一种贴片式HSO22J半导体功率芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式HSO22J半导体功率芯片的封装结构，包括金属引线框基岛、包裹在金属引线框基岛外的塑封体以及设置于金属引线框基岛上的金属引脚结构和半导体功率芯片，金属引线框基岛的底部连接有散热板，散热板的底部设置有多组沟槽，塑封体的底侧形成有让位槽，以使得散热板的底部伸出所述塑封体外；本实用新型专利技术通过散热板来提高半导体功率芯片封装结构的散热性能，并在散热板底部设置有纵横交错的沟槽来增大散热面积，进一步提高散热效果，防止半导体功率芯片过热损坏；另外，第一金属引脚和第二金属引脚均为向内弯折的弧形结构，弧形结构的金属引脚能够提高爬锡效果，使得金属锡膏与金属引脚之间的连接更加紧密。密。密。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式HSO22J半导体功率芯片的封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装结构领域，特别涉及一种贴片式HSO22J半导体功率芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]Hdsop22是一种常用的封装形式，其一般采用海鸥脚封装，其封装完毕后，一般需要安装在诸如印刷线路板(PCB板)的基板上，以进行后续的利用，海鸥脚封装结构存在以下问题：
[0003]海鸥脚金属引脚使得塑封体面积变小，从而限制了半导体功率芯片的尺寸，降低了很多中大型半导体功率芯片的兼容性与不方便，使用承载更大功率芯片或更高容量功率芯片的封装体的话，会增加使用的印刷线路板(PCB板)的面积，进一步增加了制造成本；
[0004]另外，半导体功率芯片在运行时会产生大量热能，而封装结构的散热性能较差，不仅影响半导体功率芯片的性能，甚至会造成半导体功率芯片损坏，因此半导体功率芯片封装结构的散热效果也是半导体功率芯片封装行业要解决的难题之一。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种贴片式HSO22J半导体功率芯片的封装结构，至少可以解决
技术介绍
中所指出的一个问题。
[0006]一种贴片式HSO22J半导体功率芯片的封装结构，包括金属引线框基岛、包裹在金属引线框基岛外的塑封体以及设置于金属引线框基岛上的金属引脚结构和半导体功率芯片，所述金属引线框基岛的底部设置有散热板，所述散热板的底部设置有多组沟槽，所述塑封体的底侧形成有让位槽，以使得散热板的底部伸出所述塑封体外。
[0007]较佳的，所述散热板底部的多组沟槽呈纵横交错状。
[0008]较佳的，所述金属引脚结构包括第一金属引脚和第二金属引脚，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚均为向内弯折的弧形结构。
[0009]较佳的，所述散热板上设置有若干个凸块，所述凸块从塑封体的一侧延伸至塑封体外。
[0010]较佳的，所述沟槽的截面为矩形。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过散热板来提高半导体功率芯片封装结构的散热性能，并在散热板底部设置有纵横交错的沟槽来增大散热面积，进一步提高散热效果，防止半导体功率芯片过热损坏；
[0012]本技术的第一金属引脚和第二金属引脚均为向内弯折的弧形结构，在塑封体金属外引脚焊接位置与印刷线路板焊接位置不变的情况下，较之现有技术的封装结构的鸥翼式金属引脚，所占用的面积更小，从而在原有印刷线路板上扩大了塑封体的面积，如此可在扩大后的塑封体内放置承载更大面积的半导体功率芯片的金属引线框基岛，提高半导体功率芯片的散热面积以及降低更多的电阻率，另外弧形结构的金属引脚能够提高爬锡效
果，使得金属锡膏与金属引脚之间的连接更加紧密。
附图说明
[0013]图1为现有封装结构的结构示意图；
[0014]图2为本技术的结构示意图；
[0015]图3为本技术的内部结构示意图；
[0016]图4为本技术的底部结构示意图。
[0017]附图标记说明：
[0018]1‑
金属引线框基岛，2
‑
塑封体，3
‑
半导体功率芯片，4
‑
散热板，5
‑
第一金属引脚，6
‑
第二金属引脚，7
‑
凸块，8
‑
沟槽。
具体实施方式
[0019]下面结合附图，对本技术的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0020]如图1至图4所示，本技术实施例提供的一种贴片式HSO22J半导体功率芯片的封装结构，包括金属引线框基岛1、包裹在金属引线框基岛1外的塑封体2以及设置于金属引线框基岛1上的金属引脚结构和半导体功率芯片3，所述金属引线框基岛1的底部设置有散热板4，所述散热板4的底部设置有多组沟槽8，所述沟槽8的截面为矩形，所述塑封体2的底侧形成有让位槽，以使得散热板4的底部伸出所述塑封体2外；
[0021]如图4所示，为使得多组沟槽8之间互有连通，所述散热板4底部的多组沟槽8呈纵横交错状；
[0022]如图3所示，所述金属引脚结构包括第一金属引脚5和第二金属引脚6，所述第一金属引脚5和所述第二金属引脚6均为向内弯折的弧形结构，第二金属引脚6通过键合线/带与金属引线框基岛1连接；向内弯折弧形结构的金属引脚结构较之现有技术中的海鸥脚形金属引脚结构，减小了封装结构的占用空间，从而减小使用的印刷线路板(PCB板)的面积，降低生产成本；
[0023]在与印刷线路板(PCB板)焊接时，弧形结构的金属引脚结构更便于爬锡，使得金属锡膏与金属引脚结构的连接更加紧密，提高封装结构在印刷线路板(PCB板)上的稳定性；
[0024]为进一步提高散热效果，所述散热板4上设置有若干个凸块7，所述凸块7从塑封体2的一侧延伸至塑封体2外；
[0025]散热板4的高度可根据需求来进行设定，即散热板4可根据需求来与印刷线路板(PCB板)接触或不接触，当散热板4不与印刷线路板(PCB板)接触时，散热板4与印刷线路板(PCB板)之间具有间隙，沟槽8可以增加散热面积，间隙便于空隙的流通，从而提高散热效果，当散热板4与印刷线路板(PCB板)接触时，封装结构可接触印刷线路板(PCB板)上的散热单元进行散热，从而提高对半导体功率芯片3的散热效果，另外，沟槽8内可容纳金属锡膏，金属锡膏可使得增强散热板4与印刷线路板(PCB板)之间的连接强度，从而提高封装结构整体的稳定性。
[0026]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神和基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新
型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0027]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式HSO22J半导体功率芯片的封装结构，包括金属引线框基岛、包裹在金属引线框基岛外的塑封体以及设置于金属引线框基岛上的金属引脚结构和半导体功率芯片，其特征在于，所述金属引线框基岛的底部连接有散热板，所述散热板的底部设置有多组沟槽，所述塑封体的底侧形成有让位槽，以使得散热板的底部伸出所述塑封体外。2.如权利要求1所述的一种贴片式HSO22J半导体功率芯片的封装结构，其特征在于，所述散热板底部的多组沟槽呈纵横交错状。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李尚哲，李明芬，陈育峰，黄凯军，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：