本发明公开了一种半导体芯片封装组件及其封装方法，将半导体芯片固定安装在基岛上，半导体芯片表面形成多个焊盘；在柔性耐高温绝缘软板的内部设置若干不相交的金属引线线路，并在金属引线线路的两端预先形成第一连接部和第二连接部，仅将第一连接部与半导...

本发明公开了一种半导体芯片封装金属引脚爬锡结构及其成型方法，涉及金属引脚爬锡技术领域，爬锡结构设置于金属引脚侧面及上缘，金属引脚设置在封装体的四周侧面，爬锡结构的两侧设置有引流部，金属引脚及爬锡结构均设置有金属锡镀层；引流部能够促进印刷...

本发明公开了一种防锡材外溢组件，包括芯片、基岛以及连接芯片与基岛的锡材，防锡材外溢组件还包括阻隔部，阻隔部与基岛上壁连接，阻隔部将芯片和锡材包围，阻隔部由与锡材之间的吸附力小于锡材本身的内聚力的防焊材料制成的层膜，阻隔部的高度在20μm...

本发明涉及一种分布式电机安装架结构，调节组件包括升降滑台和电推杆，支撑组件包括支撑块，支撑块下表面中部转动连接有支撑筒，升降滑台安装在支撑块的上表面，升降滑台的外周活动套设有限位滑套，电推杆设有两组且分别安装在限位滑套的两侧，电推杆的伸...

本发明公开了一种半导体芯片封装组件，包括：半导体芯片、金属引线框、柔性耐高温绝缘软板、金属引线线路以及塑封体，金属引线框包括基岛和金属引脚，金属引脚位于基岛的外侧；半导体芯片固定连接在基岛上，半导体芯片上设有多个焊盘；柔性耐高温绝缘软板...