本实用新型公开了一种恒温恒湿器的物料承载架，属于物料承载架技术领域，包括改进承载架，所述改进承载架位于恒温恒湿器的内部，恒温恒湿器两侧内壁上均固定有支撑块，且改进承载架放置在支撑块上，改进承载架包括第一框架和第二框架，第一框架固定连接在...

本实用新型公开了三片式同步整流封装结构，包括引线框架，引线框架包括:第一基岛，通过第一引脚安装在框架主体的一侧；第二基岛，通过第二引脚安装在框架主体的另一侧；第三基岛，通过连筋安装在框架主体远离第一基岛和第二基岛的侧壁上；第二基岛与第三...

本实用新型公开了一种基于pdfn引线框架的同步整流封装结构，包括引线框架，引线框架包括：第二基岛，作为内置电容和IC芯片的载体，并与内置电容的内接线端设置有绝缘导热胶层；框架主体，为方形框架结构，通过第二引脚与第二基岛连接，本实用新型通...

本实用新型公开了带有内置电容支撑的三片式同步整流封装结构，包括引线框架，引线框架包括:第一基岛，通过第一引脚安装在框架主体的一侧；第二基岛，通过第二引脚安装在框架主体的另一侧；第三基岛，通过第三引脚安装在框架主体的另一侧；第二基岛与第三...

本实用新型公开了带有高度差的两片式同步整流封装结构，包括引线框架，引线框架包括：第一基岛，通过第一引脚安装在框架主体上；第二基岛，通过第二引脚安装在框架主体上；第一基岛和第二基岛不处于同一个水平面上，具有高度差，本实用新型利用第一基岛和...

本实用新型公开了一种防呆引线框架，涉及半导体芯片封装技术领域，包括若干个纵梁和两个平行的边梁，纵梁间隔均匀且垂直于边梁，纵梁的两端分别连接两个边梁，相邻两个纵梁的中部之间连接有横梁，相邻两个纵梁、横梁和边梁围成容纳区，容纳区内设置有两组...

本实用新型公开了一种贴片式SO23C半导体分立器件的封装结构，涉及半导体分立器件芯片封装技术领域，包括金属引线框基岛、半导体分立器件芯片、金属引脚一和金属引脚二，金属引脚一包括依次连接的连接部、分段一Ⅰ、分段一Ⅱ和分段一Ⅲ，金属引脚二包...

本实用新型公开了一种引线框架提篮，包括提篮主体、设置在提篮主体底部且用于支撑引线框架的底座，所述提篮主体的一侧设置有用于检测引线框架的缺口；所述提篮主体设置缺口的一侧及缺口相对的提篮主体一侧分别设置有凸起结构；该引线框架提篮还包括压料部...

本实用新型涉及防引线框架变形的料盒，其包括一对侧框板以及固定于侧框板之间的连接板，所述侧框板之间相对的一侧开设有若干用于放置引线框架的定位槽，所述侧框板之间且位于相邻定位槽之间均设置有支撑组件，所述支撑组件包括沿定位槽长度方向间隔设置的...

本实用新型公开了一种封装框架结构，包括框架本体、焊盘以及引脚，框架本体表面设置安装组件，焊盘通过安装组件安装在框架本体上，焊盘表面开设梯形凹槽，凹槽用于安装芯片；引脚包括第一引脚和第二引脚，第一引脚端与焊盘连为一体，第二引脚通过引线与芯...

本实用新型公开了一种点胶头清洁装置，包括手柄、可转动地安装在所述手柄一端的杆体，以及套设在所述杆体外侧的限位环，所述杆体的下段周侧壁上设置有均匀分布的刷毛，所述杆体的上段周侧壁上轴向设置若干条螺旋状凸起部，且若干条所述螺旋状凸起部相互平...

本实用新型公开了一种点胶头清洁装置包括：注射给液装置，所述注射给液装置一端设置有连接管，连接管与注射给液装置内部连通；中空杆体，中空杆体一端直接或间接与连接管连通，中空杆体侧壁上开设有若干与中空杆体径向具有夹角的导流孔，若干导流孔的倾斜...

本实用新型公开了一种引线框架料盒，包括料盒本体，所述料盒本体的两端设置有开口；所述料盒本体的两个内侧壁上分别沿料盒本体高度方向均匀设置有若干支撑槽，每一个内侧壁上的支撑槽数量相等，且两个内侧壁上的支撑槽分别一一对应；每一个所述支撑槽分别...

本实用新型公开了一种贴片式SO12J半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括金属引线框基岛、半导体芯片和塑封体，金属引线框基岛连接有第一金属引脚，半导体芯片连接有第二金属引脚，第一金属引脚包括依次连接的第一平直部、第一竖直...

本实用新型公开了一种贴片式HSO22J半导体功率芯片的封装结构，包括金属引线框基岛、包裹在金属引线框基岛外的塑封体以及设置于金属引线框基岛上的金属引脚结构和半导体功率芯片，金属引线框基岛的底部连接有散热板，散热板的底部设置有多组沟槽，塑...

本实用新型公开了一种贴片式SO36J半导体功率芯片的封装结构，涉及半导体功率芯片封装技术领域，包括金属引线框基岛、半导体功率芯片和塑封体，半导体功率芯片的一侧通过金属键合丝/带键合连接有金属引脚一，金属引线框基岛远离金属引脚一的一侧连接...

本实用新型公开了一种载带盘承载装置，包括支撑框架，所述支撑框架内设置载带盘支撑结构，所述载带盘支撑结构上设置若干相互平行的隔板，所述载带盘支撑结构用于支撑所述隔板，相邻的两个所述隔板之间形成有用于放置载带盘的容置腔，容置腔内的载带盘部分...

本实用新型公开了一种贴片式SOT223半导体芯片的封装结构，包括金属引线框基岛、通过粘结物料设置于金属引线框基岛上的半导体芯片、分别连接在金属引线框基岛两侧的两组金属引脚以及包裹在金属引线框基岛、半导体芯片以及两组金属引脚的外侧的塑封体...

本实用新型公开了一种推晶测试辅助定位机构，包括推刀基座、推刀以及推刀固定柱,推刀固定柱设置在推刀基座与推刀之间，将推刀基座、推刀以及推刀固定柱连为一体，还包括固定件，固定件与推刀固定柱外周连接；连接板，连接板不少于一个，连接板一端与固定...

本实用新型公开了一种贴片式SOP8半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括金属引线框基岛和半导体芯片，金属引线框基岛和半导体芯片之间通过粘结物质固定连接，金属引线框基岛一侧设置有若干个第一金属引脚，金属引线框基岛远离第一金...