芯片测试用导模结构制造技术

本发明专利技术公开芯片测试用导模结构，包括固定卡座和底板，所述底板固定安装在固定卡座的下端外表面，且固定卡座的内侧设有用来连接芯片电路的引脚，所述固定卡座的内侧活动安装有用来矫正芯片塑封体位置的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板对称设置，所述第一侧板、第二侧板和固定卡座之间均通过铰接柱活动连接，所述固定卡座的内侧位于第一侧板和第二侧板之间活动安装有同来承载芯片塑封体的支撑块；由于第一侧板和第二侧板的上部内翻，在塑封体的位置偏差超出合理范围时，第一侧板和第二侧板会挤压塑封体的侧部，从而使得塑封体的位置得到调整，可将塑封体限定在合理的位置，使得误差处于合理的范围，确保后续的测试。确保后续的测试。确保后续的测试。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试用导模结构


[0001]本专利技术属于芯片测试
，更具体的是芯片测试用导模结构。

技术介绍

[0002]芯片封装完毕后，需要进行测试操作，在测试时，一般利用测试机进行测试，测试机上设置有多个用来对接芯片的导模结构，测试机的大致工作原理为：通过上料盘将塑封体输送至机台上，利用电动吸盘吸附塑封体并放入导模中，每个导模带有相应的测试电路，放入导模并下压后，塑封体的引脚与导模的电路引脚接触，测试相应的电性功能，测试完毕后，电动吸盘吸附塑封体进入下一个导模，完成下一项电性性能的测试。
[0003]在进行芯片通电测试时，传统导模结构的侧板为固定形式，其吸盘吸附塑封体转移到支撑块上时，容易出现错位现象，使得芯片引脚无法与导模引脚结构准确对接，因此需要吸附多次，吸附的次数越多，累积产生的误差会越大，导致塑封体的引脚和导模的引脚可能存在对接偏差，导致无法测试塑封体的电性功能，甚至会因为引脚对接偏差，导致塑封体损坏；其次硬质塑料制成的绝缘体在运行过程中，容易出现老化损坏，在芯片塑封体反复对接过程中，降低了绝缘体的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供芯片测试用导模结构，可以解决现有的问题。
[0005]本专利技术解决的问题是：
[0006]1、传统导模结构的侧板为固定形式，其吸盘吸附塑封体转移到支撑块上时，容易出现错位现象，使得芯片引脚无法与导模引脚结构准确对接，因此需要吸附多次，吸附的次数越多，累积产生的误差会越大，导致塑封体的引脚和导模的引脚可能存在对接偏差，导致无法测试塑封体的电性功能，甚至会因为引脚对接偏差，导致塑封体损坏性；
[0007]2、其次硬质塑料制成的绝缘体在运行过程中，容易出现老化损坏，在芯片塑封体反复对接过程中，降低了绝缘体的使用寿命。
[0008]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0009]芯片测试用导模结构，包括固定卡座和底板，所述底板固定安装在固定卡座的下端外表面，且固定卡座的内侧设有用来连接芯片电路的引脚，所述固定卡座的内侧活动安装有用来矫正芯片塑封体位置的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板对称设置，所述第一侧板、第二侧板和固定卡座之间均通过铰接柱活动连接，所述固定卡座的内侧位于第一侧板和第二侧板之间活动安装有同来承载芯片塑封体的支撑块，所述支撑块和底板之间弹性连接。
[0010]作为本专利技术的进一步技术方案，所述支撑块的下端和底板之间通过第一弹簧弹性连接，利用第一弹簧的设置，使得支撑块具有一定的弹性，当芯片塑封体移出时，通过第一弹簧可以弹出支撑块，从而方便第一侧板和第二侧板复位操作。
[0011]作为本专利技术的进一步技术方案，所述第一侧板和第二侧板通过第二弹簧弹性连
接，第二弹簧设置在第一侧板和第二侧板的侧边下部位置，利用第二弹簧的设置，使得第一侧板和第二侧板之间形成弹性连接，当芯片塑封体上移后，利用第二弹簧可以拉动第一侧板和第二侧板，使得第一侧板和第二侧板向外复位翻转。
[0012]作为本专利技术的进一步技术方案，所述固定卡座的两端均设有若干组用来配合引脚使用的接线端，若干组接线端之间并排设置，利用接线端配合引脚，可以在芯片塑封体下压后，对芯片进行电路测试。
[0013]作为本专利技术的进一步技术方案，所述固定卡座的一端内侧活动安装有绝缘体，所述绝缘体由陶瓷材料制成，利用绝缘体的设置，可以避免芯片在进行电路测试时出现短路现象，对固定卡座和芯片之间起到屏蔽作用。
[0014]作为本专利技术的进一步技术方案，所述绝缘体和底板之间通过两组第三弹簧弹性连接，两组第三弹簧分别设置在绝缘体的下端两侧位置，利用第三弹簧的设置，可以使得绝缘体具有一定的弹性，在芯片塑封体下移时，对绝缘体和芯片塑封体之间起到一定的保护作用。
[0015]作为本专利技术的进一步技术方案，所述固定卡座的内侧设有配合支撑块使用的凹槽，所述固定卡座和底板之间通过栓体固定。
[0016]本专利技术的有益效果：
[0017]通过设置第一侧板和第二侧板，在该芯片测试用导模结构使用时，令其具有芯片辅助纠偏结构，通过第一侧板和第二侧板对芯片塑封体的对接位置进行调整，避免芯片塑封体在对接测试时出现错位现象，操作时，利用测试机的电动吸盘吸附塑封体，将塑封体放置在导模结构的支撑块上，下移塑封体，使得塑封体下压支撑块，支撑块的两侧分别与第一侧板和第二侧板接触，使得支撑块撑开第一侧板和第二侧板，令第一侧板和第二侧板的上部向内翻转，当支撑块下降完成后，利用第一侧板和第二侧板将塑封体限定在合理的误差范围内，从而使得塑封体的引脚与导模的引脚精准对接，完成电性测试，当电性测试完毕后，电动吸盘带动塑封体脱离，在第一弹簧的作用下，使得支撑块上移复位，同时在弹簧二的作用下，使得第一侧板和第二侧板复位，方便其重复进行测试操作，利用第一侧板和第二侧板的设置，可以代替传统的固定式侧板结构，对芯片塑封体的对接起到一定的纠偏作用，提升其芯片塑封体测试对接效果；
[0018]由于第一侧板和第二侧板的上部内翻，在塑封体的位置偏差超出合理范围时，第一侧板和第二侧板会挤压塑封体的侧部，从而使得塑封体的位置得到调整，可将塑封体限定在合理的位置，使得误差处于合理的范围，确保后续的测试。
[0019]2、通过设置第三弹簧，在该芯片测试用导模结构使用时，利用第三弹簧的设置，使得绝缘体具有弹性结构，同时将绝缘体的材质由硬质塑料替换为陶瓷材质，延长其使用寿命，当芯片塑封体向下对接时，绝缘体的设置对芯片和导模的引脚结构起到绝缘保护作用，通过加装第三弹簧，在芯片塑封体位置偏差较大，无法精准卡在绝缘体的内侧时，利用第三弹簧可以使得绝缘体受力下移，避免绝缘体和塑封体之间磕碰，提升其使用效果。
附图说明
[0020]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0021]图1是本专利技术芯片测试用导模结构的整体结构示意图；
[0022]图2是本专利技术芯片测试用导模结构的平面结构图；
[0023]图3是本专利技术芯片测试用导模结构中绝缘体的整体结构图。
[0024]图中：1、固定卡座；2、第一侧板；3、底板；4、接线端；5、第二侧板；6、支撑块；7、绝缘体；8、第一弹簧；9、第二弹簧；10、引脚；11、铰接柱；12、第三弹簧。
具体实施方式
[0025]为更进一步阐述本专利技术为实现预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0026]如图1
‑
3所示，芯片测试用导模结构，包括固定卡座1和底板3，底板3固定安装在固定卡座1的下端外表面，且固定卡座1的内侧设有用来连接芯片电路的引脚10，固定卡座1的内侧活动安装有用来矫正芯片塑封体位置的第一侧板2和第二侧板5，第一侧板2和第二侧板5对称设置，第一侧板2、第二侧板5和固定卡座1之间均通过铰接柱11活动连接，固定卡座1的内侧位于第一侧板2和第二侧板5之间活动安装有同来承载芯片塑封体的支撑块6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片测试用导模结构，包括固定卡座(1)和底板(3)，所述底板(3)固定安装在固定卡座(1)的下端外表面，且固定卡座(1)的内侧设有用来连接芯片电路的引脚(10)，其特征在于，所述固定卡座(1)的内侧活动安装有用来矫正芯片塑封体位置的第一侧板(2)和第二侧板(5)，所述第一侧板(2)和第二侧板(5)对称设置，所述第一侧板(2)、第二侧板(5)和固定卡座(1)之间均通过铰接柱(11)活动连接，所述固定卡座(1)的内侧位于第一侧板(2)和第二侧板(5)之间活动安装有同来承载芯片塑封体的支撑块(6)，所述支撑块(6)和底板(3)之间弹性连接。2.根据权利要求1所述的芯片测试用导模结构，其特征在于，所述支撑块(6)的下端和底板(3)之间通过第一弹簧(8)弹性连接。3.根据权利要求1所述的芯片测试用导模结构，其特征在于，所述第一侧板(2)和第二侧板(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，郭雨航，刘洪旺，彭介翠，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：