一种防锡材外溢组件制造技术

本发明专利技术公开了一种防锡材外溢组件，包括芯片、基岛以及连接芯片与基岛的锡材，防锡材外溢组件还包括阻隔部，阻隔部与基岛上壁连接，阻隔部将芯片和锡材包围，阻隔部由与锡材之间的吸附力小于锡材本身的内聚力的防焊材料制成的层膜，阻隔部的高度在20μm左右；阻隔部将锡材限制在合理的部位，防止锡材流动到金属引线框的基岛背面造成污染或是引起短路，使得器件失效。件失效。件失效。

【技术实现步骤摘要】
一种防锡材外溢组件


[0001]本专利技术涉及芯片封装装置
，特别涉及一种防锡材外溢组件。

技术介绍

[0002]如图8示，在传统的功率芯片封装过程中，芯片是通过锡材粘结物质与引线框的金属基岛相互连接键合，在理想状态下，锡材粘结物质所涂布的面积覆盖功率芯片的尺寸需要大于芯片面积，才能尽可能地降低芯片运作时其功率的传输、热量的传输的阻挠或损耗，进而达到很好的传输效能。由于芯片放置在金属引线框基岛上之后，尤其是搭配高功率大芯片的时，金属引线框基岛剩余的空间非常小，容易出现锡材外溢的情况；尤其是以下两种情况更会造成锡材外溢，从而外溢锡材将金属引线框基岛背面污染或是引起短路：
[0003]1、毛细或是表面张力扩张现象：
[0004]要达到锡材连结物质良好的键合连接于芯片与金属引线框，芯片背面与金属引线框基岛的表面需要有良好的润湿性能，但有了良好的润湿能力所带来的负面影响，就是锡材粘结物质在经过高温熔合过程后，由于金属引线框基岛表面有良好的润湿性能，锡材连结物质能很好的将芯片与金属引线框键合，但润湿性能同样也促使锡材具有良好的毛细或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防锡材外溢组件，包括芯片(1)、基岛(2)以及连接芯片(1)与基岛(2)的锡材(3)，其特征在于：还包括阻隔部(4)，所述阻隔部(4)与所述基岛(2)上壁连接，所述阻隔部(4)将所述芯片(1)和所述锡材(3)包围，所述阻隔部(4)为现有防焊材料制成的层膜，所述层膜与所述锡材(3)之间的吸附力小于所述锡材(3)本身的内聚力。2.根据权利要求1所述的一种防锡材外溢组件，其特征在于：所述阻隔部(4)直接设置在所述基岛(2)上壁。3.根据权利要求2所述的一种防锡材外溢组件，其特征在于：所述基岛(2)上壁还开设凹槽(5)，所述凹槽(5)将所述芯片(1)和所述锡材(3)包围，所述凹槽(5)位于所述阻隔部(4)一侧，所述凹槽(5)内形成富余空间(501)。4.根据权利要求1所述的一种防锡材外溢组件，其特征在于：所述基岛(...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁志忠，陈育锋，李尚哲，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：