一种芯片封装开帽观察装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片封装开帽观察装置，涉及芯片检测设备技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装开帽观察装置


[0001]本专利技术属于芯片检测设备
，特别是涉及一种芯片封装开帽观察装置
。

技术介绍

[0002]芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放
、
固定
、
密封
、
保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接
。
芯片检测时需要将封装打开，叫做开帽，在芯片封装开帽后需要使用到观察装置对其进行观察
。
[0003]授权公告号为
CN212433008U
的中国专利公开了一种芯片封装开帽观察装置，其通过根据所需观察的开帽后的芯片大小，手动转动
T
形转杆，使得主动齿轮带动从动齿轮进而带动调节螺杆在移动螺块的内部转动，在螺纹啮合作用下，移动螺块沿移动槽移动，进而实现两个芯片夹之间距离的调节，待距离调节完成后，即可通过芯片夹对芯片进行夹持，此过程中，支撑杆起到稳定的支撑作用下，
T
形转杆在支撑环内部转动，限位滚珠在滚动槽内部滚动的同时沿滚动轨道滑动，对
T
形转杆起到有效的限位作用，避免
T
形转杆横向滑动的情况出现，随后，即可通过观测镜对芯片进行观察
。
上述装置存在以下弊端：上述装置虽然能够对不同大小的芯片进行观察，但是在对芯片进行夹持时，芯片夹只能够对芯片的上下位置进行限位，却无法快速限定芯片的侧方位置，从而导致芯片与观测镜之间相对位置的调节效率较慢，影响芯片的观察效率；并且，升降支撑板只能够带动观测镜上下运动，可能在将芯片定位于底座上的过程中影响技术人员的视线，从而降低了对芯片的定位效率
。
因此，亟待研究一种芯片封装开帽观察装置，以便于解决上述问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术在于提供一种芯片封装开帽观察装置，其目的是为了解决上述
技术介绍
中所提出的技术问题
。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本专利技术为一种芯片封装开帽观察装置，包括水平设置的基板；所述基板的上表面水平固定有芯片放置台；所述基板的上表面装设有与芯片放置台相对应的定位机构；所述定位机构可对芯片的周侧进行限位；所述基板的上表面竖直固定有四个支撑柱；四个所述支撑柱的外周均套设有张紧弹簧；四个所述张紧弹簧的下端均连接于基板的上表面上；四个所述张紧弹簧的上端连接有滑套；四个所述滑套分别滑动套设于支撑柱的外周上；四个所述滑套之间通过旋转机构相连接；所述旋转机构上装设有观测镜
。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述定位机构包括水平转动连接于基板上表面的旋转环以及四个分别固定于芯片放置台四周的导向座；四个所述导向座上均沿旋转环的径向滑动穿插有定位柱；四个所述定位柱靠近旋转环的一端均转动连接有推拉杆；四个所述推拉杆远离定位柱的一端均转动连接于旋转环的内侧面上
。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述旋转环的下边缘同轴设置有外翻边；所述外翻边的上表面沿环形方向开设有四个弧形槽道；其中两个所述弧形槽道内均滑动插接有限位柱；两所述限位柱的下端均固定于基板的上表面上；另外两个所述弧形槽道内均滑动穿插有第一螺柱；两所述第一螺柱的下端均插接于基板的上表面上；所述第一螺柱的螺帽下表面可与外翻边的上表面相贴合；所述第一螺柱与基板螺纹配合
。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，四个所述定位柱远离旋转环的一端均竖直固定有呈
“┌”
型结构的安装杆；所述安装杆的水平段竖直固定有弹性环；所述弹性环设置于安装杆的水平段下方；所述弹性环的下部可与芯片的上表面相抵触
。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，至少一个所述支撑柱的圆周侧壁径向开设有多个贯穿孔，且套设于该所述支撑柱外周上的滑套的外壁径向固定有延伸套；所述延伸套内螺纹配合有第二螺柱；所述第二螺柱的一端贯穿滑套的外壁并螺纹配合于任意一贯穿孔内
。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述旋转机构包括水平设置的旋转轴以及固定于旋转轴外壁上的活动板；所述旋转轴的两端均转动连接有承载套；两所述承载套上均水平固定有第一支撑轴；两所述第一支撑轴的一端分别固定于相邻两滑套的外壁上；所述活动板的一表面开设有容置口；所述观测镜装设于容置口内
。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述活动板远离旋转轴的一边缘水平固定有与旋转轴相平行的摆杆；所述摆杆的两端均固定有呈
n
型结构的限位块；两所述限位块的内侧均间隙配合有与第一支撑轴相平行的第二支撑轴；两所述第二支撑轴的一端分别固定于相对应的两滑套的外壁上
。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述观测镜与容置口间隙配合；所述容置口靠近基板的一端设置有限位翻边；所述容置口远离基板的一端设置有与观测镜相对应的挡框；所述挡框的四个边角处均螺纹配合有第三螺柱；四个所述第三螺柱的一端均插接于活动板上；所述第三螺柱与活动板螺纹配合
。
[0014]本专利技术具有以下有益效果：
[0015]本专利技术先利用旋转机构将观测镜调整为竖直状态，促使芯片放置台的上方无遮挡物，能够保证技术人员具有良好的视野，再将芯片放置于芯片放置台上，然后利用定位机构对芯片的周侧以及上下进行快速限位，再通过操作旋转机构来将观测镜调整为水平状态，然后向下按压旋转机构，促使滑套在支撑柱上滑动，从而将观测镜靠近于芯片，有效地提高了芯片的观察效率，具有较高的市场应用价值
。
[0016]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点
。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0018]图1为本专利技术的一种芯片封装开帽观察装置的结构示意图
。
[0019]图2为本专利技术的定位机构装设于基板上的结构示意图
。
[0020]图3为本专利技术的定位机构的结构示意图
。
[0021]图4为本专利技术的定位柱的结构示意图
。
[0022]图5为本专利技术的支撑柱装设于基板上的结构示意图
。
[0023]图6为本专利技术的支撑柱的结构示意图
。
[0024]图7为本专利技术的旋转机构的结构示意图
。
[0025]图8为本专利技术的活动板与挡框之间的相对位置示意图
。
[0026]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0027]1‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片封装开帽观察装置，包括水平设置的基板
(1)
；所述基板
(1)
的上表面水平固定有芯片放置台
(101)
；其特征在于：所述基板
(1)
的上表面装设有与芯片放置台
(101)
相对应的定位机构
(2)
；所述定位机构
(2)
可对芯片的周侧进行限位；所述基板
(1)
的上表面竖直固定有四个支撑柱
(3)
；四个所述支撑柱
(3)
的外周均套设有张紧弹簧
(4)
；四个所述张紧弹簧
(4)
的下端均连接于基板
(1)
的上表面上；四个所述张紧弹簧
(4)
的上端连接有滑套
(5)
；四个所述滑套
(5)
分别滑动套设于支撑柱
(3)
的外周上；四个所述滑套
(5)
之间通过旋转机构
(6)
相连接；所述旋转机构
(6)
上装设有观测镜
(7)。2.
根据权利要求1所述的一种芯片封装开帽观察装置，其特征在于，所述定位机构
(2)
包括水平转动连接于基板
(1)
上表面的旋转环
(201)
以及四个分别固定于芯片放置台
(101)
四周的导向座
(202)
；四个所述导向座
(202)
上均沿旋转环
(201)
的径向滑动穿插有定位柱
(203)
；四个所述定位柱
(203)
靠近旋转环
(201)
的一端均转动连接有推拉杆
(204)
；四个所述推拉杆
(204)
远离定位柱
(203)
的一端均转动连接于旋转环
(201)
的内侧面上
。3.
根据权利要求2所述的一种芯片封装开帽观察装置，其特征在于，所述旋转环
(201)
的下边缘同轴设置有外翻边
(205)
；所述外翻边
(205)
的上表面沿环形方向开设有四个弧形槽道
(206)
；其中两个所述弧形槽道
(206)
内均滑动插接有限位柱
(207)
；两所述限位柱
(207)
的下端均固定于基板
(1)
的上表面上；另外两个所述弧形槽道
(206)
内均滑动穿插有第一螺柱
(208)
；两所述第一螺柱
(208)
的下端均插接于基板
(1)
的上表面上；所述第一螺柱
(208)
的螺帽下表面可与外翻边
(205)
的上表面相贴合；所述第一螺柱
(208)
与基板
(1)
螺纹配合
。4.
根据权利要求2或3所述的一种芯片封装开帽观察装置，其特征在于，四个所述定位柱
(203)
远离旋转环
(201)
的一端均竖直固定有呈
“┌”
型结构的安装杆
(209)
；所述安装杆
(209)
的水平段竖直固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，郭雨航，刘洪旺，彭介翠，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：