本发明公开了一种晶圆贴膜固定台，涉及晶圆加工技术领域，包括固定台，固定台包括固定盘和安装在固定盘内上下滑动的真空吸附盘，固定盘的下方设有底盘，真空吸附盘的底部与底盘连接，固定盘与底盘之间留有一定的间隙，底盘的下方设有气缸，固定台上设有两...

本发明公开了一种芯片键合夹具，涉及芯片加工设备技术领域；而本发明包括底座，底座呈矩形的板状，底座内部开设有凹槽，凹槽底部固定设有呈圆形的底板，底座上表面其中一端固定设有定位板；本发明中第一连接轴通过两个啮合设置的第一锥齿轮驱动第一转轴发...

本实用新型公开了一种CLIP形式的MOSFET芯片封装结构，包括基岛、源极引脚和栅极引脚，基岛的外侧设有漏极引脚，基岛的上侧通过粘结物料焊接有芯片主体，芯片主体通过粘结物料分别焊接有源极铜片和栅极铜片，且源极铜片和栅极铜片通过粘结物料分...

本实用新型公开了一种MOSFET芯片封装结构，包括固定在基岛上的MOSFET芯片本体，在基岛的一侧设置栅极引脚，栅极引脚与MOSFET芯片本体上的芯片栅极区域之间通过栅极键合线连接，其中，栅极键合线一端与芯片栅极区域之间的一次键合连接位...

本发明公开了一种芯片加工用切筋成型机，属于芯片加工技术领域，包括外壳和顶板，外壳的内部对称安装有上料带，上料带的下方安装有安装架，安装架上安装有支撑台，支撑台上有吸气口，多个吸气口与外界的负压真空泵相通，随着安装架转动至最下方的吸气口停...

本发明公开了一种芯片塑封装置用塑封料装填结构，包括压板件、模具和注塑头，所述模具与压板件配合连接，所述注塑头设置在所述压板件上方，所述模具包括上模具和下模具，所述上模具和所述下模具相互拼合处均开设有对应的凹槽，两个对应的所述凹槽之间拼合...

本发明公开了一种用于芯片电镀的前处理去油设备及去油工艺，涉及芯片电镀技术领域，包括承载环，所述承载环上呈周向阵列开设若干组用于承载芯片的承载槽，承载环与驱动其转动的转动机构连接；位于所述承载环上布设有弧形输水板，弧形输水板设置为空腔结构...

本发明公开了一种LED芯片封装的切筋除胶设备，包括：支撑座，所述支撑座固定安装在底座顶端，所述支撑座的内侧安装有送料机构；导向杆，所述支撑座的顶端固定连接有导向杆，所述导向杆的顶端设置有横梁；切割刀推杆，所述横梁的底端设置切割刀推杆，所...

本发明公开了一种半导体芯片制造用电镀夹具，包括：载具，其一侧凹陷形成有凹槽，所述载具上环绕所述凹槽开设有多个开口；壳体，嵌在所述凹槽内，所述壳体上开设有与所述开口对应配合的弧形槽；架体，设置在所述载具背面，所述架体上形成有用于对所述壳体...

本发明公开了一种芯片划片解离装置，涉及芯片划片技术领域；而本发明包括操作台，所述操作台外侧固定设有放置板，所述放置板远离操作台的一侧固定设有支撑板；本发明中通过设置了贴膜机构与翻转机构可以对晶圆芯片背部进行快速贴膜，避免需要手工贴膜不够...

本发明公开芯片测试用导模结构，包括固定卡座和底板，所述底板固定安装在固定卡座的下端外表面，且固定卡座的内侧设有用来连接芯片电路的引脚，所述固定卡座的内侧活动安装有用来矫正芯片塑封体位置的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板对称设置...

本发明公开了一种芯片固化箱，涉及芯片加工技术领域。本发明包括固化箱本体；固化箱本体包括供热箱体；供热箱体的内部竖直固定有隔板；隔板将供热箱体的内部分隔成回风腔室与供风腔室；隔板上从上至下固定穿插有多个吹风机；吹风机的出风端指向供风腔室；...

本发明公开了一种芯片塑封上料机构，属于芯片塑封上料技术领域，本发明包括安装在支撑基座的上料输送带、两下料输送带以及位于上料输送带与两下料输送带之间的移动模具组件；上料输送带上方安装用于将芯片移送到上料输送带上的移送组件；两下料输送带之间...

本发明公开了一种装片用双头取芯片装置，包括基座；基座，基座通过安装梁设置有安装板，安装板的两侧分别设置有双头的吸盘；机械防护装置，机械防护装置设置在安装梁上，机械防护装置包括：气缸，气缸设置在安装板上，气缸的输出端通过连杆结构与防护板连...

本发明公开了一种芯片塑封固化装置的烘干机构，涉及芯片塑封固化技术领域。本发明包括芯片输送组件；芯片输送组件上并排放置有多个芯片承载组件；芯片输送组件的上方竖直装设有升降组件；升降组件的下方装设有保温箱；保温箱内装设有与升降组件相连接的推...

本发明公开了一种提高晶圆减薄厚度均匀性的压蜡装置，涉及半导体制造技术领域，包括导向架和点阵式压蜡组件，点阵式压蜡组件的正下方设有载盘，点阵式压蜡组件包括分列架，分列架内设置有多个水平阵列的空腔用于放置覆管筒，每个覆管筒的底部均与分列架下...

本发明公开了一种IGBT电极弯折设备及弯折方法，包括：定位底座、支撑插件、中间模板、升降压头、导向部等等。所述定位底座底面固定设置有支撑块，所述定位底座上开设有通行缺口，所述支撑插件与所述通行缺口活动插接，且所述支撑插件位于定位底座内的...

本发明公开了一种电镀滚筒，涉及电镀技术领域；而本发明包括电镀池和滚筒，电镀池的顶端开设有对称分布的U形滑槽，U形滑槽上滑动卡设有U形滑板，U形滑板上设置有升降组件，升降组件与滚筒的外侧固定连接，升降组件和滚筒之间设置有联动组件，电镀池的...

本发明公开了一种芯片的封装结构，包括:芯片载体引线框，在所述芯片载体引线框的基岛上设置有若干个桥墩，在所述芯片载体引线框的基岛外围设置有折边部，所述芯片载体引线框的塑封区域内填充有黏结物质形成黏结物质层，所述黏结物质层完全包裹桥墩并对芯...

本发明公开了一种用于芯片的切筋成型装置，包括输送机构和切筋机构。所述输送机构用于输送物料间歇移动，且每次移动的距离与物料的尺寸相匹配；所述切筋机构位于输送机构的上方，所述切筋机构包括动力组件和切筋刀具，所述动力组件驱动连接所述切筋刀具；...