【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产加工，具体涉及一种mos芯片树脂塑封用模具清扫装置。
技术介绍
1、随着芯片封装技术的不断提高以及封装厂家对产品质量和产量的不断追求,集成电路塑封模具也由传统的单缸模具向多注射头塑封模具发展。集成电路多注射头塑封模具是目前半导体工厂广泛使用的模具，为了增加效率、节约成本，现有的塑封模具是越做越大，由于塑封模具的封装工业要求，塑封模具的分型面每封装一次产品后都必须进行清扫吸尘，目前常规的做法是人工一手持毛刷、另一手持吸尘器来分别对模具开模后的上、下两个分型面进行清扫和吸尘作业，很明显，这种方式不但效率低，而且过热的两个分型面还很容易烫伤操作工人的手或胳膊。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就在于解决上述
技术介绍
的问题，而提出一种mos芯片树脂塑封用模具清扫装置。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种mos芯片树脂塑封用模具清扫装置，包括支撑架，所述支撑架内横向固定有滑杆，所述第一框体在所述滑杆上横向滑动，所述支撑架上还安装有用于带动所述第一框体进行往复滑动的往复机构；
4、所述第一框体内滑动有第二框体，所述第二框体上设置有多组用于对模具清洁的清扫机构；
5、所述清扫机构包括下管体和上管体，所述上管体滑动套设在所述下管体内，所述上管体与所述下管体通过折叠管连通，所述上管体与所述下管体连接处设置有弹性件，所述弹性件用于对所述上管体向上顶起，所述上管体顶部固定有吹吸头，所述吹吸头上均匀分布有多组刷毛
6、作为本专利技术进一步的方案：所述吹吸头上开设有多个孔洞，多个所述孔洞与所述上管体连通，所述吹吸头内部形成有空腔。
7、作为本专利技术进一步的方案：所述第一框体上安装有移动组件，所述移动组件用于带动所述第二框体进行移动。
8、作为本专利技术进一步的方案：所述移动组件包括螺纹杆和驱动件，所述螺纹杆在所述第一框体内旋转，所述驱动件的输出端与所述螺纹杆连接，所述第二框体与所述螺纹杆螺纹连接。
9、作为本专利技术进一步的方案：所述第二框体内固定有主管，所述主管上连通有多个次管，多个所述次管分别对应各自的清扫机构连接。
10、作为本专利技术进一步的方案：往复机构包括驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定有拉块，所述拉块与所述第一框体之间转动连接有牵引杆。
11、本专利技术的有益效果：通过设计可以与模具内腔服贴的吹吸头，可更好的对模具内腔内的边边角角进行清洁，并且摩擦后漂浮的碎屑还可通过吹吸头吸入其主管内，便于向外排出。
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1.一种MOS芯片树脂塑封用模具清扫装置，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)内横向固定有滑杆(3)，所述第一框体(2)在所述滑杆(3)上横向滑动，所述支撑架(1)上还安装有用于带动所述第一框体(2)进行往复滑动的往复机构(5)；
2.根据权利要求1所述的一种MOS芯片树脂塑封用模具清扫装置,其特征在于，所述吹吸头(705)上开设有多个孔洞(707)，多个所述孔洞(707)与所述上管体(702)连通，所述吹吸头(705)内部形成有空腔。
3.根据权利要求1所述的一种MOS芯片树脂塑封用模具清扫装置,其特征在于，所述第一框体(2)上安装有移动组件，所述移动组件用于带动所述第二框体(6)进行移动。
4.根据权利要求3所述的一种MOS芯片树脂塑封用模具清扫装置,其特征在于，所述移动组件包括螺纹杆(4)和驱动件(401)，所述螺纹杆(4)在所述第一框体(2)内旋转，所述驱动件(401)的输出端与所述螺纹杆(4)连接，所述第二框体(6)与所述螺纹杆(4)螺纹连接。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种MOS芯片树脂塑封用模具清扫
6.根据权利要求5所述的一种MOS芯片树脂塑封用模具清扫装置,其特征在于，往复机构(5)包括驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定有拉块，所述拉块与所述第一框体(2)之间转动连接有牵引杆。
...【技术特征摘要】
1.一种mos芯片树脂塑封用模具清扫装置，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)内横向固定有滑杆(3)，所述第一框体(2)在所述滑杆(3)上横向滑动，所述支撑架(1)上还安装有用于带动所述第一框体(2)进行往复滑动的往复机构(5)；
2.根据权利要求1所述的一种mos芯片树脂塑封用模具清扫装置,其特征在于，所述吹吸头(705)上开设有多个孔洞(707)，多个所述孔洞(707)与所述上管体(702)连通，所述吹吸头(705)内部形成有空腔。
3.根据权利要求1所述的一种mos芯片树脂塑封用模具清扫装置,其特征在于，所述第一框体(2)上安装有移动组件，所述移动组件用于带动所述第二框体(6)进行移动。
4.根据权利要求3所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：张帅，孙旭东，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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