一种芯片的固化封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片的固化封装设备，涉及芯片封装技术领域，包括底板，底板的一侧设置有连接板，连接板表面设置有转动结构；底板的顶面设置有调整槽，调整槽设置有封装结构，通过设置了封装结构，封装结构的气泵对着安装芯片的上转动盘和下转动盘，气泵启动带动气缸的输出端连接杆带动两个气动焊接枪移动对芯片进行固化封装；在封装完成之后，启动气泵对空气进行吸附，封装芯片产生的碎屑受到一侧气泵的吸引力进入到一侧的收集槽内进行收集；通过设置了转动结构，收集槽能够方便灰尘碎屑收集，完成一次固化封装之后通过旋转对后续芯片进行封装操作，转动过程中清洁刷对转动盘表面进行清理，同时能够将灰尘碎屑扫入到收集槽内完成收集。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，具体涉及一种芯片的固化封装设备。

技术介绍

1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。

2、现有的芯片封装设备，例如公开号为cn115831828b的一种芯片的固化封装设备，包括：支撑座、夹持机构、芯片、三轴移动机构和两个气动焊接枪，夹持机构包括固定盘，固定盘包括夹持组件和驱动组件，驱动组件包括旋转固定座，旋转固定座上成型有环形槽。

3、这种封装设备在对芯片进行封装固化之后会产生胶质的碎屑，从而在封装过程中需要对其进行清理保证固化封装的质量。这种封装设备无法对表面的杂质碎屑进行清理，从而进入到芯片表面之后会与芯片一起进行封装操作。

技术实现思路

1、本专利技术的目的就在于解决上述
技术介绍
的封装设备不能对封装过程中产生的灰尘碎屑进行清本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片的固化封装设备，其特征在于，包括底板(1)，底板(1)的一侧设置有连接板(13)，连接板(13)表面设置有转动结构(2)，转动结构(2)的转动齿轮(22)与连接板(13)可转动的连接，连接齿轮的上下表面分别设置有上转动盘(21)和下转动盘(23)，上转动盘(21)和下转动盘(23)的表面设置有若干固定槽(24)和收集槽(25)，收集槽(25)设置在固定槽(24)的一侧；

2.根据权利要求1所述的一种芯片的固化封装设备,其特征在于，第一水平杆(36)和第二水平杆(38)两端都设置有滑动块(312)，滑动块(312)在滑动槽(35)内可滑动的连接；气缸(310)的输出...

【技术特征摘要】

1.一种芯片的固化封装设备，其特征在于，包括底板(1)，底板(1)的一侧设置有连接板(13)，连接板(13)表面设置有转动结构(2)，转动结构(2)的转动齿轮(22)与连接板(13)可转动的连接，连接齿轮的上下表面分别设置有上转动盘(21)和下转动盘(23)，上转动盘(21)和下转动盘(23)的表面设置有若干固定槽(24)和收集槽(25)，收集槽(25)设置在固定槽(24)的一侧；

2.根据权利要求1所述的一种芯片的固化封装设备,其特征在于，第一水平杆(36)和第二水平杆(38)两端都设置有滑动块(312)，滑动块(312)在滑动槽(35)内可滑动的连接；气缸(310)的输出端设置有连接杆(311)，连接杆(311)与滑动块(312)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的固化封装设备,其特征在于，第一水平杆(36)和第二水平杆(38)的表面都设置有调节槽(316)，调节槽(316)的表面可滑动的设置有调节块(317)，调节块(317)表面设置有上气动焊接枪(37)和下气动焊接枪(...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞显丽，申莹，徐文琦，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：