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本发明公开了一种防锡材外溢组件，包括芯片、基岛以及连接芯片与基岛的锡材，防锡材外溢组件还包括阻隔部，阻隔部与基岛上壁连接，阻隔部将芯片和锡材包围，阻隔部由与锡材之间的吸附力小于锡材本身的内聚力的防焊材料制成的层膜，阻隔部的高度在20μm左右...
该专利属于安徽积芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽积芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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