本发明专利技术公开了一种用于芯片的切筋成型装置，包括输送机构和切筋机构。所述输送机构用于输送物料间歇移动，且每次移动的距离与物料的尺寸相匹配；所述切筋机构位于输送机构的上方，所述切筋机构包括动力组件和切筋刀具，所述动力组件驱动连接所述切筋刀具；所述切筋刀具包括开口部和分切部，所述开口部固定设置在所述分切部的侧面；所述分切部围合形成的形状与物料的形状相匹配。外围的余料不是作为一个整体被切除，使得切除过程中外围余料相对于产品更加容易变形，冲切过程的应力更多的分摊到被切除的余料部分，由余料的变形将应力释放，进而减少产品受到应力影响导致降低质量的情况。况。况。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的切筋成型装置
[0001]本专利技术涉及切筋成型
，具体涉及一种用于芯片的切筋成型装置。
技术介绍
[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在集成电路封装加工中，需要对注塑定型的集成电路板材进行冲切处理。现有的一体式切筋成型系统中，在对芯片注塑定型后，通常利用传动机构将集成电路板材移至冲切单元；对集成电路板材上芯片进行依次冲切时，同样需要传动机构对集成电路板材进行移动；冲切完成后，同样需要传动机构实现物料分离和出料处理。
[0003]在将产品与多余板材冲切分离的过程中，由于芯片收到刀具压力或者冲击，使得集成电路板材可能会由于应力，在分离冲切的位置发生一定的变形甚至造成一定的缺陷，变形严重时可能会影响芯片的质量，导致其存在瑕疵或者存在安装问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术所解决的技术问题为：在将产品与多余板材冲切分离的过程中，由于芯片收到刀具压力或者冲击，使得集成电路板材可能会由于应力，在分离冲切的位置发生一定的变形，变形严重时可能会影响芯片的质量，导致其存在瑕疵或者存在安装问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种用于芯片的切筋成型装置，包括：
[0007]输送机构，所述输送机构用于输送物料间歇移动，且每次移动的距离与物料的尺寸相匹配；
[0008]切筋机构，所述切筋机构位于输送机构的上方，所述切筋机构包括动力组件和切筋刀具，所述动力组件驱动连接所述切筋刀具；
[0009]所述切筋刀具包括开口部和分切部，所述开口部固定设置在所述分切部的侧面；
[0010]所述分切部围合形成的形状与物料的形状相匹配，所述分切部上设置有分切起点和分切终点，分切起点位于所述开口部与所述分切部相连的位置，分切部的高度位置由分切起点至分切终点逐渐升高。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述分切起点位于所述分切终点的正下方。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述分切部包括第一刀刃、第二刀刃、第三刀刃和第四刀刃，所述第一刀刃与所述开口部位于同一直线上，所述第三刀刃与所述第一刀刃相对，所述分切终点位于所述第三刀刃上。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述开口部远离分切部的一端的高度位置低于另一端的高度位置。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述开口部的纵截面呈V形。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述分切部的纵截面轮廓上端的尺寸大于下端的尺寸，且所述分切部的内壁为竖直设置。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述输送机构包括检测工位，所述检测工位的正上方设置有检测器。
[0017]根据本专利技术的一种用于芯片的切筋成型装置，至少具有如下技术效果之一：
[0018]现有的冲切处理过程中，多为产品周围的余料同时直接整体进行冲切，之后再将产品与余料分离。由于余料是整体同时切除的，这就导致余料部分的整体的强度和产品整体的强度差别不高，进而使得余料、产品在受到刀具的冲击时都容易发生变形。而产品的变形可能会导致产品的质量出现问题。在本专利技术中将作为刀具的分切部的刀刃部分设置为倾斜设置(即将刀刃设置为不等高，使得刀刃与产品接触存在时间差)，在分切时能够沿着产品的外围依次分切，并且，进一步的，还设置有开口部，能够将外围的余料切出一个开口，使得切除的余料能够呈条状，条状的余料相对于原有的框形切除余料，抗弯强度大大降低。如此，外围的余料不是作为一个整体被切除，使得切除过程中外围余料相对于产品更加容易变形，冲切过程的应力更多的分摊到被切除的余料部分，由余料的变形将应力释放，进而减少产品受到应力影响导致降低质量的情况。
[0019]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0020]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1是现有的整体分切结构示意图；
[0022]图2是本专利技术余料与产品分离切口的结构示意图；
[0023]图3是本专利技术整体的结构示意图；
[0024]图4是本专利技术切筋刀具的结构示意图；
[0025]图5是本专利技术图4中剖面的结构示意图；
[0026]图6是本专利技术分切部一种实施例(图4右视视角)的结构示意图；
[0027]图7是本专利技术图6对应分切部分离切口轨迹的结构示意图；
[0028]图8是本专利技术分切部另一种实施例(图4左视视角)的结构示意图；
[0029]图9是本专利技术图8对应分切部分离切口轨迹的结构示意图。
[0030]图中：10、动力组件；20、切筋刀具；21、开口部；22、分切部；30、检测工位；40、余料；50、产品。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和
操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0034]芯片的切筋成型，即集成电路板材的冲切分离处理，由于多余的板料通常是环绕在产品的周围，而现有的冲切处理过程中，多为产品周围的余料同时直接整体进行冲切，之后再将产品与余料分离。由于余料是整体同时切除的，这就导致余料部分的整体的强度和产品整体的强度差别不高，进而使得余料、产品在受到刀具的冲击时都容易发生变形。而产品的变形可能会导致产品的质量出现问题。为解决这一问题，申请人做过诸多尝试，如在产品底部设置支撑的方式用于防止变形，但是，如果设置全部支撑，则会导致刀具容易损坏，产品也比较容易受到硬性冲击；而设置部分支撑结构，在分切位置流出相应的空间，分切过程中，余料依然会与产品之间存在分离过程的冲击、应力的情况，变形的现象依然无法避免。在本专利技术中将作为刀具的分切部的刀刃部分设置为倾斜设置(即将刀刃设置为不等高，使得刀刃与产品接触存在时间差)，在分切时能够沿着产品的外围依次分切，并且，进一步的，还设置有开口部，能够将外围的余料切出一个开口本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的切筋成型装置，其特征在于，包括：输送机构，所述输送机构用于输送物料间歇移动，且每次移动的距离与物料的尺寸相匹配；切筋机构，所述切筋机构位于输送机构的上方，所述切筋机构包括动力组件(10)和切筋刀具(20)，所述动力组件(10)驱动连接所述切筋刀具(20)；所述切筋刀具(20)包括开口部(21)和分切部(22)，所述开口部(21)固定设置在所述分切部(22)的侧面；所述分切部(22)围合形成的形状与物料的形状相匹配，所述分切部(22)上设置有分切起点和分切终点，分切起点位于所述开口部(21)与所述分切部(22)相连的位置，分切部(22)的高度位置由分切起点至分切终点逐渐升高。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的切筋成型装置,其特征在于，所述分切起点位于所述分切终点的正下方。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片的切筋成型...
【专利技术属性】
技术研发人员：李广钦，王松，杨杰，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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