带上，且在预热箱的一端开设有进口端，另一端开设有出口端；预热模块，是位于预热箱内，其包括：多个加热杆，其位于加热箱的顶部...

本发明公开了一种晶圆划片的清洗装置，包括机体和盛装盒，所述机体内设置有工作台，所述工作台上设置有清洁机构和干燥机构，所述盛装盒可拆卸连接于清洁机构和

本发明公开了一种注塑浇口残留去除装置，涉及注塑加工技术领域，包括注塑筒

本发明公开了一种芯片封装开帽观察装置，涉及芯片检测设备技术领域

本发明公开了一种划片机刀具快速更换装置，包括旋转筒，所述旋转筒的内部可移动设置有移动座；所述移动座上设置有调节组件，所述调节组件用于调节移动座沿着旋转筒轴线方向移动；所述移动座的一端铰接有一个固定套筒，所述固定套筒与旋转筒相适配；待安装...

本发明公开了一种芯片手工贴片焊接方法，所述焊接方法具体包括以下步骤：步骤一：将需要焊接的芯片手工贴片均匀放置在焊接底座上；步骤二：通过横移组件带动焊接机箱沿着横向调节位置；步骤三：通过纵移组件带动焊接机箱沿着纵向调节位置；步骤四：当焊接...

本发明公开了一种

本实用新型公开了一种TO247封装引线框架，包括由多个引线框架单元组成的引线框架，引线框架单元包括基岛和框架体，基岛的下部连接有漏极引脚，漏极引脚的两侧分别通过连筋连接源极引脚和栅极引脚，且框架体于一体结构固定漏极引脚、源极引脚和栅极引...

本发明公开了一种晶圆贴膜固定台，涉及晶圆加工技术领域，包括固定台，固定台包括固定盘和安装在固定盘内上下滑动的真空吸附盘，固定盘的下方设有底盘，真空吸附盘的底部与底盘连接，固定盘与底盘之间留有一定的间隙，底盘的下方设有气缸，固定台上设有两...

本发明公开了一种芯片键合夹具，涉及芯片加工设备技术领域；而本发明包括底座，底座呈矩形的板状，底座内部开设有凹槽，凹槽底部固定设有呈圆形的底板，底座上表面其中一端固定设有定位板；本发明中第一连接轴通过两个啮合设置的第一锥齿轮驱动第一转轴发...

本实用新型公开了一种CLIP形式的MOSFET芯片封装结构，包括基岛、源极引脚和栅极引脚，基岛的外侧设有漏极引脚，基岛的上侧通过粘结物料焊接有芯片主体，芯片主体通过粘结物料分别焊接有源极铜片和栅极铜片，且源极铜片和栅极铜片通过粘结物料分...