本发明专利技术公开了一种芯片塑封装置用塑封料装填结构，包括压板件、模具和注塑头，所述模具与压板件配合连接，所述注塑头设置在所述压板件上方，所述模具包括上模具和下模具，所述上模具和所述下模具相互拼合处均开设有对应的凹槽，两个对应的所述凹槽之间拼合后形成腔体，所述上模具上竖向开设有第二通孔，所述上模具内位于所述第二通孔两侧还开设有槽，所述槽内竖向滑动有下压件，所述下压件中心处开设有孔，所述下压件两侧靠近所述腔体处固定有刀头。本申请当注塑头向下与模具拼合注塑的时候，可自动的对下压件进行下压操作，使得刀头先切割连排的芯片后并阻断两个空腔的连接，使得注塑的时候两个芯片无法进行连接，无需后期再剪切废料。再剪切废料。再剪切废料。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片塑封装置用塑封料装填结构
[0001]本专利技术涉及芯片塑封
，具体涉及一种芯片塑封装置用塑封料装填结构。
技术介绍
[0002]芯片塑封机是一种用于封装芯片的设备。它主要用于将芯片安装在塑料封装中，以保护芯片免受外界物理和环境影响。芯片塑封机通常由以下几个主要部分组成：塑封模具：用于固定芯片并形成塑料封装。加热系统：用于熔化塑料并将其填充到模具中。压力系统：用于施加压力，确保塑料封装材料充分填充到模具中，并确保封装质量。控制系统：用于控制加热和压力系统的温度和压力，以确保正确的封装过程。在芯片塑封过程中，首先将芯片放置在塑封模具中，并确保芯片正确定位。然后加热系统会将塑料封装材料加热到适当的温度，使其熔化。一旦塑料材料熔化，压力系统会施加压力，将熔化的塑料材料填充到模具中，同时压实材料，确保芯片被完全封装。最后，等待塑料材料冷却并固化后，可以打开模具，取出封装完成的芯片。
[0003]而塑封料装填是芯片塑封过程中的一个重要步骤，用于将熔化的塑封料填充到芯片封装模具中，以形成完整的封装。
[0004]下面是一般的塑封料装填步骤：
[0005]准备：首先，需要准备好塑封料和芯片封装模具。塑封料可以是以片状、颗粒状或粉末状的形式存在，根据材料的要求，可能需要预先熔化或加热至适当温度。封装模具应该经过清洁和检查，以确保没有杂质和损坏。
[0006]模具安装：将封装模具安装在芯片封装设备中，确保良好的密封和定位。
[0007]塑封料装填：将预先准备好的熔化塑封料通过注射或喷涂的方式装填到芯片封装模具中。装填时需要根据模具的设计和封装要求，控制装填的量和位置。一般情况下，装填量要足够使塑封料完全覆盖芯片，并填满模具的空洞。注意避免产生气泡或杂质。
[0008]压缩：压力系统会施加一定压力，将塑封料压实并确保其充分填充芯片周围的空隙。压力的大小和持续时间需根据塑封料的特性和设备要求进行调整。
[0009]冷却和固化：待塑封料充分填充并压实后，通过控制温度或其他冷却方法使塑封料迅速冷却和固化。冷却时间需要根据塑封料的特性和封装要求进行调整。
[0010]现有的填料结构只是实现简单的通过注塑或喷涂并无其他功能，而当连排的芯片同时进行塑封时，注塑口通常是在模具的中心部位以便均与的对连排的芯片进行注塑塑封，但是当注塑完成后，还需要对连排注塑的芯片之间的废料进行切除。
技术实现思路
[0011]本专利技术的目的就在于解决现有的填料结构只是实现简单的通过注塑或喷涂并无其他功能，而当连排的芯片同时进行塑封时，注塑口通常是在模具的中心部位以便均与的对连排的芯片进行注塑塑封，但是当注塑完成后，还需要对连排注塑的芯片之间的废料进行切除的问题，而提出一种芯片塑封装置用塑封料装填结构。
[0012]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0013]一种芯片塑封装置用塑封料装填结构，包括压板件、模具和注塑头，所述模具与压板件配合连接，所述注塑头设置在所述压板件上方，所述模具包括上模具和下模具，所述上模具和所述下模具相互拼合处均开设有对应的凹槽，两个对应的所述凹槽之间拼合后形成腔体，所述上模具上竖向开设有第二通孔，所述上模具内位于所述第二通孔两侧还开设有槽，所述槽内竖向滑动有下压件，所述下压件中心处开设有孔，所述下压件两侧靠近所述腔体处固定有刀头，所述注塑头端部形成有凸出的凸头，所述注塑头可通过所述第二通孔插入所述上模具内，所述凸头可插入所述孔中。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述注塑头内部形成有空腔，所述注塑头内壁处开设有与所述空腔连通的出口。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述上模具内开设有注塑通道，所述注塑通道一端与所述第二通孔连通，另一端与所述凹槽连通，所述注塑通道的进料口与所述出口的出料口拼接。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述注塑头的外径大于所述孔内径。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述下模具内部位于所述下压件下方开设有开口，所述槽处于所述下压件之间设置有弹性件，所述弹性件可带动所述下压件回弹复位。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述压板件上开设有第一通孔。
[0019]本专利技术的有益效果：本申请当注塑头向下与模具拼合注塑的时候，可自动的对下压件进行下压操作，使得刀头先切割连排的芯片后并阻断两个空腔的连接，使得注塑的时候两个芯片无法进行连接，无需后期再剪切废料。
附图说明
[0020]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0021]图1是本专利技术的结构示意图；
[0022]图2是本专利技术中上模具的结构示意图；
[0023]图3是本专利技术下压件的结构示意图；
[0024]图4是本专利技术中芯片放置位置；
[0025]图5是本专利技术中弹性件位置的示意图。
[0026]图中：101、上压板；1011、第一通孔；102、下压板；2、上模具；201、第二通孔；202、槽；204、第一凹槽；205、注塑通道；3、下模具；301、开口；302、第二凹槽；4、下压件；401、孔；402、刀头；5、芯片；6、注塑头；601、空腔；602、出口；603、凸头。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]实施例一，请参阅图1
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3所示，本专利技术为一种芯片塑封装置用塑封料装填结构，包括压板件、模具和注塑头6，所述模具与压板件配合连接，所述注塑头6设置在所述压板件上
方，压板件包括上压板101和下压板102，所述模具包括上模具2和下模具3，上模具2与上压板101配合，而下模具3与下压板102配合，所述上模具2和所述下模具3相互拼合处均开设有对应的凹槽，凹槽分别为第一凹槽204和第二凹槽302，两个对应的所述凹槽之间拼合后形成腔体，所述上模具2上竖向开设有第二通孔201，所述上模具2内位于所述第二通孔201两侧还开设有槽202，第二通孔201与槽202连通，所述槽202内竖向滑动有下压件4，所述下压件4中心处开设有孔401，所述下压件4两侧靠近所述腔体处固定有刀头402，刀头402垂直固定，所述注塑头6端部形成有凸出的凸头603，所述注塑头6可通过所述第二通孔201插入所述上模具2内，所述凸头603可插入所述孔401中。
[0029]实施例二，请参阅图1
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4所示，本专利技术为一种芯片塑封装置用塑封料装填结构，包括压板件、模具和注塑头6，所述模具与压板件配合连接，所述注塑头6设置在所述压板件上方，压板件包括上压板101和下压板102，所述模具包括上模具2和下模具3，上模具2与上压板101配合，而下模具3与下压板102配合，所述上模具2和所述下模具本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片塑封装置用塑封料装填结构，包括压板件、模具和注塑头(6)，所述模具与压板件配合连接，所述注塑头(6)设置在所述压板件上方，所述模具包括上模具(2)和下模具(3)，所述上模具(2)和所述下模具(3)相互拼合处均开设有对应的凹槽，两个对应的所述凹槽之间拼合后形成腔体，其特征在于，所述上模具(2)上竖向开设有第二通孔(201)，所述上模具(2)内位于所述第二通孔(201)两侧还开设有槽(202)，所述槽(202)内竖向滑动有下压件(4)，所述下压件(4)中心处开设有孔(401)，所述下压件(4)两侧靠近所述腔体处固定有刀头(402)，所述注塑头(6)端部形成有凸出的凸头(603)，所述注塑头(6)可通过所述第二通孔(201)插入所述上模具(2)内，所述凸头(603)可插入所述孔(401)中。2.根据权利要求1所述的一种芯片塑封装置用塑封料装填结构,其特征在于，所述注塑头(6)内部形成有空腔(601)...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，黄杨，彭梅，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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